पीसीबी विसर्जन सोनाएक इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया है जो अच्छी चालकता और संक्षारण प्रतिरोध के साथ मुद्रित सर्किट बोर्डों पर एक धातु कोटिंग बना सकती है। यह इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योग में मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए सबसे अधिक उपयोग की जाने वाली सतह उपचार प्रौद्योगिकियों में से एक है।
पीसीबी सोना जमाव प्रक्रिया प्रवाह
पीसीबी सोना जमाव की प्रक्रिया को आमतौर पर निम्नलिखित चरणों में विभाजित किया जा सकता है:
1. सतह की तैयारी: सबसे पहले, धातु जमाव प्रक्रिया के दौरान अच्छा आसंजन और चालकता सुनिश्चित करने के लिए पीसीबी बोर्ड को साफ करने और सतह का उपचार करने की आवश्यकता होती है।
2. रासायनिक पदार्थ जोड़ना: धातु कोटिंग्स के अच्छे जमाव को नियंत्रित करने के लिए, पीएच मान और वर्तमान घनत्व जैसे मापदंडों को समायोजित करने के लिए समाधानों को भिगोने और चढ़ाने से रासायनिक पदार्थों को जोड़ा जाता है।
3. तांबे की परत का जमाव: पीसीबी पर तांबे की परत की एक विशिष्ट मोटाई बनाएं।
4. निकल परत का जमाव: बेहतर धातु जमाव के लिए तांबे की परत के ऊपर एक समान निकल परत बनाएं।
5. धातु जमाव: सतह पर धातु कोटिंग की एक समान परत जमा करने के लिए रासायनिक और विद्युत रासायनिक प्रतिक्रियाओं का उपयोग करना।
6. सर्किट बोर्ड का पोस्ट ट्रीटमेंट: इसमें फिल्म हटाने, धोने, सुखाने और निरीक्षण जैसे कदम शामिल हैं, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि सोना जमा होने के बाद की सतह चिकनी, प्रदूषण मुक्त और स्थिर गुणवत्ता वाली हो।
पीसीबी विसर्जन सोना प्रक्रिया के लाभ
1. मजबूत संक्षारण प्रतिरोध: धातु कोटिंग्स मुद्रित सर्किट बोर्डों की सतह को संक्षारण से बचा सकती हैं, जो पीसीबी की सेवा जीवन को बढ़ाने के लिए फायदेमंद है।
2. उत्कृष्ट चालकता: धातु कोटिंग्स में उत्कृष्ट चालकता होती है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़कर, पूरे सर्किट बोर्ड में एक स्थिर वर्तमान पथ बनाया जा सकता है।
3. अच्छा सोल्डरिंग प्रदर्शन: धातु कोटिंग के जमाव से सोल्डरिंग के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीसीबी बोर्ड की सतह पर सोल्डर करना आसान हो जाता है, जिससे पीसीबी की सोल्डरिंग गुणवत्ता में सुधार होता है।
4. उच्च सतह समतलता: पीसीबी विसर्जन तकनीक के माध्यम से सतह का उपचार सर्किट बोर्ड की सतह को चिकना बना सकता है और कृंतक के काटने जैसी विद्युत क्षति को रोक सकता है।
पीसीबी विसर्जन सोना प्रक्रिया का अनुप्रयोग
पीसीबी विसर्जन सोना प्रक्रिया का व्यापक रूप से विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और उपकरणों में पीसीबी बोर्डों की सतह के उपचार के लिए उपयोग किया जाता है। इसका उपयोग स्मार्टफोन, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण, सैन्य उपकरण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और संचार उपकरणों जैसे क्षेत्रों में किया जा सकता है।