रोजर्स उच्च आवृत्ति बोर्ड की उत्पादन कठिनाइयों का विश्लेषण: लेमिनेशन संरेखण और विस्तार और संकुचन की समस्याओं को कैसे हल करें?

रोजर्स उच्च आवृत्ति बोर्डों के उत्पादन में, लेमिनेशन संरेखण विचलन और सामग्री संकोचन मुख्य बाधाएं हैं जो उपज को प्रतिबंधित करती हैं और आरएफ प्रदर्शन को प्रभावित करती हैं, खासकर रोजर्स + एफआर -4 हाइब्रिड संरचनाओं में, जहां इस समस्या को नियंत्रित करने की कठिनाई तेजी से बढ़ जाती है।

दो मुख्य मुद्दों के मूल कारण
मुद्रास्फीति और सिकुड़न समस्याओं के तीन मूल कारण
सीटीई बेमेल: साधारण एफआर-4 का जेड-अक्ष सीटीई 50-300 पीपीएम/डिग्री है, जबकि पीटीएफई आधारित रोजर्स सामग्री का जेड-अक्ष सीटीई 200-300 पीपीएम/डिग्री तक पहुंच सकता है। RO4350B और FR-4 के बीच इन-प्लेन CTE में अंतर 50 पीपीएम/डिग्री तक भी पहुंच सकता है। संपीड़न और रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान सिकुड़न का आयाम अलग होता है, जो सीधे आकार विचलन, इंटरलेयर तनाव एकाग्रता और गंभीर प्रदूषण विरूपण का कारण बनता है।
प्रक्रिया विरूपण संचय: संपीड़न प्रक्रिया के दौरान, अर्ध ठीक शीट (पीपी) राल प्रवाहित होती है और जम जाती है, जिसके परिणामस्वरूप 0.08% -0.12% की X/Y दिशा में संपीड़न होता है; आंतरिक तांबे की पन्नी को खोदने के बाद, रोलिंग तनाव मुक्त हो जाता है। जब तांबे की मोटाई 2oz से अधिक या उसके बराबर होती है, तो विरूपण प्रभाव और बढ़ जाएगा, और परत दर परत जमा होने के बाद मल्टी-लेयर बोर्ड का विचलन आसानी से पार हो जाता है।
सामग्री अनिसोट्रॉपी: रोजर्स उच्च आवृत्ति शीट ग्लास फाइबर बुनाई और राल प्रवाह की दिशा से प्रभावित होती है, और एक्स/वाई दिशा विस्तार और संकुचन गुणांक में प्राकृतिक अंतर होते हैं। बोर्ड किनारे और बोर्ड कोर के बीच विस्तार और संकुचन में अधिकतम अंतर 0.03% तक पहुंच सकता है, और पारंपरिक एकीकृत स्केलिंग मुआवजा ऐसे गैर-रेखीय विकृतियों को बिल्कुल भी कवर नहीं कर सकता है।

2. लेमिनेटेड संरेखण में मुख्य कठिनाइयाँ
साधारण मल्टी-लेयर बोर्डों की इंटरलेयर ऑफसेट सहनशीलता ± 75 μ मीटर 125 μ मीटर है, जबकि उच्च आवृत्ति बोर्डों को ± 50 μ मीटर के भीतर नियंत्रण की आवश्यकता होती है, और उच्च आवृत्ति वाले एचडीआई उच्च आवृत्ति बोर्डों को ± 25 माइक्रो मीटर की भी आवश्यकता होती है। विभिन्न सामग्रियों के अतुल्यकालिक विस्तार और संकुचन, साथ ही बहु-परत संरचनाओं में विरूपण के संचय से आसानी से इंटरलेयर पैटर्न विस्थापन और छेद मिसलिग्न्मेंट हो सकता है, जो अंततः सिग्नल ट्रांसमिशन विरूपण, प्रतिबाधा असंततता, आंतरिक लघु ड्रिलिंग विचलन और अन्य स्क्रैप समस्याओं का कारण बन सकता है।

लक्षित समाधान प्रणाली
1. पूर्व सामग्री और स्टैकिंग अनुकूलन
सममित स्टैकिंग डिज़ाइन: सुनिश्चित करें कि पूरा बोर्ड केंद्रीय परत के चारों ओर सममित रूप से वितरित है, जड़ से असममित संरचनाओं के कारण होने वाले विरूपण और एकतरफा विरूपण से बचें।
एक संक्रमण बफर परत जोड़ें: सीटीई परिवर्तनों के संक्रमण को सुचारू करने के लिए रोजर्स और एफआर -4 के बीच सिरेमिक से भरे पीपी और अन्य संक्रमण सामग्री डालें, जो इंटरलेयर तनाव को 60% से अधिक कम कर सकता है। साथ ही, इंटरफ़ेस फ़्यूज़न प्रभाव को बेहतर बनाने के लिए दोनों सब्सट्रेट्स के साथ संगत एक विशेष अर्ध ठीक शीट का चयन करें।
सामग्री पूर्व उपचार: संपीड़न से पहले, रोजर्स सब्सट्रेट को 80 डिग्री/4 घंटे पर वैक्यूम सुखाया जाता है, और नमी को पूरी तरह से हटाने, पीपी शीट के साथ आसंजन में सुधार करने और बाद के प्रसंस्करण के दौरान नमी अवशोषण विरूपण से बचने के लिए पीटीएफई सब्सट्रेट को अतिरिक्त रूप से सतह पर सक्रिय किया जाता है।

2. मूल्य में उतार-चढ़ाव के लिए सटीक मुआवजा तकनीक
एक गतिशील मुआवजा मॉडल स्थापित करना: पारंपरिक एकल मूल्य रैखिक स्केलिंग को त्यागना, विभिन्न सामग्री मॉडल, प्लेट मोटाई और परतों के लिए स्वतंत्र विस्तार और संकुचन डेटाबेस स्थापित करना, एक्स/वाई दिशाओं में स्वतंत्र रूप से मुआवजा गुणांक निर्धारित करना, और पूरी प्लेट को कई ग्रिड क्षेत्रों में विभाजित करना, प्लेट केंद्र के साथ विभेदित मुआवजे के लिए मूल के रूप में, प्लेट किनारों और प्लेट केंद्र के बीच विरूपण अंतर को अनुकूलित करना।
प्रक्रिया श्रृंखला का खंडित मॉडलिंग: आंतरिक परत नक़्क़ाशी, दबाने और ड्रिलिंग के बाद तीन मुख्य प्रक्रियाओं के विरूपण तंत्र के लिए, संबंधित विरूपण चर की अलग से गणना की जाती है। प्रत्येक चरण के विस्तार और संकुचन डेटा को परत दर परत विरूपण के संचय से बचने के लिए पूर्व क्षतिपूर्ति प्रणाली में शामिल किया गया है।
पहला बोर्ड डेटा पुनरावृत्त अंशांकन: आंतरिक प्रक्रिया किनारे पर विस्तार और संकुचन परीक्षण लक्ष्य और इंटरलेयर संरेखण रिंग सेट करें, पहले बोर्ड को दबाने के बाद लक्ष्य ऑफसेट डेटा को मापें, और इसे लगातार पुनरावृत्त करने और मुआवजे की सटीकता को अनुकूलित करने के लिए बाद के बैच उत्पादन के लिए पूर्व रिलीज मुआवजा मूल्य के रूप में उपयोग करें।

3. उच्च परिशुद्धता लेमिनेशन संरेखण प्रक्रिया
अपग्रेड पोजिशनिंग सिस्टम: 20 से अधिक परतों वाले उच्च आवृत्ति वाले बोर्डों के लिए, पारंपरिक दो पिन पोजिशनिंग के बजाय चार स्लॉट पोजिशनिंग (पिन लैम) + हॉट मेल्ट/रिवेट कम्पोजिट पोजिशनिंग विधि का उपयोग किया जाता है, जो ± 25 μ मीटर के भीतर बुनियादी संरेखण सटीकता को नियंत्रित करता है।
कदम-दर-कदम हीटिंग और दबाव बंधन प्रक्रिया: एक खंडित हीटिंग और दबाव वृद्धि वक्र को अपनाते हुए, निम्न तापमान अनुभाग राल को पूरी तरह से प्रवाह करने और अंतराल को भरने की अनुमति देता है, और उच्च तापमान अनुभाग क्रॉस लिंकिंग और इलाज को पूरा करता है, तेजी से हीटिंग और चिपकने वाले प्रवाह नियंत्रण के नुकसान के कारण होने वाले स्थानीय विरूपण से बचता है; संपीड़न पूरा होने के बाद, दबाव के तहत इसे धीरे-धीरे कमरे के तापमान तक ठंडा करें, और फिर परतों के बीच अवशिष्ट तनाव को पूरी तरह से मुक्त करने के लिए इसे 2 घंटे से अधिक समय तक ठंडा करें।
एलडीआई लेजर प्रत्यक्ष इमेजिंग: एलडीआई उपकरण के साथ पारंपरिक फिल्म एक्सपोजर को बदलने से ± 0.005 मिमी की एक्सपोजर सटीकता के साथ फिल्म के विस्तार और संकुचन की त्रुटियां पूरी तरह खत्म हो जाती हैं। साथ ही, उपकरण बोर्ड किनारे पर स्थिति छेद के आधार पर वास्तविक समय में विस्तार और संकुचन मूल्यों की गणना कर सकता है, और ग्राफिक्स पर स्वचालित रूप से अनुकूली स्ट्रेचिंग मुआवजा निष्पादित कर सकता है।

4. पूर्ण प्रक्रिया का पता लगाना और बंद किया गया {{1}लूप नियंत्रण
संपीड़न के बाद, ड्रिल होल और सोल्डर पैड के बीच संयोग की X-रे उपकरण द्वारा 100% जांच की जाती है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि इंटरलेयर संरेखण विचलन ± 50 μ मीटर के भीतर नियंत्रित होता है।
यह सत्यापित करने के लिए कि माध्यम की मोटाई विचलन एक नियंत्रणीय सीमा के भीतर है या नहीं और लेमिनेशन मिसलिग्न्मेंट के कारण होने वाले प्रतिबाधा विचलन से बचें, कुंजी सिग्नल परत पर प्रतिबाधा पूर्ण निरीक्षण करें।
यह सुनिश्चित करने के लिए कि इंटरलेयर बॉन्डिंग बल 1.2kN/m से अधिक या उसके बराबर है, तैयार उत्पाद पर 100% छील शक्ति परीक्षण करें, और विश्वसनीयता के दृष्टिकोण से लैमिनेटिंग प्रक्रिया की स्थिरता को सत्यापित करें।