मानव विकास सूचकांकएक उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक है जो एक सीमित स्थान के भीतर अधिक सर्किट कनेक्शन को सक्षम करती है। टेन लेयर एचडीआई (1, 2, 3, 4 वें, मनमाना आदेश) स्टैक्ड प्रतिबाधा एक विशेष एचडीआई तकनीक है जो उच्च सिग्नल ट्रांसमिशन दर और कम सिग्नल लॉस प्रदान कर सकती है।
पीसीबी डिजाइन में, स्टैक प्रतिबाधा एक बहुत महत्वपूर्ण पैरामीटर है। यह सीधे सिग्नल ट्रांसमिशन की गुणवत्ता को प्रभावित करता है। इसलिए, जब एक दस परत HDI (1, 2, 3, 4 वें, किसी भी आदेश) को डिजाइन करते हुए प्रतिबाधा, कुछ विशिष्ट डिजाइन तकनीकों का पालन करने की आवश्यकता है।
सबसे पहले, हमें उपयुक्त सामग्री चुनने की आवश्यकता है। सामान्यतया, कम ढांकता हुआ स्थिरांक वाली सामग्री का उपयोग करने से स्टैक के प्रतिबाधा को कम किया जा सकता है। इसके अलावा, हमें सामग्री की मोटाई और थर्मल विस्तार गुणांक जैसे कारकों पर भी विचार करने की आवश्यकता है।
दूसरे, हमें तांबे की पन्नी को यथोचित लेआउट करने की आवश्यकता है। डिजाइन प्रक्रिया के दौरान, उन स्थितियों से बचने के लिए प्रयास किए जाने चाहिए जहां तांबे की पन्नी बहुत लंबी या बहुत कम है। इसके अलावा, सिग्नल ट्रांसमिशन की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए तांबे के पन्नी के बीच रिक्ति पर ध्यान दिया जाना चाहिए।
तीसरा, हमें लाइन की दिशा को नियंत्रित करने की आवश्यकता है। डिजाइन प्रक्रिया के दौरान, अत्यधिक घुमावदार या प्रतिच्छेदन लाइनों से बचने के लिए प्रयास किए जाने चाहिए। इसके अलावा, संकेत हस्तक्षेप को रोकने के लिए लाइनों के बीच की दूरी पर ध्यान दिया जाना चाहिए।
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