पीसीबी सर्किट बोर्ड उद्योग में, आमतौर पर इस्तेमाल किए जाने वाले ग्लास फाइबर दो तरफा सर्किट बोर्डों को तांबे को छेद में डुबोने की आवश्यकता होगी, ताकि विअस में तांबा हो और वायस बन जाए। हालांकि, उत्पादन प्रक्रिया के दौरान निरीक्षण के बाद, पीसीबी निर्माता कभी-कभी पाएंगे कि तांबे के जमा होने के बाद छेद में कोई तांबा या तांबा असंतृप्त नहीं है। छिद्र रहित तांबे का कारण है:
1. ड्रिलिंग धूल प्लग छेद या मोटी छेद।
2. जब ताँबा डूब रहा होता है तब औषधि में बुलबुले होते हैं और ताँबा छेद में नहीं डूबता।
3. अनुचित संचालन, सूक्ष्म नक़्क़ाशी प्रक्रिया में बहुत लंबा रहना।
4. छेद में लाइन स्याही होती है, सुरक्षात्मक परत विद्युत रूप से जुड़ी नहीं होती है, और नक़्क़ाशी के बाद छेद में कोई तांबा नहीं होता है।
5. पंचिंग बोर्ड का दबाव बहुत बड़ा होता है, (डिजाइन पंचिंग होल कंडक्टिव होल के बहुत करीब होता है) और बीच को बड़े करीने से काट दिया जाता है।
6. तांबे के जमा होने के बाद या बोर्ड चालू होने के बाद छेद में एसिड-बेस समाधान साफ नहीं होता है, और पार्किंग का समय बहुत लंबा होता है, जिसके परिणामस्वरूप धीमी गति से क्षरण होता है।
7. इलेक्ट्रोप्लेटिंग रसायनों (टिन, निकल) की खराब प्रवेश क्षमता।
होल-फ्री कॉपर समस्या के कारण में सुधार करें।
1. उन छिद्रों में उच्च दबाव वाली पानी की धुलाई और desmearing प्रक्रियाओं को जोड़ें जो धूल से ग्रस्त हैं (जैसे 0.3 मिमी या उससे कम, जिसमें 0.3 मिमी शामिल है)।
2. टाइमर सेट करें।
3. प्रिंटिंग स्क्रीन और काउंटरपॉइंट फिल्म बदलें।
4. औषधि गतिविधि और सदमे प्रभाव में सुधार।
5. धोने का समय बढ़ाएँ और निर्दिष्ट करें कि ग्राफिक्स स्थानांतरण को पूरा करने के लिए कितने घंटे हैं।
6. विस्फोट प्रूफ छेद बढ़ाएँ। बोर्ड पर बल कम करें।
7. नियमित रूप से पैठ परीक्षण करें।