पीसीबी पर छिद्रों को विद्युत कनेक्शन में भाग लेने के आधार पर प्लेटेड छिद्रों (पीटीएच) और नॉन प्लेटेड छिद्रों (एनपीटीएच) में विभाजित किया जाता है।
प्लेटेड होल (PTH) से तात्पर्य छेद की दीवार पर धातु की कोटिंग वाले छेद से है, जो PCB की आंतरिक, बाहरी या आंतरिक और बाहरी परतों पर प्रवाहकीय पैटर्न के बीच विद्युत कनेक्शन प्राप्त कर सकता है। इसका आकार बोरहोल के आकार और लेपित धातु परत की मोटाई से निर्धारित होता है।
नॉन प्लेटेड होल (एनपीटीएच) वे छेद होते हैं जो पीसीबी विद्युत कनेक्शन में भाग नहीं लेते हैं, अर्थात गैर-धात्विक छेद।
पीसीबी की आंतरिक और बाहरी परतों में प्रवेश करने वाले छिद्रों के पदानुक्रम के अनुसार, छिद्रों को थ्रू होल, दफन होल और ब्लाइंड होल में विभाजित किया जा सकता है।
छेद पूरे पीसीबी के माध्यम से चलते हैं और आंतरिक परत कनेक्शन और/या घटक स्थिति और स्थापना के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है। उनमें से, घटक टर्मिनलों (पिन और तारों सहित) और पीसीबी के बीच विद्युत कनेक्शन को ठीक करने और/या प्राप्त करने के लिए उपयोग किए जाने वाले छेद को घटक छेद कहा जाता है। आंतरिक कनेक्शन के लिए उपयोग किए जाने वाले प्लेटेड छेद लेकिन घटक लीड या अन्य सुदृढ़ीकरण सामग्री को डाले बिना एक छेद के माध्यम से कहा जाता है। पीसीबी पर छेद के माध्यम से ड्रिलिंग के मुख्य उद्देश्य दोहरे हैं: पहला, बोर्ड के माध्यम से गुजरने वाला एक उद्घाटन बनाना, जिससे बाद की प्रक्रियाओं को बोर्ड की ऊपरी, निचली और आंतरिक परतों के बीच विद्युत कनेक्शन बनाने की अनुमति मिलती है; दूसरा यह सुनिश्चित करना है कि बोर्ड पर घटकों की स्थापना संरचनात्मक अखंडता और स्थितिगत सटीकता बनाए रखे।
ब्लाइंड और दबे हुए छेदों का व्यापक रूप से उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट एचडीआई में उपयोग किया जाता है। ब्लाइंड होल आमतौर पर पहली परत को दूसरी परत से जोड़ते हैं। कुछ डिज़ाइनों में, ब्लाइंड होल परतों 1 से 3 को जोड़ सकते हैं। ब्लाइंड होल और दबे हुए छेदों को मिलाकर एचडीआई के लिए आवश्यक अधिक कनेक्शन और उच्च सर्किट बोर्ड घनत्व प्राप्त किया जा सकता है। यह छोटे अंतराल वाले उपकरणों में परत घनत्व को बढ़ा सकता है, जबकि ट्रांसमिशन पावर में भी सुधार कर सकता है। छिपे हुए प्रवाहकीय छेद सर्किट बोर्ड की हल्कापन और कॉम्पैक्टनेस को बनाए रखने में मदद करते हैं। ब्लाइंड होल और दबे हुए छेद के डिज़ाइन जटिल संरचनाओं, हल्के वजन और उच्च लागत वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में आम हैं, जैसे कि मोबाइल फोन, टैबलेट और चिकित्सा उपकरण। [2]
ब्लाइंड होल ड्रिलिंग की गहराई या लेजर एब्लेशन को नियंत्रित करके बनाए जाते हैं। बाद वाला तरीका वर्तमान में अधिक आम है। प्रवाहकीय छिद्रों का स्टैकिंग अनुक्रमिक लेमिनेशन द्वारा बनाया जाता है। परिणामी थ्रू होल को स्टैक किया जा सकता है या कंपित किया जा सकता है, जिससे विनिर्माण और परीक्षण के लिए अतिरिक्त चरण जुड़ जाते हैं, साथ ही लागत भी बढ़ जाती है।
उद्देश्य और कार्य के आधार पर छिद्रों को निम्न प्रकारों में विभाजित किया गया है:
थ्रू होल (थ्रू होल) एक पीसीबी पर विभिन्न प्रवाहकीय परतों के बीच विद्युतीय अंतर्संबंध के लिए धातुकृत छेद होते हैं, और इनका उपयोग घटक सम्मिलन प्रयोजनों के लिए नहीं किया जाता है।
पुनश्च: जैसा कि पहले बताया गया है, यहां थ्रू होल्स को पीसीबी की आंतरिक और बाहरी परतों के माध्यम से चलने वाले पदानुक्रम के अनुसार थ्रू होल्स, दफन होल्स और ब्लाइंड होल्स में विभाजित किया जा सकता है।
घटक छिद्रों का उपयोग प्लग-इन इलेक्ट्रॉनिक घटकों और कनेक्टर्स को वेल्डिंग और फिक्स करने के लिए किया जाता है। वे आम तौर पर धातुकृत छिद्र होते हैं और विभिन्न प्रवाहकीय परतों के बीच विद्युत अंतर्संबंध के रूप में भी काम कर सकते हैं।
पीसीबी पर बड़े व्यास वाले छेद का उपयोग पीसीबी को आवरण जैसे वाहक से सुरक्षित करने के लिए किया जाता है।
स्लॉट ड्रिलिंग मशीन के ड्रिलिंग प्रोग्राम में, स्लॉट स्वचालित रूप से कई एकल छेदों के संग्रह में परिवर्तित हो जाता है या मिलिंग द्वारा संसाधित होता है। इसका उपयोग आम तौर पर प्लग-इन डिवाइस पिन की स्थापना के लिए किया जाता है, जैसे सॉकेट के लिए अण्डाकार पिन।
इलेक्ट्रोप्लेटेड थ्रू-होल पर बैक ड्रिलिंग द्वारा एक निश्चित गहराई वाला छेद (पिछले इलेक्ट्रोप्लेटेड थ्रू-होल से बड़ा) ड्रिल किया जाता है, जिसका उपयोग थ्रू-होल के स्टब्स को ब्लॉक करने और सिग्नल ट्रांसमिशन के दौरान परावर्तन को कम करने के लिए किया जाता है।
नीचे कुछ सहायक छेद दिए गए हैं जिनका उपयोग PCB निर्माण प्रक्रिया में PCB फैक्ट्रियाँ करेंगी। PCB डिज़ाइन इंजीनियर मोटे तौर पर उन्हें समझ सकते हैं:
पोजिशनिंग होल पीसीबी के ऊपर और नीचे स्थित तीन या चार छेद होते हैं, और बोर्ड पर अन्य छेद इसी पर आधारित होते हैं, जिन्हें टारगेट होल या टारगेट पोजिशन होल भी कहा जाता है। ड्रिलिंग से पहले, उन्हें टारगेट होल मशीन (ऑप्टिकल पंचिंग मशीन या एक्स-रे ड्रिलिंग टारगेट मशीन, आदि) का उपयोग करके बनाया जाता है और पिन पोजिशनिंग और फिक्सेशन के लिए उपयोग किया जाता है।
आंतरिक परत संरेखण छेद बहु-परत बोर्डों के किनारे पर कुछ छेद होते हैं, जिनका उपयोग यह निर्धारित करने के लिए किया जाता है कि बोर्ड बनाने के पैटर्न में छेद ड्रिलिंग से पहले बहु-परत बोर्ड में विचलन है या नहीं, ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि ड्रिलिंग प्रोग्राम को समायोजित करने की आवश्यकता है या नहीं।
कोड छेद बोर्ड के नीचे एक तरफ छोटे छिद्रों की एक पंक्ति होती है, जिसका उपयोग कुछ उत्पादन जानकारी, जैसे उत्पाद मॉडल, प्रसंस्करण मशीन, ऑपरेटर कोड, आदि को इंगित करने के लिए किया जाता है। कई कारखाने अब इसके बजाय लेजर टाइपिंग का उपयोग करते हैं।
टेल होल बोर्ड के किनारे पर अलग-अलग आकार के कुछ छेद होते हैं जिनका उपयोग यह पता लगाने के लिए किया जाता है कि ड्रिल बिट के उपयोग के दौरान ड्रिलिंग व्यास सही है या नहीं। आजकल, कई कारखाने उन्हें अन्य तकनीकों से बदल देते हैं।
स्लाइसिंग छेद, पीसीबी स्लाइसिंग विश्लेषण के लिए उपयोग किए जाने वाले प्लेटिंग छेद होते हैं, जो छेदों की गुणवत्ता को दर्शा सकते हैं।
प्रतिबाधा परीक्षण छिद्र, प्लेटिंग छिद्र होते हैं जिनका उपयोग पीसीबी की प्रतिबाधा का परीक्षण करने के लिए किया जाता है।
एंटी-फूलिंग छेद सामान्यतः गैर-प्लेटेड छेद होते हैं, जिनका उपयोग बोर्ड की स्थिति को उलटने से रोकने के लिए किया जाता है, तथा अक्सर फॉर्मिंग या इमेजिंग जैसी स्थिति निर्धारण प्रक्रियाओं में इनका उपयोग किया जाता है।
उपकरण छिद्र सामान्यतः गैर-चढ़ाया हुआ छिद्र होते हैं जिनका उपयोग संबंधित प्रक्रियाओं में किया जाता है।
रिवेट होल गैर-प्लेटेड छेद होते हैं जिनका उपयोग मल्टी-लेयर बोर्ड प्रेसिंग के दौरान प्रत्येक परत की कोर प्लेट और बॉन्डिंग शीट के बीच रिवेट को ठीक करने के लिए किया जाता है। ड्रिलिंग करते समय, इस स्थिति में अवशिष्ट बुलबुले को रोकने के लिए रिवेट स्थिति के माध्यम से ड्रिल करना आवश्यक है, जिससे बाद में फटने की संभावना हो सकती है।