सूक्ष्म छिद्र प्रसंस्करण की मुख्य प्रौद्योगिकी सीमा
माइक्रोप्रोर्स की परिभाषा और प्रसंस्करण सीमा: आईपीसी उद्योग मानकों के अनुसार, पीसीबी माइक्रोप्रोर्स का व्यास 150 μ मीटर से कम होना चाहिए। वर्तमान में, लेजर ड्रिलिंग से 5-20 μm अल्ट्रा माइक्रोपोर प्रसंस्करण प्राप्त किया जा सकता है।
मुख्यधारा प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी चयन: ऐसे परिदृश्य में जहां एपर्चर 0.1 मिमी से कम या उसके बराबर है, लेजर ड्रिलिंग की उपज 99% से अधिक तक पहुंच सकती है, जो 50% से नीचे यांत्रिक ड्रिलिंग की उपज से कहीं अधिक है।
विभिन्न लेजर अनुकूलन परिदृश्य: इन्फ्रारेड लेजर 50-100 μm एपर्चर के लिए अनुकूल होता है, पराबैंगनी लेजर 20-50 μm के लिए अनुकूल होता है, और गहरे पराबैंगनी लेजर 5-20 μm अल्ट्रा माइक्रोप्रोर्स को कवर कर सकता है।
यांत्रिक ड्रिलिंग प्रौद्योगिकी में सफलता: अल्ट्रा छोटे और अल्ट्रा लंबे व्यास वाले माइक्रो ड्रिल (आस्पेक्ट रेशियो 35 गुना से अधिक या उसके बराबर) ने 0.1 मिमी माइक्रोप्रोर्स की स्थिर प्रसंस्करण हासिल की है, जिससे कुछ परिदृश्यों में लागत लाभ मिलता है।
उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) कोर समर्थन क्षमता
इंटरकनेक्शन संरचना डिजाइन विशिष्टता: माइक्रोप्रोर्स की मोटाई और व्यास का अनुपात 1:1 से कम या उसके बराबर होना चाहिए, और इलेक्ट्रोप्लेटिंग की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए लेजर ड्रिलिंग की अधिकतम गहराई से व्यास का अनुपात 0.8:1 तक पहुंच सकता है।
छेद की स्थिति के लिए परिशुद्धता नियंत्रण मानक: सूक्ष्म छेद व्यास की सहनशीलता ± 0.025 मिमी के भीतर नियंत्रित की जाती है, और प्रसंस्करण विफलता से बचने के लिए लेजर छेद किनारे से प्लेट किनारे तक की दूरी 0.35 मिमी से अधिक या उसके बराबर होती है।
सोल्डर पैड और रिक्ति नियम: लेजर होल सोल्डर पैड का व्यास एपर्चर से कम से कम 6 मील बड़ा होना चाहिए, और ब्लाइंड होल किनारे और विभिन्न नेटवर्क के बीच की दूरी 9.5 मील से अधिक या उसके बराबर होनी चाहिए।
मल्टी लेयर ब्लाइंड दफन होल कार्यान्वयन पथ: मल्टीपल प्रेसिंग और चरण-दर-चरण लेजर ड्रिलिंग के माध्यम से, तीसरे, चौथे और यहां तक कि मनमाने परत इंटरकनेक्शन के साथ एचडीआई संरचनाओं को पूरा किया जा सकता है।
सटीक ड्रिलिंग उपकरण के मुख्य प्रदर्शन संकेतक
स्पिंडल गति की आवश्यकता: माइक्रो होल मशीनिंग के लिए प्रति मिनट 1.5 मिलियन से अधिक क्रांतियों की गति और 1 μ मीटर के भीतर नियंत्रित रेडियल रनआउट के साथ एक अल्ट्रा हाई स्पीड स्पिंडल की आवश्यकता होती है।
स्थिति सटीकता का वर्गीकरण: उच्च क्रम एचडीआई बोर्ड प्रसंस्करण के लिए ± 2.5 μ मीटर की उपकरण स्थिति सटीकता की आवश्यकता होती है, और आईसी बोर्ड परिदृश्यों को ± 1 μ मीटर तक सुधारने की आवश्यकता होती है।
घरेलू उपकरणों की तकनीकी प्रगति: दाज़ू लेजर जैसे ब्रांडों ने उन्नत एचडीआई और आईसी बोर्ड प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त लेजर ड्रिल और मैकेनिकल ड्रिल की पूर्ण कवरेज हासिल कर ली है।
नए उपकरणों के जीवनकाल में सफलता: पारंपरिक मिश्र धातु माइक्रो ड्रिल की तुलना में जेप्ट पीसीडी माइक्रो ड्रिल का जीवनकाल 80-100 गुना बढ़ गया है, जिससे माइक्रो होल मशीनिंग के लिए उपभोग्य सामग्रियों की लागत में काफी कमी आई है।
उच्च अंत परिदृश्य लैंडिंग अनुप्रयोग क्षमता
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में: स्मार्टफ़ोन मदरबोर्ड 75 μm सूक्ष्म छिद्रों के माध्यम से सीमित स्थानों में उच्च-घनत्व वायरिंग प्राप्त करते हैं, जो डिवाइस को पतला करने में सहायता करते हैं।
कंप्यूटिंग शक्ति और पैकेजिंग परिदृश्य: एआई सर्वर पीसीबी और आईसी वाहक बोर्ड चिप स्तर पर अत्यधिक उच्च इंटरकनेक्ट घनत्व आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, 20 μ मीटर सूक्ष्म छिद्रों को स्थिर रूप से संसाधित कर सकते हैं।
उच्च आवृत्ति सामग्री अनुकूलन: यूवी लेजर सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने के लिए एक छोटे गर्मी प्रभावित क्षेत्र के साथ एलसीपी और पीटीएफई जैसी उच्च आवृत्ति सामग्री को सीधे संसाधित कर सकता है।
चिकित्सा परिशुद्धता कनेक्शन: अल्ट्रासाउंड डायग्नोस्टिक उपकरण की जांच पीसीबी दसियों माइक्रोमीटर के सूक्ष्म छिद्रों के माध्यम से माइक्रोसेंसर और सर्किट के बीच सटीक सिग्नल ट्रांसमिशन प्राप्त करती है।