मुद्रित सर्किट बोर्ड नमूना, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद विकास और छोटे पैमाने पर परीक्षण उत्पादन में एक महत्वपूर्ण कड़ी के रूप में, बाद के उत्पाद परीक्षण और बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रगति की गुणवत्ता को सीधे प्रभावित करता है। हालाँकि, सामग्री विशेषताओं, प्रक्रिया नियंत्रण और उपकरण की स्थिति जैसे कई कारकों के कारण, नमूनाकरण प्रक्रिया के दौरान अक्सर विभिन्न समस्याएं उत्पन्न होती हैं, जो न केवल विकास चक्र में देरी करती हैं बल्कि लागत हानि भी बढ़ा सकती हैं।
1, उपस्थिति संबंधी मुद्दे: उत्पाद अनुपालन और असेंबली अनुकूलन को प्रभावित करना
(1) सतह का ऑक्सीकरण और सर्किट पर खुला तांबा
समस्या की अभिव्यक्ति: नमूना लेने के बाद पीसीबी बोर्ड सर्किट की सतह काली और बदरंग हो गई है, और कुछ क्षेत्रों में तांबे के सब्सट्रेट उजागर हो गए हैं, जो उपस्थिति को प्रभावित करता है और भविष्य में खराब सोल्डरिंग का कारण भी बन सकता है।
सामान्य कारण: सबसे पहले, भंडारण वातावरण में उच्च आर्द्रता या संक्षारक गैसें तांबे की पन्नी और हवा में ऑक्सीजन और नमी के बीच रासायनिक प्रतिक्रिया का कारण बन सकती हैं; दूसरे, सोल्डर मास्क परत की छपाई के दौरान चूक और पिनहोल होते हैं, और सर्किट पूरी तरह से कवर नहीं होता है; तीसरा मुद्दा प्रसंस्करण के बाद के चरणों (जैसे गर्म हवा को समतल करना) में अनुचित संचालन है, जिसके परिणामस्वरूप कोटिंग की मोटाई अपर्याप्त या असमान होती है।
समाधान: सबसे पहले, उपयोग किए जाने वाले या तैयार हो चुके पीसीबी बोर्डों को सूखे और सीलबंद वातावरण में संग्रहीत करके और यदि आवश्यक हो तो डेसिकैंट जोड़कर भंडारण स्थितियों को अनुकूलित करें; दूसरे, सोल्डर मास्क प्रिंटिंग प्रक्रिया के गुणवत्ता नियंत्रण को मजबूत करें। मुद्रण के बाद, गायब प्रिंटों और पिनहोलों की जांच करने के लिए तेज़ प्रकाश पहचान का उपयोग करें, और पाए गए किसी भी दोष को तुरंत ठीक करें; अंत में, यह सुनिश्चित करने के लिए पोस्ट प्रोसेसिंग प्रक्रिया संचालन को मानकीकृत करें कि कोटिंग समान रूप से सर्किट की सतह को कवर करती है और इसकी एंटीऑक्सीडेंट क्षमता को बढ़ाती है।
(2) बोर्ड की सतह पर खरोंचें और दाग
समस्या की अभिव्यक्ति: पीसीबी बोर्ड की सतह पर तेल और धूल जैसे स्पष्ट खरोंच या दाग हैं, जो न केवल उपस्थिति को प्रभावित करते हैं बल्कि सर्किट के इन्सुलेशन को भी नुकसान पहुंचा सकते हैं।
सामान्य कारण: सबसे पहले, उत्पादन प्रक्रिया में सब्सट्रेट हैंडलिंग और परिसंचरण के दौरान सुरक्षा की कमी होती है, जिसके परिणामस्वरूप उपकरण और फिक्स्चर के साथ सीधा घर्षण होता है; दूसरे, कार्यशाला की सफाई मानक के अनुरूप नहीं है, और हवा में धूल बोर्ड की सतह पर चिपक जाती है; तीसरा मुद्दा यह है कि ऑपरेटर ने दस्ताने नहीं पहने थे और उनके हाथ सब्सट्रेट पर लगे तेल से दूषित थे।
समाधान: उत्पादन प्रक्रिया में, कठोर वस्तुओं के सीधे संपर्क से बचने के लिए पीसीबी बोर्डों को समर्पित ट्रे या सुरक्षात्मक फिल्मों से लैस करें; कार्यशाला के स्वच्छता स्तर में सुधार करें और उत्पादन उपकरण और कार्यक्षेत्रों को नियमित रूप से साफ करें; ऑपरेटरों को पूरी प्रक्रिया के दौरान पाउडर मुक्त दस्ताने पहनने होंगे और स्रोत से संदूषण को कम करने के लिए सब्सट्रेट के संपर्क में आने से पहले अपने हाथों की सफाई की जांच करनी होगी।
2, विद्युत प्रदर्शन मुद्दे: सीधे उत्पाद कार्यात्मक स्थिरता को प्रभावित करते हैं
(1) सर्किट की खराब चालकता और खुला सर्किट
समस्या की अभिव्यक्ति: पावर ऑन परीक्षण के दौरान, कुछ लाइनों में कोई करंट ट्रांसमिशन नहीं होता है या ट्रांसमिशन सिग्नल बाधित हो जाते हैं, जिसके परिणामस्वरूप उत्पाद में खराबी आ जाती है।
सामान्य कारण: सर्किट की नक़्क़ाशी प्रक्रिया के दौरान अनुचित पैरामीटर नियंत्रण, जिसके परिणामस्वरूप अत्यधिक नक़्क़ाशी के कारण सर्किट टूट जाता है, या अधूरी नक़्क़ाशी से अशुद्धियाँ निकल जाती हैं जो चालकता को प्रभावित करती हैं; दूसरे, छेद की दीवार की धातुकरण प्रक्रिया में दोष हैं, जैसे अपर्याप्त तांबे का जमाव और छेद के अंदर बुलबुले, जो थ्रू और सर्किट कनेक्शन के बीच वियोग का कारण बन सकते हैं; तीसरा, सर्किट की सतह पर एक ऑक्साइड परत या तेल के दाग होते हैं, जिससे सोल्डरिंग के दौरान सोल्डर का प्रभावी ढंग से चिपकना मुश्किल हो जाता है, जिसके परिणामस्वरूप वर्चुअल सोल्डरिंग होती है।
समाधान: सर्किट की एक समान नक़्क़ाशी सुनिश्चित करने के लिए नक़्क़ाशी प्रक्रिया में प्रक्रिया मापदंडों की वास्तविक समय की निगरानी, और नक़्क़ाशी के बाद माइक्रोस्कोप के माध्यम से सर्किट अखंडता का निरीक्षण; धातुकरण से पहले छेद की दीवार के अंदर की अशुद्धियों को अच्छी तरह से साफ करें, और तांबे के जमाव की प्रक्रिया के दौरान समाधान की एकाग्रता और तापमान को नियंत्रित करें ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि छेद की दीवार पर तांबे की परत एक समान और खालीपन से मुक्त है; वेल्डिंग से पहले सर्किट की सतह पर ऑक्साइड परत और तेल के दाग को साफ करें, उपयुक्त सोल्डरिंग सामग्री और सोल्डरिंग तापमान का चयन करें, और वर्चुअल सोल्डरिंग से बचें।
(2) इन्सुलेशन प्रदर्शन मानक के अनुरूप नहीं है
समस्या की अभिव्यक्ति: इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षण के परिणामस्वरूप कम मान या रिसाव होता है, जो गंभीर मामलों में शॉर्ट सर्किट और उपकरण जलने का कारण बन सकता है।
सामान्य कारण: सबसे पहले, सोल्डर मास्क परत का अपर्याप्त इन्सुलेशन प्रदर्शन, या पिनहोल और दरारों की उपस्थिति, जिससे सर्किट के बीच रिसाव होता है; दूसरे, सब्सट्रेट सामग्री के अनुचित चयन से उच्च तापमान और उच्च आर्द्रता वाले वातावरण में इन्सुलेशन प्रदर्शन में कमी आती है; तीसरा, उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, छोटे क्षेत्रों में जहां लाइन रिक्ति बहुत छोटी है, अवशिष्ट प्रवाहकीय अशुद्धियाँ होती हैं, जो इन्सुलेशन को नुकसान पहुंचा सकती हैं।
समाधान: उच्च इन्सुलेशन सोल्डर मास्क स्याही का उपयोग करें, मुद्रण के बाद इन्सुलेशन परीक्षण करें, और पिनहोल और दरार जैसे दोषों की जांच करें; कठोर वातावरण में भी अच्छा इन्सुलेशन प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए उत्पाद के उपयोग के माहौल के आधार पर उपयुक्त सब्सट्रेट सामग्री का चयन करें; अवशिष्ट प्रवाहकीय अशुद्धियों से बचने के लिए उत्पादन प्रक्रिया के दौरान अत्यधिक छोटी लाइन रिक्ति वाले क्षेत्रों की सफाई को मजबूत करें, और यदि आवश्यक हो, तो इन्सुलेशन अलगाव परतें जोड़ें।
3, प्रक्रिया अनुकूलन मुद्दे: बाद के संयोजन और बड़े पैमाने पर उत्पादन में बाधा
(1) पैड आकार विचलन
समस्या की अभिव्यक्ति: सोल्डर पैड बहुत बड़े या बहुत छोटे हैं, जिससे घटकों को सटीक रूप से सोल्डर नहीं किया जा सकता है, या सोल्डरिंग के बाद घटक विस्थापन या अलग हो सकता है।
सामान्य कारण: सबसे पहले, सोल्डर पैड ग्राफिक्स के स्थानांतरण के दौरान अपर्याप्त संरेखण सटीकता, जिसके परिणामस्वरूप वास्तविक आयामों और आवश्यकताओं के बीच विचलन होता है; दूसरे, सोल्डर मास्क विंडो की स्थिति ऑफसेट है, कुछ सोल्डर पैड को कवर करती है या बहुत अधिक सब्सट्रेट को उजागर करती है; तीसरा मुद्दा उत्पादन प्रक्रिया के दौरान सब्सट्रेट का विस्तार और संकुचन है, जो पैड के आकार की स्थिरता को प्रभावित करता है।
समाधान: सटीक संरेखण सुनिश्चित करने के लिए ग्राफ़िक स्थानांतरण प्रक्रिया में उच्च परिशुद्धता एक्सपोज़र उपकरण का उपयोग किया जाता है, और स्थानांतरण के बाद सोल्डर पैड के आकार का पता लगाया जाता है; सोल्डर पैड के साथ सटीक मिलान सुनिश्चित करने के लिए सोल्डर मास्क प्रिंटिंग से पहले विंडो की स्थिति को कैलिब्रेट करें, और प्रिंटिंग के बाद विंडो की अखंडता की जांच करें; सब्सट्रेट सामग्री विशेषताओं के अनुसार, उत्पादन से पहले विस्तार और संकुचन दर का पूर्व परीक्षण किया जाएगा, और सब्सट्रेट विस्तार और संकुचन के प्रभाव को ऑफसेट करने के लिए पैड के डिज़ाइन आकार को पहले से समायोजित किया जाएगा।
(2) बोर्ड की मोटाई और आकार आवश्यकताओं को पूरा नहीं करते हैं
समस्या की अभिव्यक्ति: पीसीबी बोर्ड की वास्तविक मोटाई डिज़ाइन आवश्यकताओं से मेल नहीं खाती है, या बोर्ड की सतह विकृत या विकृत है, जो बाद की असेंबली और उपकरण पैकेजिंग को प्रभावित करती है।
सामान्य कारण: सबसे पहले, सब्सट्रेट चयन के दौरान गलत मोटाई विनिर्देश, या मल्टी-लेयर बोर्ड दबाने की प्रक्रिया के दौरान अनुचित दबाव और तापमान नियंत्रण, जिसके परिणामस्वरूप प्लेट की मोटाई में विचलन होता है; दूसरे, सब्सट्रेट्स का अनुचित भंडारण, दबाव में या असमान तापमान वाले वातावरण में लंबे समय तक स्टैकिंग, विरूपण का कारण बन सकता है; तीसरा कारण यह है कि उत्पादन प्रक्रिया के दौरान बेकिंग तापमान बहुत अधिक होता है या शीतलन गति बहुत तेज होती है, जिसके परिणामस्वरूप बोर्ड की सतह पर असमान तनाव और विरूपण होता है।
समाधान: डिज़ाइन आवश्यकताओं के अनुसार सब्सट्रेट मोटाई विनिर्देशों का सख्ती से चयन करें, मल्टी-लेयर बोर्ड दबाने के दौरान दबाव और तापमान को सटीक रूप से नियंत्रित करें, और सुनिश्चित करें कि बोर्ड की मोटाई आवश्यकताओं को पूरा करती है; सब्सट्रेट भंडारण के दौरान अत्यधिक स्टैकिंग से बचें और स्थिर भंडारण वातावरण तापमान और आर्द्रता बनाए रखें; उत्पादन बेकिंग प्रक्रिया तापमान और हीटिंग और शीतलन की गति को नियंत्रित करती है, बोर्ड की सतह पर तनाव को कम करती है, विकृति और विरूपण से बचाती है, और यदि आवश्यक हो तो चपटे प्रक्रिया के माध्यम से बोर्ड के आकार को सही करती है।
4, नमूनाकरण समस्याओं की रोकथाम: स्रोत से समस्याओं की घटना दर को कम करना
मौजूदा समस्याओं के लक्षित समाधानों के अलावा, शीघ्र रोकथाम से मुद्रित सर्किट बोर्ड नमूने की गुणवत्ता और दक्षता में बेहतर सुधार हो सकता है। सबसे पहले, सब्सट्रेट, कॉपर फ़ॉइल, सोल्डर मास्क स्याही आदि जैसे कच्चे माल पर आने वाले निरीक्षण करने के लिए एक व्यापक कच्चे माल की गुणवत्ता निरीक्षण प्रणाली स्थापित करें, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि गुणवत्ता मानकों को पूरा करती है; दूसरे, उत्पादन प्रक्रिया प्रवाह को अनुकूलित करें, प्रत्येक लिंक के संचालन मानदंडों और गुणवत्ता मानकों को स्पष्ट करें, प्रसंस्करण सटीकता सुनिश्चित करने के लिए उपकरण को नियमित रूप से बनाए रखें और कैलिब्रेट करें; अंत में, उत्पादन प्रक्रिया के दौरान गुणवत्ता निरीक्षण को मजबूत करें, वास्तविक समय में उत्पाद की गुणवत्ता की निगरानी के लिए स्वचालित परीक्षण उपकरण का उपयोग करें, संभावित समस्याओं का जल्द से जल्द पता लगाएं और समस्या को बैचों में फैलने से रोकें।