आरएफ माइक्रोवेव बोर्ड के उत्पादन के लिए उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन विशेषताओं पर ध्यान केंद्रित करने की आवश्यकता है, और छोटे विचलन के कारण पूरे बोर्ड को खराब होने से बचाने के लिए पूरी प्रक्रिया के दौरान सामग्री, सटीकता और प्रक्रिया जैसे मुख्य लिंक को नियंत्रित करना होगा।
पूर्व इंजीनियरिंग और सब्सट्रेट नियंत्रण
सब्सट्रेट सत्यापन: सख्ती से पुष्टि करें कि आने वाली सामग्रियों की ढांकता हुआ स्थिरांक डीके, ढांकता हुआ मोटाई, और तांबे की पन्नी की मोटाई पूरी तरह से डिजाइन आवश्यकताओं से मेल खाती है, और उच्च आवृत्ति त्वचा प्रभाव के नुकसान को कम करने के लिए कम प्रोफ़ाइल उल्टे तांबे की पन्नी के उपयोग को प्राथमिकता दें।
सीएएम प्रक्रिया मुआवजा: हमारे कारखाने की प्रक्रिया क्षमताओं के आधार पर, हम विभिन्न उच्च-आवृत्ति सामग्रियों के लिए विशेष विस्तार और संकुचन मुआवजा मॉडल स्थापित करते हैं, अग्रिम में नक़्क़ाशी मुआवजा आरक्षित करते हैं, और सुनिश्चित करते हैं कि बाद की लाइन चौड़ाई सटीकता मानक को पूरा करती है।
सामग्री काटने का नियंत्रण: पीटीएफई जैसी नरम उच्च-आवृत्ति सामग्री के लिए कतरनी मशीनों का उपयोग करने से बचें, और बोर्ड के विरूपण को उसके सपाटपन को प्रभावित करने से रोकने के लिए सामग्री को काटने के लिए मिलिंग कटिंग का उपयोग करें।
कोर परिशुद्धता प्रक्रिया नियंत्रण
ड्रिलिंग प्रक्रिया: पीटीएफई सामग्री एक बिल्कुल नए 130 डिग्री शीर्ष कोण ड्रिल बिट का उपयोग करती है, जिसमें फ़ीड दर 20% कम हो जाती है। गर्मी संचय को कम करने के लिए पेकिंग ड्रिल के कई चरणों का उपयोग किया जाता है। ड्रिलिंग के बाद, छेद की दीवार पर तार खींचने और पिघलने से चिपकने से बचने के लिए छेद को उच्च दबाव वाली एयर गन से अच्छी तरह से साफ किया जाता है।
छेद धातुकरण उपचार: तांबे के आसंजन को सुनिश्चित करते हुए छेद की दीवार की सतह ऊर्जा को 18 डायन/सेमी² से 52 डायन/सेमी² तक बढ़ाने के लिए पीटीएफई शीट को प्लाज्मा सक्रियण तकनीक का उपयोग करना चाहिए। मिश्रित दबाव प्लेट में तांबे के छेद की मोटाई 25 μ मीटर से अधिक या उसके बराबर होनी चाहिए।
ग्राफिक स्थानांतरण और नक़्क़ाशी: एलडीआई लेजर प्रत्यक्ष इमेजिंग तकनीक का उपयोग करते हुए, स्थिति सटीकता को 5 μ मीटर के स्तर पर नियंत्रित किया जाता है, वैक्यूम नक़्क़ाशी प्रक्रिया के साथ मिलान किया जाता है, और यह सुनिश्चित करने के लिए साइड नक़्क़ाशी की मात्रा को सख्ती से नियंत्रित किया जाता है कि लाइन चौड़ाई सहिष्णुता ± 0.02 मिमी के भीतर स्थिर है, और मिलीमीटर तरंग उत्पाद ± 0.015 मिमी तक कड़ा है।
सोल्डर मास्क प्रक्रिया: सोल्डर मास्क से पहले पीटीएफई शीट की यांत्रिक पीसना और ब्रश करना निषिद्ध है। 30 मिनट के लिए 85 डिग्री पर एसिड वॉशिंग और प्री बेकिंग का उपयोग किया जाता है, और खंडित बेकिंग का उपयोग हरे तेल को ठोस बनाने के लिए किया जाता है, जिससे कम सतह ऊर्जा के कारण हरे तेल के झाग और अपर्याप्त आसंजन जैसी समस्याओं से बचा जा सके।
आरएफ प्रदर्शन का विशेष नियंत्रण
प्रतिबाधा नियंत्रण: स्टैक सिमुलेशन और नक़्क़ाशी मुआवजे के माध्यम से, विशेषता प्रतिबाधा सहिष्णुता को ± 5% के भीतर स्थिर रूप से नियंत्रित किया जाता है, और कुंजी आरएफ परत के प्रतिबाधा विचलन को और कड़ा करने की आवश्यकता होती है।
ग्राउंड प्लेन और डिजाइन के माध्यम से: आरएफ रूटिंग रेफरेंस ग्राउंड प्लेन के लिए रैंडम स्लॉटिंग निषिद्ध है। छेद के माध्यम से ग्राउंडिंग रिटर्न का मिलान छेद के माध्यम से सिग्नल स्विचिंग परत के आसपास किया जाता है। उच्च-आवृत्ति बोर्ड छेद के माध्यम से अवशेषों को हटाने और उच्च-आवृत्ति अनुनाद को दबाने के लिए बैक ड्रिलिंग तकनीक का उपयोग करता है।
सतह उपचार चयन: एक चिकनी और समान कोटिंग सुनिश्चित करने के लिए निकल जमाव सोने और चांदी विसर्जन प्रक्रियाओं का उपयोग करने को प्राथमिकता दी जानी चाहिए। खराब सतह समतलता के कारण टिन छिड़काव प्रक्रियाएं उच्च प्रदर्शन वाले आरएफ बोर्डों के लिए उपयुक्त नहीं हैं।
प्रसंस्करण के बाद और तैयार उत्पाद का सत्यापन
उपस्थिति प्रसंस्करण: एक समर्पित गोंग चाकू का उपयोग करके, मिलिंग गति FR-4 से 20% धीमी है। प्रसंस्करण के दौरान, बोर्ड को ऊपर और नीचे दबाने के लिए FR-4 सब्सट्रेट का उपयोग किया जाता है, और पीटीएफई सॉफ्ट बोर्ड को खरोंचने और विकृत होने से बचाने के लिए पीछे की गड़गड़ाहट को मैन्युअल रूप से ट्रिम किया जाता है।
तैयार उत्पाद परीक्षण: नियमित ऑन/ऑफ परीक्षण के अलावा, एस पैरामीटर जैसे सम्मिलन हानि, रिटर्न हानि और चैनल अलगाव का पता लगाने के लिए एक वेक्टर नेटवर्क विश्लेषक का उपयोग किया जाना चाहिए। उच्च और निम्न तापमान चक्रों की विश्वसनीयता को सत्यापित करने और छिपे हुए दोषपूर्ण उत्पादों को खत्म करने के लिए नमूनाकरण आयोजित किया जाना चाहिए।