बहुपरतलचीला मुद्रित परिपथ बोर्ड(FPC) उनके बेंडेबल और उच्च - घनत्व इंटरकनेक्टिविटी के कारण फोल्डेबल स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरणों और सटीक चिकित्सा उपकरणों के मुख्य घटक बन गए हैं। इसकी स्तरित संरचना का डिजाइन सीधे सिग्नल अखंडता, यांत्रिक विश्वसनीयता और उत्पाद की उत्पादन लागत से संबंधित है, जिसके लिए इंजीनियरों को सामग्री चयन, भौतिक संरचना और प्रक्रिया कार्यान्वयन के बीच संतुलन खोजने की आवश्यकता होती है।
सब्सट्रेट का चयन स्टैकिंग अनुकूलन की नींव है। वर्तमान में, पॉलीमाइड (पीआई) का उपयोग व्यापक रूप से उद्योग में सब्सट्रेट के रूप में किया जाता है, और इसके उच्च तापमान प्रतिरोध और यांत्रिक शक्ति अधिकांश परिदृश्यों की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं। लेकिन की वृद्धि के साथउच्च - आवृत्तिऔर उच्च - स्पीड एप्लिकेशन परिदृश्य, लिक्विड क्रिस्टल पॉलिमर (LCP) सामग्री धीरे -धीरे 5g मिलीमीटर वेव एंटीना मॉड्यूल में पारंपरिक पीआई सब्सट्रेट की जगह ले रहे हैं, जो कि 0.002 तक कम ढांकता हुआ नुकसान के कारण है।
इंटरलेयर मीडिया का मोटाई नियंत्रण सीधे सर्किट की प्रतिबाधा सटीकता को प्रभावित करता है। जब एक फोल्डिंग स्क्रीन मोबाइल फोन मदरबोर्ड पारंपरिक 25 μ मीटर से 18 μ मीटर से आसन्न सिग्नल लेयर्स के बीच ढांकता हुआ परत को पतला करके एक 3+2+3 स्टैक्ड आर्किटेक्चर को अपनाता है, तो अंतर लाइन की चौड़ाई 50 μ m से 38 μ m तक अनुकूलित होती है, और सिंगल बोर्ड वायरिंग घनत्व 26%तक बढ़ जाता है। लेकिन इस डिजाइन के लिए उच्च परिशुद्धता लेजर ड्रिलिंग उपकरण की शुरूआत और इंटरलेयर स्लिप को रोकने के लिए एक कदम दबाव प्रक्रिया के उपयोग की आवश्यकता होती है। ग्राउंडिंग लेयर कॉन्फ़िगरेशन के संदर्भ में, एक असममित परिरक्षण संरचना को अपनाना पूरी तरह से संलग्न डिजाइन की तुलना में उच्च - आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए अधिक अनुकूल है। एक मिलीमीटर वेव रडार मॉड्यूल -58DB से -65DB से सिग्नल क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए एक स्पेस ग्राउंडिंग लेयर लेआउट का उपयोग करता है, जबकि तांबे के पन्नी के उपयोग को 15%तक कम करता है।
वाया छेदों के अभिनव डिजाइन में संरचनात्मक विश्वसनीयता में काफी सुधार होता है। ब्लाइंड दफन होल और डिस्क होल तकनीक का संयोजन एक स्मार्ट वॉच मदरबोर्ड को 0.2 मिमी की मोटाई के भीतर 8 - लेयर इंटरकनेक्शन को प्राप्त करने में सक्षम बनाता है। शंक्वाकार लेजर ड्रिलिंग प्रक्रिया द्वारा गठित 35 डिग्री इच्छुक दीवार के माध्यम से एक झुकने वाली थकान जीवन है जो ऊर्ध्वाधर छेद संरचना की तुलना में तीन गुना अधिक लंबा है।