मेडिकल इमेजिंग उपकरण में मुख्य नियंत्रण बैकप्लेन एक विशेष पीसीबी है जो एक साथ "बड़े आकार" और "उच्च परत गिनती" दोनों द्वारा बाधित होता है। सामान्य विशिष्टताएँ 350 मिमी × 450 मिमी तक पहुँच सकती हैं, और कुछ बैकप्लेन का आकार आधा मीटर के करीब है। परतों की संख्या आम तौर पर 12 से अधिक होती है, और उच्च-स्तरीय मॉडल 30 से अधिक परतों तक भी पहुंच सकते हैं। बोर्ड की मोटाई ज्यादातर 2.5 मिमी से ऊपर होती है, और कुछ उत्पादों की मोटाई और व्यास का अनुपात पारंपरिक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक बोर्डों से कहीं अधिक होता है, जिससे विनिर्माण तेजी से कठिन हो जाता है।
विनिर्माण प्रक्रिया की मुख्य कठिनाइयाँ चार प्रमुख कड़ियों में केंद्रित हैं:
अंतर परत संरेखण: कोर बोर्ड की दर्जनों परतों के विस्तार और संकुचन की त्रुटियां परत दर परत जमा होती जाएंगी। उद्योग इंटर लेयर मिसलिग्न्मेंट के कारण होने वाले आंतरिक छोटे छिपे खतरों से बचने के लिए आंतरिक परत विस्तार और संकुचन माप, ज़ोन मुआवजा, एलडीआई लेजर इमेजिंग और एक्स-रे ड्रिलिंग लक्ष्य जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से ± 25 μ मीटर के भीतर अंतर परत संरेखण सटीकता को नियंत्रित करता है।
बड़े पैमाने पर दबाव: यह सबसे अपरिवर्तनीय प्रक्रिया है, जो हीटिंग दर, दबाव वक्र और शीतलन प्रक्रिया को सख्ती से नियंत्रित करके बड़े आकार की प्लेटों में होने वाली इंटरलेयर विस्थापन, बुलबुला रिक्तियां और प्लेट वार्पिंग विरूपण की समस्याओं को हल करती है, यह सुनिश्चित करती है कि सामग्री की दर्जनों परतें ठोस हो जाती हैं और एक स्थिर संपूर्ण रूप बनाती हैं।
छेद प्रसंस्करण और धातुकरण: मोटाई और व्यास का अनुपात बढ़ने के बाद, तरल दवा के लिए गहरे छेद में समान रूप से प्रवेश करना मुश्किल होता है। छेद की दीवार पर तांबे की परत की एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए उद्योग तांबा चढ़ाना प्रक्रिया को अनुकूलित करता है, और फिर सिग्नल अवशेषों को हटाने और उच्च गति सिग्नल प्रतिबिंब से बचने के लिए उच्च परिशुद्धता बैक ड्रिलिंग तकनीक का उपयोग करता है। बैक ड्रिलिंग गहराई सहिष्णुता को ± 0.05 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जा सकता है।
मेडिकल ग्रेड विश्वसनीयता नियंत्रण: पूरी प्रक्रिया एओआई ऑप्टिकल निरीक्षण, एक्स-रे दोष का पता लगाने, उड़ान सुई परीक्षण और प्रतिबाधा सत्यापन से गुजरती है, जो हजारों तापमान चक्रों और आर्द्र और गर्म वातावरण सत्यापन के साथ मिलकर आईईसी 60601 मेडिकल विद्युत सुरक्षा मानक को पूरा करती है और उपकरण के दीर्घकालिक स्थिर संचालन को सुनिश्चित करती है।
इस प्रकार के पीसीबी का विनिर्माण सार सटीकता और स्थिरता के आसपास स्थापित एक बंद-लूप प्रक्रिया प्रणाली के माध्यम से चिकित्सा उपकरणों द्वारा अनुमत सबसे छोटी विंडो में "बड़े आकार + उच्च परत गिनती" के कारण होने वाली संचित त्रुटियों को धीरे-धीरे संपीड़ित करना है।