पीसीबी पर तांबे की परत को हवा में ऑक्सीकरण करना आसान है, जो वेल्डिंग की गुणवत्ता को गंभीरता से कम कर सकता है। हालांकि, सतह खत्म पैड के ऑक्सीकरण को रोकता है, इस प्रकार उत्कृष्ट टांका लगाने की क्षमता और इसी विद्युत गुणों को सुनिश्चित करता है। लघुकरण, उच्च कार्यक्षमता और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की विश्वसनीयता के लिए बढ़ती मांग पतली, हल्के, उच्च घनत्व और उच्च सिग्नल ट्रांसमिशन गति की ओर पीसीबीएस को धक्का दे रही है। इसलिए, सतह मोल्डिंग को इन विकासों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए स्थिरता और विश्वसनीयता की आने वाली चुनौतियों को स्वीकार करना चाहिए।
इसके अलावा, पर्यावरण संरक्षण और सतत विकास के बारे में बढ़ी हुई जागरूकता के आधार पर, पीसीबी सतह बनाने से संबंधित पर्यावरण प्रदूषण की समस्याएं तेजी से वैश्विक ध्यान आकर्षित कर रही हैं। यूरोपीय संघ के RoHS (खतरनाक पदार्थ प्रतिबंध) और WEEE (अपशिष्ट विद्युत और इलेक्ट्रॉनिक उपकरण) नियमों का उद्देश्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों से सीसा और पारा जैसे खतरनाक पदार्थों को खत्म करना है और हरे या लीड-मुक्त पीसीबी सतहों के उत्पादन की आवश्यकता होती है। ENIG (Electroless निकल विसर्जन गोल्ड) और ENEPIG (Electroless निकल विसर्जन गोल्ड) सतह मोल्डिंग के रूप में, न केवल पीसीबी बाजार की तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं, और लीड-फ्री सोल्डर की प्रवृत्ति के अनुसार समायोजित किया जा सकता है, इस प्रकार क्षमता विकसित कर सकता है।
हालांकि, ENIG और ENEPIG के बीच का अंतर बताना मुश्किल है, अकेले बताएं कि किस पर कब भरोसा करना है। इस लेख के निम्नलिखित अनुभाग ENIG और ENEPIG और उनकी विनिर्माण प्रक्रियाओं की परिभाषाएं प्रदान करेंगे, उनकी ताकत और कमजोरियों पर चर्चा करेंगे, और विशिष्ट परिस्थितियों में प्रत्येक मोल्ड का उपयोग करने के बारे में मार्गदर्शन प्रदान करने का लक्ष्य रखेंगे।
प्रत्येक प्रकार के अपने फायदे और नुकसान हैं। आपको उपयोग के उद्देश्य, प्रदर्शन आवश्यकताओं, लागत, संक्षारण प्रतिरोध, आईसीटी (ऑन-लाइन परीक्षण), छेद भरने, आदि के अनुसार सबसे उपयुक्त सतह मोल्डिंग का चयन करना चाहिए। चयन प्रक्रिया में जितने अधिक आइटम माने जाते हैं, सटीकता उतनी ही अधिक होती है।
सामान्य तौर पर, लागत के मामले में, आईएमएजी और ओएसपी सबसे सस्ता है और एनआइजी सबसे महंगा है। HASL और ImSn में सबसे अच्छा संक्षारण प्रतिरोध है, जबकि ImAg में सबसे खराब है। आईसीटी के संदर्भ में, केवल ओएसपी सबसे खराब है, और अन्य ओएसपी समान रूप से अच्छे हैं। HASL और ENIG छेद भरने में अन्य प्रकार से बेहतर हैं।
पीसीबी सतह बनाने की पसंद पीसीबी विनिर्माण में सबसे महत्वपूर्ण कदम है, क्योंकि यह सीधे प्रक्रिया उपज, rework समय, साइट विफलता दर, परीक्षण क्षमता, अस्वीकृति दर और लागत को प्रभावित करता है। असेंबली के बारे में सभी महत्वपूर्ण विचारों को अंतिम उत्पाद की उच्च गुणवत्ता और उच्च प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए सतह बनाने की पसंद में शामिल किया जाना चाहिए।