क्या हैमानव विकास सूचकांक?
एचडीआई बोर्ड (उच्च - घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) एक मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो उच्च लाइन घनत्व प्राप्त करने के लिए माइक्रो ब्लाइंड दफन होल तकनीक का उपयोग करता है, और इसमें "हल्का, पतला, छोटा और छोटा" की विशेषताएं होती हैं। इसके मुख्य लाभ छोटी लाइन चौड़ाई/स्पेसिंग (3मिलि/3मिलिलीटर तक), छोटे एपर्चर (न्यूनतम 0.1मिमी), और उच्च इंटरलेयर इंटरकनेक्ट घनत्व में निहित हैं, जो इसे स्मार्टफोन और स्मार्टवॉच जैसे उच्च अंत लघु उपकरणों के लिए उपयुक्त बनाता है।
एचडीआई बोर्ड (उच्च - घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) की उत्पादन प्रक्रिया लेजर ड्रिलिंग और लेयरिंग विधि पर केंद्रित है, जो सूक्ष्म छिद्र, महीन रेखाएं और पतली परतें प्राप्त करती है। मुख्य प्रक्रिया इस प्रकार है:
1. डिज़ाइन चरण
उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन की व्यवहार्यता सुनिश्चित करने के लिए लाइनों, दबे हुए छिद्रों और ब्लाइंड होल के स्थान की योजना बनाने के लिए पेशेवर सॉफ़्टवेयर का उपयोग करें।
2. सामग्री की तैयारी
सिग्नल स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए कम ढांकता हुआ स्थिरांक, उच्च ताप प्रतिरोध सब्सट्रेट (जैसे संशोधित एपॉक्सी राल) और शुद्ध तांबे की पन्नी का चयन करें।
3. मुख्य प्रक्रिया प्रवाह
आंतरिक परत उत्पादन: सूक्ष्म छिद्र (न्यूनतम 0.075 मिमी) बनाने के लिए लेजर ड्रिलिंग, आंतरिक परत सर्किट बनाने के लिए तांबे की पन्नी पर नक्काशी।
स्टैकिंग और ब्लाइंड होल फिलिंग: इंटरलेयर इंटरकनेक्शन प्राप्त करने के लिए बारी-बारी से कोर बोर्ड और सेमी क्योर्ड शीट्स को स्टैक करना, उच्च तापमान और उच्च दबाव उपचार के बाद राल इंजेक्ट करना।
बाहरी परत उपचार: वेल्डेबिलिटी बढ़ाने के लिए प्रवाहकीय छिद्रों की लेजर ड्रिलिंग, आंतरिक और बाहरी परतों का इलेक्ट्रोप्लेटिंग कनेक्शन, सतह उपचार (जैसे निकल सोना चढ़ाना)।
गुणवत्ता निरीक्षण: एओआई, एक्स{0}}रे और अन्य तरीकों के माध्यम से सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करें।
4. तकनीकी विशेषताएं
लेजर ड्रिलिंग: यांत्रिक ड्रिलिंग में सुई टूटने की समस्या से बचाता है और किसी भी परत में इंटरकनेक्शन का समर्थन करता है।
मल्टी ऑर्डर एचडीआई: प्रथम क्रम (आसन्न परतों को जोड़ने) से 7वें क्रम (जटिल इंटरकनेक्ट) तकनीक, उच्च एकीकरण आवश्यकताओं को पूरा करती है।