आरएफ बोर्ड सिग्नल प्रतिबिंब की जांच एक मानकीकृत प्रक्रिया में आसान से कठिन तक, सिस्टम से स्थानीय तक, प्रतिबाधा असंतोष के स्रोत का तुरंत पता लगाने के लिए की जा सकती है।
चरण 1: प्रतिबिंब घटना का प्रारंभिक निर्णय और परीक्षण की तैयारी
एक उच्च बैंडविड्थ ऑसिलोस्कोप के साथ सिग्नल तरंग रूप को सीधे देखकर, यदि स्पष्ट ओवरशूट, रिंगिंग, या विरूपण जैसी कदम है, तो यह प्रारंभिक रूप से पुष्टि की जा सकती है कि प्रतिबिंब समस्या है।
मुख्य परीक्षण उपकरण तैयार करें: वेक्टर नेटवर्क विश्लेषक (वेक्टर नेटवर्क/वीए), टाइम डोमेन रिफ्लेक्टोमीटर (टीडीआर), एसएमए परीक्षण स्थिरता। परीक्षण से पहले, नियंत्रणीय माप त्रुटियों को सुनिश्चित करने के लिए अंशांकन के माध्यम से SOLT शॉर्ट सर्किट ओपन सर्किट लोड को पूरा करें।
चरण 2: प्रतिबिंब तीव्रता और आवृत्ति डोमेन स्थानीयकरण को मापें
वेक्टर नेटवर्क का उपयोग करके S11 रिटर्न लॉस पैरामीटर का परीक्षण करें। सामान्य आरएफ लिंक के लिए S11 की आवश्यकता होती है<-10dB within the operating frequency band. If the value is significantly higher, it indicates that the reflected energy exceeds the standard.
स्मिथ चार्ट सुविधाओं के आधार पर समग्र प्रतिबाधा विचलन निर्धारित करें:
वृत्ताकार चार्ट का समग्र सही विचलन: वास्तविक प्रतिबाधा डिज़ाइन मान (जैसे कि 50 Ω डिज़ाइन में मापा गया 55 Ω) से अधिक है, जो अक्सर ढांकता हुआ परत की अत्यधिक मोटाई और संकीर्ण रेखा चौड़ाई के कारण होता है।
वृत्ताकार चार्ट का समग्र बायाँ विचलन: वास्तविक प्रतिबाधा डिज़ाइन मान से कम है (जैसे कि 50 Ω डिज़ाइन में मापा गया 42 Ω), जो अक्सर पतली ढांकता हुआ परत, चौड़ी लाइन की चौड़ाई, या बोर्ड की अत्यधिक ढांकता हुआ स्थिरांक के कारण होता है।
वृत्ताकार ग्राफ़ पर स्थानीय अवतल/उत्तल उपस्थिति लिंक में स्थानीय प्रतिबाधा असंततता बिंदुओं की उपस्थिति को इंगित करती है।
चरण 3: प्रतिबिंब स्रोत की भौतिक स्थिति का सटीक पता लगाएं
टीडीआर समकक्ष परीक्षण प्राप्त करने के लिए वेक्टर नेटवर्क के एस-पैरामीटर टाइम-डोमेन परिवर्तन फ़ंक्शन का उपयोग करना:
टीडीआर तरंग रूप आगे की छलांग: संबंधित स्थिति में प्रतिबाधा में अचानक वृद्धि से मेल खाती है, जो आमतौर पर संकीर्ण लाइनविड्थ और वियास के अत्यधिक परजीवी प्रेरण में देखी जाती है।
टीडीआर तरंग रूप नकारात्मक छलांग: संबंधित स्थिति में प्रतिबाधा में अचानक गिरावट से मेल खाती है, जो आमतौर पर पैड के अत्यधिक परजीवी समाई और बीजीए ब्रेकआउट क्षेत्रों में लाइन की चौड़ाई में अचानक परिवर्तन में देखी जाती है।
जंप पॉइंट के समय मापदंडों के आधार पर, पीसीबी रूटिंग पर प्रतिबाधा विच्छेदन बिंदु की सटीक भौतिक स्थिति की गणना सेंटीमीटर स्तर तक की स्थिति सटीकता के साथ की जा सकती है।
चरण 4: मॉड्यूल और आइटम दर आइटम सामान्य कारणों की जांच करें
इनपुट से आउटपुट तक सिग्नल लिंक के अनुसार, मॉड्यूल को विभाजित करने और उन्हें एक-एक करके सत्यापित करने के लिए "फूट डालो और जीतो" रणनीति का उपयोग करें:
बाहरी कनेक्शन और परीक्षण लिंक समस्या निवारण: पिन ऑक्सीकरण, अंतिम चेहरे संदूषण और ढीले धागे के लिए एसएमए कनेक्टर और परीक्षण केबल की जांच करें। ये मुद्दे सीधे अतिरिक्त प्रतिबिंब प्रस्तुत कर सकते हैं, जिन्हें तुलनात्मक परीक्षण के लिए योग्य केबलों को प्रतिस्थापित करके समाप्त किया जा सकता है।
निष्क्रिय घटक और मिलान नेटवर्क समस्या निवारण: यह पुष्टि करने के लिए एंटेना, फिल्टर, पावर डिवाइडर और अन्य घटकों के S11 मापदंडों की एक-एक करके जांच करें कि क्या डिवाइस बेमेल, सोल्डर जॉइंट वर्चुअल सोल्डरिंग/टिन स्टैकिंग के कारण प्रतिबाधा उत्परिवर्तन हुआ है।
पीसीबी वायरिंग और संरचनात्मक दोष जांच: विशिष्ट डिजाइन/विनिर्माण मुद्दों की जांच पर ध्यान केंद्रित करें जैसे कि अत्यधिक लंबे थ्रू-होल अवशेष, संदर्भ विमान विभाजन में कोई रिफ्लो पथ नहीं, वायरिंग में समकोण मोड़, और क्रमिक संक्रमण के बिना लाइन की चौड़ाई में अचानक परिवर्तन।
सक्रिय पोर्ट समाप्ति समस्या निवारण: पुष्टि करें कि क्या एम्पलीफायरों, मिक्सर और अन्य चिप्स के इनपुट और आउटपुट मिलान सर्किट में वर्चुअल सोल्डरिंग या गलत समाप्ति प्रतिरोध/कैपेसिटेंस पैरामीटर हैं, जिसके परिणामस्वरूप 50 Ω मानक से पोर्ट प्रतिबाधा विचलन होता है।
चरण 5: सत्यापन और बंद-लूप पुष्टि
मरम्मत के बाद, यह पुष्टि करने के लिए एस-पैरामीटर, टीडीआर और वेवफॉर्म परीक्षण फिर से करें कि एस11 संकेतक मानक को पूरा करता है, टीडीआर वेवफॉर्म में कोई असामान्य छलांग नहीं है, और सुधार प्रक्रिया के दौरान नई प्रतिबिंब समस्याओं को पेश करने से बचने के लिए सिग्नल ओवरशूट/रिंगिंग आयाम को बिजली आपूर्ति वोल्टेज के 10% के भीतर नियंत्रित किया जाता है।