उच्च आवृत्ति बोर्ड नमूना निर्मातापूरे चक्र में उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन की प्रदर्शन गारंटी आवश्यकताओं को कवर करते हुए, प्रतिबाधा सिमुलेशन से स्टैक अनुकूलन तक पूर्ण श्रृंखला बंद-लूप डिज़ाइन समर्थन प्रदान कर सकता है।

प्रतिबाधा अनुकरण और सटीक नियंत्रण
पूर्ण दृश्य प्रतिबाधा गणना: एकल अंत 50 Ω और अंतर 100 Ω जैसे मुख्यधारा प्रतिबाधा लक्ष्यों को कवर करना, माइक्रोस्ट्रिप लाइन और स्ट्रिपलाइन जैसी विभिन्न ट्रांसमिशन लाइन संरचनाओं को अनुकूलित करना, ± 5% के भीतर अग्रिम रूप से प्रतिबाधा विचलन को लॉक करना, और उच्च-अंत दृश्यों में ± 2% अल्ट्रा-उच्च सटीकता प्राप्त करना।
बहुआयामी सिमुलेशन सत्यापन: एचएफएसएस और पोलर एसआई9000 जैसे पेशेवर उपकरणों पर भरोसा करते हुए, पूर्ण प्रविष्टि हानि, रिटर्न लॉस सिमुलेशन और प्रतिबाधा निरंतरता विश्लेषण, छेद और परत परिवर्तन जैसे कमजोर सिग्नल लिंक का पता लगाएं, और उत्पादन के बाद प्रतिबाधा बेमेल के कारण होने वाली सिग्नल प्रतिबिंब समस्याओं से बचें।
मापन और अंशांकन: बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रक्रियाओं के साथ बेंचमार्किंग के लिए एक सिमुलेशन डेटाबेस स्थापित करें, जिसे टीडीआर टाइम-डोमेन रिफ्लेक्टोमीटर रीटेस्टिंग तंत्र के साथ जोड़ा जाए, ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि सिमुलेशन परिणाम वास्तविक तैयार उत्पाद से प्रतिबाधा विचलन की बहुत छोटी सीमा के भीतर नियंत्रित होते हैं।
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स्टैक्ड आर्किटेक्चर का अनुकूलित अनुकूलन -
पूर्ण आयामी स्टैकिंग निर्माण: परतों की संख्या और सिग्नल दर आवश्यकताओं के अनुसार पूर्ण परत लेआउट, कोर बोर्ड, अर्ध ठीक शीट और तांबे की मोटाई कॉन्फ़िगरेशन का सटीक चयन करें, केंद्र समरूपता के सिद्धांत का सख्ती से पालन करें, और संपीड़न वारपिंग समस्याओं से बचें।
मिश्रित संपीड़न योजना का लागत अनुकूलन: "महत्वपूर्ण पथ समर्पित" रणनीति को अपनाते हुए, केवल पीटीएफई और रोजर्स जैसी उच्च-स्तरीय उच्च-आवृत्ति प्लेटों का उपयोग कोर उच्च-आवृत्ति इकाई में किया जाता है, और प्रदर्शन सुनिश्चित करते हुए व्यापक लागत को 70% से अधिक कम करने के लिए अन्य क्षेत्रों में FR-4 का उपयोग किया जाता है।
प्रक्रिया संगतता सत्यापन: 20 पीपीएम/डिग्री के भीतर विषम सामग्रियों के सीटीई अंतर को सख्ती से नियंत्रित करें, सत्यापित करें कि पीटीएफई और FR-4 मिश्रित संपीड़न के लिए विशेष बॉन्डिंग शीट की इंटरलेयर छील शक्ति 0.8 एन/मिमी से अधिक या उसके बराबर है, और तापमान चक्र के तहत प्रदूषण के जोखिम को खत्म करें।
पूर्ण प्रक्रिया डिज़ाइन का समर्थन करना
डीएफएम विनिर्माण क्षमता की समीक्षा: उत्पादन जोखिमों को पहले से उजागर करने और उन समस्याओं से बचने के लिए लाइन की चौड़ाई, लाइन स्पेसिंग, होल रिंग, सोल्डर मास्क और स्प्लिसिंग की एक-एक करके समीक्षा करें और उन समस्याओं से बचें जहां डिज़ाइन प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करता है लेकिन संसाधित नहीं किया जा सकता है।
विशेष सामग्री चयन और अनुकूलन: विभिन्न परिदृश्यों जैसे 6जी मिलीमीटर तरंग, 77GHz वाहन रडार, एआई कंप्यूटिंग क्लस्टर इत्यादि के लिए, रोजर्स, ताइकंगली और सब्सट्रेट्स की अन्य श्रृंखला से सटीक रूप से मेल खाते हैं, डीके/डीएफ प्रदर्शन और प्रसंस्करण व्यवहार्यता को संतुलित करते हैं।
परीक्षण उत्पादन के लिए पूर्ण प्रक्रिया इंजीनियरिंग समर्थन: ईक्यू पुष्टिकरण, पहले लेख सत्यापन से लेकर असामान्य बंद-लूप तक, तकनीकी टीम परीक्षण उत्पादन चरण के दौरान साइट पर अनुवर्ती कार्रवाई करती है, उसी दिन समस्या से निपटने के सुझाव प्रदान करती है, और उच्च आवृत्ति बोर्डों की तेजी से लैंडिंग और बड़े पैमाने पर उत्पादन सुनिश्चित करती है।

