उच्च आवृत्ति पीसीबी सर्किट बोर्डों की सिग्नल हानि की समस्या को हल करने के लिए, लक्ष्य सीमा के भीतर ढांकता हुआ हानि और कंडक्टर हानि जैसे उच्च आवृत्ति विशिष्ट नुकसान को नियंत्रित करने के लिए तीन मुख्य आयामों को समकालिक रूप से लागू करना आवश्यक है: सामग्री चयन, डिजाइन अनुकूलन और प्रक्रिया नियंत्रण।
मुख्य सामग्री का चयन और हानि में कमी की योजना
कम हानि सब्सट्रेट चयन: 0.005 से कम या उसके बराबर डीएफ मान वाले उच्च आवृत्ति सब्सट्रेट, जैसे रोजर्स आरओ4350बी और पीटीएफई श्रृंखला प्लेट, को साधारण एफआर -4 (0.02 से अधिक या उसके बराबर डीएफ) को बदलने और जड़ से ढांकता हुआ नुकसान को कम करने के लिए प्राथमिकता दी जाती है।
तांबे की पन्नी के खुरदरेपन को नियंत्रित करें: लो प्रोफाइल कॉपर पन्नी (एचवीएलपी) का उपयोग करके, सतह की खुरदरापन को 0.2 μ मीटर के भीतर नियंत्रित किया जाता है, जो मिलीमीटर तरंग आवृत्ति बैंड में त्वचा के प्रभाव से होने वाले कंडक्टर के नुकसान को 30% से अधिक कम कर सकता है।
सामग्री स्थिरता मापदंडों का मिलान: आर्द्र वातावरण या तापमान में उतार-चढ़ाव के कारण ढांकता हुआ स्थिरांक में अचानक परिवर्तन से बचने के लिए ± 0.1 से कम या उसके बराबर की डीके सहनशीलता और 0.1% से नीचे जल अवशोषण दर वाले बोर्ड का चयन करें, जिससे अतिरिक्त सिग्नल हानि हो सकती है।
सर्किट डिजाइन के लिए अनुकूलन और हानि न्यूनीकरण योजना
सख्त प्रतिबाधा मिलान: विद्युत चुम्बकीय सिमुलेशन के माध्यम से लाइन की चौड़ाई, लाइन रिक्ति और ढांकता हुआ मोटाई की सटीक गणना करके, लक्ष्य प्रतिबाधा जैसे 50 Ω सिंगल एंड और 100 Ω अंतर का निरंतर नियंत्रण प्राप्त किया जा सकता है, सिग्नल प्रतिबिंब के कारण बिजली हानि से बचने के लिए ± 10% के भीतर नियंत्रित प्रतिबाधा सहनशीलता के साथ।
वायरिंग संरचना को अनुकूलित करें: उच्च आवृत्ति सिग्नल लाइनें यथासंभव छोटी और सीधी होनी चाहिए, कोनों पर अतिरिक्त प्रेरण के कारण होने वाले सिग्नल विरूपण को कम करने के लिए समकोण कोनों के बजाय 45 डिग्री या गोलाकार चाप कोनों का उपयोग करना चाहिए; पूरे ग्राउंड प्लेन के पास आंतरिक परत में उच्च आवृत्ति संकेतों को व्यवस्थित करें और विकिरण हानि को कम करने के लिए ग्राउंड प्लेन परिरक्षण का उपयोग करें।
ग्राउंडिंग और रिफ्लक्स डिज़ाइन में सुधार करें: उच्च आवृत्ति धाराओं के लिए कम प्रतिबाधा रिफ्लक्स पथ प्रदान करने के लिए मल्टी{0}पॉइंट ग्राउंडिंग तकनीक को अपनाएं, जिससे ग्राउंड संभावित उतार-चढ़ाव के कारण होने वाले अतिरिक्त नुकसान से बचा जा सके; बिजली लाइनों पर उच्च आवृत्ति शोर को फ़िल्टर करने के लिए चिप पावर पिन के पास डिकूपिंग कैपेसिटर रखें।
विनिर्माण प्रक्रिया नियंत्रण और हानि कटौती योजना
लाइन की सटीकता को सख्ती से नियंत्रित करें: सुनिश्चित करें कि लाइन की चौड़ाई और रिक्ति की सहनशीलता ± 0.5 मिलियन के भीतर नियंत्रित है, लाइन प्रतिबाधा में अचानक परिवर्तन से बचें, और सिग्नल ट्रांसमिशन के दौरान स्थानीय नुकसान को कम करें।
इंटरलेयर संरेखण को अनुकूलित करें: सिग्नल परत और संदर्भ ग्राउंड प्लेन के बीच ओवरलैप सुनिश्चित करने के लिए, और संदर्भ विमान ऑफसेट के कारण होने वाली प्रतिबाधा असंततता से बचने के लिए मल्टी-लेयर बोर्डों के इंटरलेयर संरेखण विचलन को ± 2 मिलियन के भीतर नियंत्रित किया जाता है।
कम नुकसान वाली सतह का उपचार: मोटी ऑक्साइड परतों या उच्च खुरदरापन वाली सतहों के कारण उच्च आवृत्ति रेंज में अतिरिक्त कंडक्टर नुकसान से बचने के लिए कम सतह खुरदरापन, जैसे चांदी और सोने के जमाव के साथ सतह उपचार प्रक्रियाओं को प्राथमिकता दी जानी चाहिए।