वेल्डिंग के दौरान पीसीबी बोर्ड में हवा के छेद उत्पन्न होंगे, इसे अक्सर बुलबुले के रूप में जाना जाता है। रिफ्लो वेल्डिंग और वेव सोल्डरिंग में आमतौर पर एयर होल होते हैं, बहुत अधिक एयर होल पीसीबी बोर्ड को नुकसान पहुंचा सकते हैं। तो पीसीबी प्रसंस्करण और वेल्डिंग में वायु छिद्रों की उपस्थिति को कैसे रोकें?
चरण 1 सेंकना
नमी को रोकने के लिए पीसीबीएस और घटकों को लंबे समय तक हवा के संपर्क में रखें।
2. सोल्डर पेस्ट का नियंत्रण
पानी युक्त वेल्डिंग पेस्ट में भी सरंध्रता और मनका होने का खतरा होता है। सबसे पहले, एक उच्च गुणवत्ता वाला सोल्डर पेस्ट चुनें। तापमान वापसी और सोल्डर पेस्ट का मिश्रण नियमों के अनुसार सख्ती से किया जाएगा। सोल्डर पेस्ट का हवा के संपर्क में आना यथासंभव कम होना चाहिए। सोल्डर पेस्ट की छपाई के बाद रिफ्लो वेल्डिंग समय पर की जानी चाहिए।
3. कार्यशाला आर्द्रता नियंत्रण
कार्यशाला की आर्द्रता की योजना के अनुसार निगरानी की जानी चाहिए और 40-60% के बीच नियंत्रित की जानी चाहिए।
4. उचित भट्ठी तापमान वक्र सेट करें
दिन में दो बार फर्नेस तापमान परीक्षण, फर्नेस तापमान वक्र को अनुकूलित करें, तापमान वृद्धि की गति बहुत तेज नहीं हो सकती।
5. फ्लक्स छिड़काव
वेव सोल्डरिंग, फ्लक्स इंजेक्शन की मात्रा बहुत अधिक नहीं होनी चाहिए और इंजेक्शन उचित होना चाहिए।
6. भट्टी तापमान वक्र को अनुकूलित करें
प्रीहीटिंग ज़ोन का तापमान आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, और बहुत कम नहीं होना चाहिए, ताकि फ्लक्स पूरी तरह से अस्थिर हो, और भट्ठी की गति बहुत तेज़ न हो।
ऐसे कई कारक हैं जो पीसीबी प्रक्रियाओं में वेल्डिंग बुलबुले को प्रभावित कर सकते हैं। पीसीबी डिजाइन, भट्ठी का तापमान, टिन तरंग की ऊंचाई, पीसीबी की आर्द्रता, श्रृंखला की गति, सोल्डर संरचना, फ्लक्स (छिड़काव आकार) और विश्लेषण के अन्य पहलुओं के माध्यम से, आप कई डिबगिंग के बाद एक बेहतर प्रक्रिया प्राप्त कर सकते हैं।