IMS पीसीबी के मुख्य लाभ गर्मी अपव्यय में
1। अल्ट्रा-हाई थर्मल चालकता
धातु सब्सट्रेट (आमतौर पर एल्यूमीनियम या कॉपर) की थर्मल चालकता {{0}}} w/mk तक पहुंच सकती है, जो कि पारंपरिक fr -4 सामग्री (0.3 w/mk) से 600 गुना से अधिक है।
अनुकूलित थर्मल पथ: गर्मी को सीधे एक इंसुलेटिंग परत (जैसे कि Al₂o₃ या epoxy राल) के माध्यम से धातु सब्सट्रेट में स्थानांतरित कर दिया जाता है ताकि मल्टी-लेयर पीसीबी में थर्मल प्रतिरोध संचय की समस्या से बचें।
2। तापमान एकरूपता
धातु सब्सट्रेट में एक उच्च थर्मल डिफ्यूजन गुणांक होता है और यह स्थानीय हॉट स्पॉट को जल्दी से संतुलित कर सकता है (जैसे कि पावर MOSFET के तहत तापमान अंतर को ± 3 डिग्री के भीतर नियंत्रित किया जा सकता है)।
तुलनात्मक प्रयोग: 50W एलईडी मॉड्यूल में, IMS PCB का चिप जंक्शन तापमान 15-20 की तुलना में FR -4 PCB की तुलना में कम है, और जीवन को 3 बार बढ़ाया जाता है।
3। संरचनात्मक एकीकृत गर्मी अपव्यय
धातु सब्सट्रेट को सीधे हीट सिंक के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है, अतिरिक्त हीट सिंक की आवश्यकता को समाप्त करता है (जैसे कि ऑटोमोटिव एलईडी हेडलाइट मॉड्यूल की मोटाई में 40% की कमी)।
प्रत्यक्ष संपर्क कूलिंग का समर्थन करता है (जैसे कि एक धातु सब्सट्रेट के पीछे एक तरल कूलिंग प्लेट संलग्न करना, जो 50%तक गर्मी अपव्यय दक्षता बढ़ाता है)।
अनुप्रयोग क्षेत्र
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स (उच्च-शक्ति वाले एलईडी/आईजीबीटी मॉड्यूल (150 डिग्री +)), 5 जी बेस स्टेशनों (आरएफ पीए हीट डिसिपेशन (80W/CM M)), औद्योगिक बिजली की आपूर्ति (उच्च-वर्तमान DC-DC कन्वर्टर्स), उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स (अल्ट्रा-थिन नोटबुक मदरबोर्ड)
IMS PCB मूल्य 3-5 FR -4 का समय है, लेकिन इसे द्वारा अनुकूलित किया जा सकता है:
आंशिक धातु सब्सट्रेट डिजाइन (केवल प्रमुख क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है)
कॉपर सब्सट्रेट के बजाय एल्यूमीनियम सब्सट्रेट चुनें (लागत) 30%, थर्मल प्रदर्शन हानि<15%)
सारांश: IMS PCB धातु सब्सट्रेट की कुशल थर्मल चालकता के माध्यम से उच्च-शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के थर्मल प्रबंधन की अड़चन को हल करता है, और विश्वसनीयता, बिजली घनत्व और एकीकरण में क्रांतिकारी लाभ है। डिजाइनिंग करते समय लागत और प्रदर्शन को संतुलित करना आवश्यक है, और प्रतिस्पर्धा बनाए रखने के लिए सामग्री/प्रक्रियाओं में नवीनतम विकास पर ध्यान दें।