मिलाप पेस्ट मुद्रण में, कम चिपचिपापन मिलाप पेस्ट भी मुद्रण दोष का कारण हो सकता है। चिपचिपापन मध्यम होना चाहिए, प्रिंटिंग मशीन का ऑपरेटिंग तापमान अधिक है या निचोड़ की गति अधिक है, जो उपयोग में मिलाप पेस्ट की चिपचिपाहट को कम कर सकता है। यदि बहुत अधिक मिलाप पेस्ट जमा किया जाता है, तो यह पीसीबी चिप प्रसंस्करण में मुद्रण दोष और ब्रिजिंग का कारण बनेगा। उच्च-घनत्व वाली पिच स्टैंसिल के लिए, यदि पतली स्टैंसिल क्रॉस-सेक्शन झुकने से पिनों के बीच क्षति होती है, तो यह सोल्डर पेस्ट को पिनों के बीच जमा कर देगा और मुद्रण दोष पैदा करेगा। मिलाप पेस्ट प्रिंटर पर मुद्रण दोष वाले मुद्रित सर्किट बोर्डों को गलत मुद्रित मिलाप पेस्ट को हटा देना चाहिए।
गलत प्रिंट किए गए पीसीबी से मिलाप पेस्ट को हटाने के लिए एक छोटे से स्पैटुला का उपयोग करने से कुछ समस्याएं हो सकती हैं। आम तौर पर गलत मुद्रित बोर्ड को एक संगत विलायक में विसर्जित करना संभव है, जैसे कि कुछ एडिटिव्स के साथ पानी, और फिर बोर्ड से छोटे टिन मोतियों को हटाने के लिए एक नरम ब्रश का उपयोग करें। मैं हिंसक रूप से सूखे ब्रशिंग या फावड़े से बार-बार भिगोना और साफ़ करना चाहूंगा। सोल्डर पेस्ट के प्रिंट होने के बाद, ऑपरेटर मिसप्रिंट को साफ करने के लिए जितनी देर प्रतीक्षा करेगा, सोल्डर पेस्ट को हटाना उतना ही मुश्किल होगा। समस्या का पता चलने के तुरंत बाद गलत मुद्रित बोर्डों को भिगोने वाले विलायक में रखा जाना चाहिए, क्योंकि मिलाप पेस्ट सूखने से पहले निकालना आसान होता है।
दो तरफा विसर्जन गोल्ड सर्किट बोर्ड
सोल्डर पेस्ट और अन्य दूषित पदार्थों को बोर्ड की सतह पर फैलने से रोकने के लिए कपड़े की पट्टियों से पोंछने से बचें। भिगोने के बाद, एक सौम्य स्प्रे से परिमार्जन करने से अक्सर अवांछित टिन ड्राफ्ट को हटाने में मदद मिल सकती है। सुखाने के लिए गर्म हवा का उपयोग करने की भी सिफारिश की जाती है। यदि एक क्षैतिज स्टैंसिल क्लीनर का उपयोग किया जाता है, तो साफ किया जाने वाला पक्ष नीचे की ओर होना चाहिए ताकि सोल्डर पेस्ट बोर्ड से गिर जाए।
हमेशा की तरह, कुछ विवरणों पर ध्यान देने से अवांछनीय स्थितियों को समाप्त किया जा सकता है, जैसे कि सोल्डर पेस्ट की गलत छपाई और बोर्ड से ठीक किए गए सोल्डर पेस्ट को हटाना। वांछित स्थान पर उचित मात्रा में सोल्डर पेस्ट जमा करना हमारा लक्ष्य है। पीसीबी बोर्ड के साथ गंदे उपकरण, सूखे सोल्डर पेस्ट, और टेम्पलेट के गलत संरेखण से टेम्पलेट की निचली सतह या यहां तक कि असेंबली पर अवांछित सोल्डर पेस्ट हो सकता है। मुद्रण प्रक्रिया के दौरान, मुद्रण चक्रों के बीच एक निश्चित नियम के अनुसार टेम्पलेट को मिटा दिया जाता है। सुनिश्चित करें कि पीसीबी पर एक साफ सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया सुनिश्चित करने के लिए टेम्पलेट पैड पर स्थित है, सोल्डर मास्क पर नहीं। घटक प्लेसमेंट के बाद रिफ्लो से पहले ऑनलाइन, रीयल-टाइम सोल्डर पेस्ट निरीक्षण और निरीक्षण सभी प्रक्रिया चरण हैं जो सोल्डरिंग होने से पहले प्रक्रिया दोषों को कम करने में मदद करते हैं।
फाइन-पिच टेम्प्लेट के लिए, यदि पतले टेम्प्लेट क्रॉस-सेक्शन झुकने से पिनों के बीच क्षति होती है, तो यह पिंस के बीच सोल्डर पेस्ट जमा कर देगा, जिससे प्रिंटिंग दोष और/या शॉर्ट सर्किट हो जाएगा। कम-चिपचिपापन मिलाप पेस्ट भी मुद्रण दोष का कारण हो सकता है। उदाहरण के लिए, प्रिंटर का उच्च परिचालन तापमान या उच्च निचोड़ की गति उपयोग में मिलाप पेस्ट की चिपचिपाहट को कम कर सकती है, और बहुत अधिक मिलाप पेस्ट के जमाव के कारण मुद्रण दोष और ब्रिजिंग का कारण बन सकती है।
सामान्य तौर पर, सामग्री पर पर्याप्त नियंत्रण की कमी, सोल्डर पेस्ट जमा करने के तरीके और उपकरण रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में दोषों के मुख्य कारण हैं।