-55 डिग्री सेल्सियस से 125 डिग्री सेल्सियस पर मुद्रित सर्किट बोर्डों के दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करने के लिए, चार मुख्य आयामों से व्यवस्थित नियंत्रण की आवश्यकता होती है: सामग्री चयन, संरचनात्मक डिजाइन, प्रक्रिया नियंत्रण और सत्यापन परीक्षण, औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस इत्यादि जैसे कठोर परिदृश्यों की व्यापक तापमान आवश्यकताओं से मेल खाना।
मुख्य सामग्री चयन
सब्सट्रेट चयन: 170 डिग्री से अधिक या उसके बराबर टीजी वाली उच्च तापमान प्रतिरोधी प्लेटों को प्राथमिकता दी जानी चाहिए, जैसे शेंगई एस1170, जिसका एक्स/वाई अक्ष सीटीई 13पीपीएम/डिग्री से कम या उसके बराबर है, ताकि 125 डिग्री पर सब्सट्रेट नरम होने और विरूपण से बचा जा सके; व्यापक तापमान सीमा के तहत स्थिर डीके/डीएफ मापदंडों को सुनिश्चित करने के लिए रोजर्स आरओ4350बी कार्बन हाइड्रोजन सिरेमिक मिश्रित बोर्ड को उच्च आवृत्ति परिदृश्यों के लिए चुना जा सकता है।
सहायक सामग्री मिलान: सोल्डर प्रतिरोध सौर स्याही SF-600 उच्च तापमान प्रकार का उपयोग करता है, जिसमें 150 डिग्री पर 1000 घंटे के बाद कोई मलिनकिरण या छीलने नहीं होता है; सतह का उपचार रासायनिक निकल सोना जमाव प्रक्रिया को अपनाता है, जिसमें 3-5 μm की निकल परत और 0.1-0.2 μm की सोने की परत होती है, जो ऑक्सीकरण प्रतिरोध और सोल्डर संयुक्त विश्वसनीयता को संतुलित करती है।
सोल्डर चयन: व्यापक तापमान चक्रों के तहत सोल्डर जोड़ों की रेंगने की प्रतिरोध आवश्यकताओं को पूरा करने और उच्च तापमान पर सोल्डर जोड़ों को नरम होने और टूटने से बचाने के लिए, 217 डिग्री के पिघलने बिंदु के साथ SnAgCu सीसा रहित सोल्डर (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) का उपयोग किया जाता है।
संरचनात्मक डिजाइन अनुकूलन
थर्मल तनाव राहत डिजाइन: 0.5 मिमी से अधिक या उसके बराबर का थर्मल विस्तार भत्ता पीसीबी बोर्ड के किनारे पर आरक्षित है, और तापमान चक्रण के तहत बोर्ड की दरार से बचने के लिए प्रमुख क्षेत्रों में 0.3 मिमी चौड़ा तनाव नाली स्थापित की गई है; एनालॉग सिग्नल लिंक तनाव एकाग्रता बिंदुओं को कम करने के लिए घुमावदार तारों को अपनाता है।
तांबे का संतुलन और छिद्र संरचना अनुकूलन: स्थानीय तांबे की मोटाई में अत्यधिक अंतर के कारण होने वाले विरूपण से बचने के लिए पूरे बोर्ड में तांबे के वितरण की एकरूपता को सख्ती से नियंत्रित करें; थ्रू-होल एक गाढ़े तांबे के डिजाइन को अपनाता है, और अक्षीय तन्यता प्रतिरोध को बढ़ाने के लिए एचडीआई माइक्रो ब्लाइंड होल व्यास को 0.1 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जाता है।
थर्मल प्रबंधन लेआउट: बिजली क्षेत्र एक "ग्रिड+सॉलिड" मिश्रित तांबे की त्वचा डिजाइन को अपनाता है, जो तेजी से गर्मी संचालन के लिए थर्मल थ्रू एरे के साथ संयुक्त होता है; गर्मी संचय के कारण होने वाली स्थानीय ओवरहीटिंग से बचने के लिए हीटिंग घटकों का वितरित लेआउट।
प्रक्रिया नियंत्रण
दबाने और छेद का उपचार: चरण दबाने वाले मापदंडों का सटीक नियंत्रण, हीटिंग दर 2 डिग्री / मिनट से कम या उसके बराबर, आंतरिक तनाव को पूरी तरह से मुक्त करना, और 0.5% से नीचे 20 से अधिक परतों वाले मल्टी-लेयर बोर्डों के वारपेज को नियंत्रित करना; छेद पर तांबे की कोटिंग की एकरूपता और इंटरलेयर आसंजन सुनिश्चित करने के लिए ड्रिलिंग मलबे को हटाने और छेद की दीवार को खुरदरा करने की प्रक्रिया को अनुकूलित करें।
वेल्डिंग प्रक्रिया अनुकूलन: रिफ्लो सोल्डरिंग नाइट्रोजन सुरक्षा (ऑक्सीजन सामग्री 500 पीपीएम से कम या उसके बराबर) को अपनाती है, और उचित तापमान क्षेत्र वक्र सेट करती है: प्रीहीटिंग ज़ोन 150 डिग्री ± 10 डिग्री /60s, स्थिर तापमान क्षेत्र 180 डिग्री ± 10 डिग्री /80s, पीक वैल्यू 245 डिग्री ± 5 डिग्री /10-15 सेकंड, यह सुनिश्चित करते हुए कि सोल्डर जोड़ की आईएमसी परत की मोटाई नियंत्रित होती है अवशिष्ट तनाव को कम करने के लिए 0.5-3 μ मीटर।
पूर्ण प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण: एओआई स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण, एक्स-रे सोल्डर संयुक्त शून्य का पता लगाने (शून्य दर 5% से कम या उसके बराबर), और माइक्रो स्लाइस विश्लेषण के माध्यम से, छिपे हुए संरचनात्मक खतरों से बचने के लिए पूरी प्रक्रिया में प्रक्रिया दोषों की पहचान की जाती है।
व्यापक तापमान सत्यापन और सुरक्षा
मानकीकृत पर्यावरण परीक्षण: IPC-TM-650 2.6.7 और MIL-STD-202 मानकों के अनुसार, -55 डिग्री ~125 डिग्री के 1000 तापमान चक्रों को पूरा करें, साइकिल चलाने के बाद प्रतिबाधा परिवर्तन दर 5% से कम या उसके बराबर और इन्सुलेशन प्रतिरोध 100M Ω से अधिक या उसके बराबर की आवश्यकता होती है; चरम परिदृश्यों में ठंडे और गर्म झटके का परीक्षण जोड़ें, 1 मिनट के भीतर उच्च और निम्न तापमान स्विचिंग को पूरा करें, और थर्मल थकान दोषों के लिए जल्दी से स्क्रीन करें।
अतिरिक्त सुरक्षा संवर्द्धन: मुख्य उत्पादों को नमी और संक्षारक मीडिया को अलग करने के लिए सिलिकॉन आधारित तीन प्रूफ पेंट या अल्ट्रा-पतली फ्लोरीन नैनो कोटिंग के साथ लेपित किया जा सकता है, जबकि उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन में हस्तक्षेप नहीं किया जा सकता है; मजबूत कंपन परिदृश्यों में, कंपन के संरचनात्मक प्रतिरोध को और बढ़ाने के लिए fr4 सुदृढीकरण सलाखों को स्थानीय रूप से जोड़ा जा सकता है।