अपनी उत्कृष्ट वेल्डेबिलिटी, विद्युत प्रदर्शन और अच्छी भंडारण स्थिरता के कारण चांदी जमाव प्रक्रिया महत्वपूर्ण सतह उपचार प्रौद्योगिकियों में से एक बन गई है। हालाँकि, चांदी की सतह की समतलता का विद्युत कनेक्शन विश्वसनीयता, सिग्नल ट्रांसमिशन गुणवत्ता और पीसीबी की बाद की असेंबली प्रक्रिया पर सीधा प्रभाव पड़ता है। इसलिए, चांदी के जमाव की सतह की समतलता में सुधार के लिए प्रक्रिया विधियों की खोज करना गुणवत्ता में सुधार के लिए महत्वपूर्ण हैपीसीबी विनिर्माण.
1, चांदी जमाव प्रक्रिया के बुनियादी सिद्धांत
चांदी जमाव प्रक्रिया एक गैर इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया है जो रासायनिक विस्थापन प्रतिक्रियाओं के माध्यम से तांबे की सतह पर चांदी की एक परत जमा करती है। मूल सिद्धांत तांबे के साथ रेडॉक्स प्रतिक्रियाओं से गुजरने के लिए चांदी के आयनों के ऑक्सीकरण गुण का उपयोग करना है, तांबे की सतह पर चांदी के आयनों को धात्विक चांदी में कम करना है, जबकि तांबा तांबे के आयनों में ऑक्सीकरण होता है और समाधान में प्रवेश करता है। इस प्रक्रिया के लिए बाहरी करंट ड्राइव की आवश्यकता नहीं होती है, और प्रतिक्रिया स्वतःस्फूर्त रूप से आगे बढ़ती है, जिससे तांबे की सतह पर एक समान और घनी चांदी की परत बन जाती है।
2, चांदी के जमाव की सतह की चिकनाई को प्रभावित करने वाले प्रमुख कारक
(1) उपचार पूर्व प्रक्रिया
चांदी के जमाव की प्रक्रिया में प्रवेश करने से पहले, यदि पीसीबी सब्सट्रेट की सतह पर तेल के दाग, ऑक्साइड, तांबे के पाउडर आदि जैसी अशुद्धियाँ हैं, तो यह चांदी की परत के एक समान जमाव में बाधा उत्पन्न करेगी, जिसके परिणामस्वरूप एक असमान सतह होगी। इस बीच, पूर्व उपचार प्रक्रिया के दौरान अत्यधिक या अपर्याप्त सूक्ष्म संक्षारण तांबे की सतह की सूक्ष्म खुरदरापन को भी प्रभावित कर सकता है, जिससे जमा चांदी की परत की समतलता प्रभावित हो सकती है।
(2) सिल्वर प्लेटिंग समाधान की संरचना और पैरामीटर
सिल्वर आयन सांद्रता: यदि सिल्वर आयन सांद्रता बहुत अधिक है, तो इससे प्रतिक्रिया दर बहुत तेज़ हो जाएगी, जिसके परिणामस्वरूप सिल्वर परत की असमान वृद्धि होगी और खुरदरी सतह का निर्माण होगा; यदि सांद्रता बहुत कम है, तो यह चांदी की परत के जमाव की दर को धीमा कर देगी, और यहां तक कि चढ़ाना भी छूट जाएगा, जिससे सतह की चिकनाई प्रभावित होगी।
कम करने वाले एजेंट की सांद्रता: कम करने वाले एजेंट की सांद्रता सीधे सिल्वर आयनों की कमी दर को प्रभावित करती है। अस्थिर सांद्रता या अनुचित अनुपात चांदी जमाव प्रक्रिया के दौरान प्रतिक्रिया दर में उतार-चढ़ाव का कारण बन सकता है, जिसके परिणामस्वरूप चांदी की परत की मोटाई असंगत हो जाती है और सतह की सपाटता कम हो जाती है।
तापमान और समय: चांदी जमाव प्रक्रिया के दौरान तापमान और समय का प्रतिक्रिया दर और चांदी की परत की गुणवत्ता पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। अत्यधिक तापमान प्रतिक्रिया दर को तेज कर देता है, जिससे मोटे अनाज का निर्माण होता है और सतह की समतलता में कमी आती है; कम तापमान और धीमी प्रतिक्रिया से चांदी की परत का अधूरा जमाव हो सकता है। प्रतिक्रिया का समय बहुत लंबा है और चांदी की परत बहुत मोटी है, जिससे आसानी से मोटे क्रिस्टलीकरण की समस्या हो सकती है; समय बहुत कम है, चांदी की परत की मोटाई अपर्याप्त है, और आदर्श समतलता और प्रदर्शन आवश्यकताओं को प्राप्त नहीं किया जा सकता है।
पीएच मान: चांदी अवक्षेपण समाधान का पीएच मान प्रतिक्रिया के रासायनिक संतुलन और चांदी आयनों की कमी दर को प्रभावित करेगा। अत्यधिक उच्च या निम्न पीएच मान प्रतिक्रिया की स्थिरता को बाधित कर सकते हैं, जिससे चांदी की परत का असमान जमाव हो सकता है और सतह की चिकनाई प्रभावित हो सकती है।
(3) उपकरण एवं संचालन
मिश्रण विधि: चांदी जमाव प्रक्रिया के दौरान, समाधान की सरगर्मी की डिग्री सब्सट्रेट सतह पर चांदी आयनों के प्रसार और वितरण को प्रभावित करेगी। अपर्याप्त सरगर्मी के परिणामस्वरूप समाधान की असमान सांद्रता और चांदी की परत का असंगत जमाव हो सकता है; अत्यधिक हिलाने से चांदी की परत की सतह पर अशांत निशान पड़ सकते हैं, जिससे इसकी सपाटता कम हो सकती है।
हैंगिंग बास्केट और लोडिंग घनत्व: अनुचित हैंगिंग बास्केट विधि और सिल्वर सिंक में मुद्रित सर्किट बोर्डों की लोडिंग घनत्व विभिन्न पीसीबी बोर्डों और एक ही पीसीबी बोर्ड के विभिन्न हिस्सों के बीच समाधान विनिमय और प्रतिक्रिया की स्थिति में अंतर पैदा कर सकती है, जिससे सिल्वर सिंक सतह की समतलता प्रभावित होती है।
3, चांदी के जमाव की सतह की चिकनाई में सुधार के लिए प्रक्रिया उपाय
(1) उपचार पूर्व प्रक्रिया को अनुकूलित करें
सफाई को मजबूत करें: मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह पर तेल के दाग, ऑक्साइड और तांबे के पाउडर जैसी अशुद्धियों को पूरी तरह से हटाने के लिए कई सफाई प्रक्रियाओं को अपनाएं, उचित सफाई एजेंटों और उपकरणों का उपयोग करें। उदाहरण के लिए, पहले क्षारीय डीग्रीजिंग करें, फिर अम्लीय घोल से ऑक्साइड हटा दें, और अंत में सतह की सफाई सुनिश्चित करने के लिए विआयनीकृत पानी से कई बार कुल्ला करें।
सूक्ष्म नक़्क़ाशी का सटीक नियंत्रण: सब्सट्रेट सामग्री और तांबे की पन्नी की मोटाई के आधार पर, सूक्ष्म नक़्क़ाशी समाधान की एकाग्रता, तापमान और प्रसंस्करण समय को तांबे की सतह पर एक मध्यम सूक्ष्म खुरदरापन बनाने के लिए सटीक रूप से समायोजित किया जाता है, जो चांदी के जमाव के लिए एक अच्छा सब्सट्रेट प्रदान करता है। प्रयोगों और प्रक्रिया सत्यापन के माध्यम से, तांबे की सतह पर एक समान सूक्ष्म नक़्क़ाशी सुनिश्चित करने और अत्यधिक या अपर्याप्त नक़्क़ाशी से बचने के लिए इष्टतम सूक्ष्म नक़्क़ाशी पैरामीटर निर्धारित करें।
(2) सिल्वर प्लेटिंग समाधान की संरचना और मापदंडों को सख्ती से नियंत्रित करें
स्थिर सिल्वर आयन सांद्रता: सिल्वर आयन सांद्रता के लिए एक सख्त निगरानी और पुनःपूर्ति प्रणाली स्थापित करें, निपटान समाधान में सिल्वर आयन सांद्रता का नियमित रूप से विश्लेषण करें, और खपत के अनुसार समय पर सिल्वर नमक की भरपाई करें ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि सिल्वर आयन सांद्रता एक उचित सीमा के भीतर स्थिर है। साथ ही, पुनःपूर्ति राशि की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए उच्च परिशुद्धता वाले फीडिंग उपकरण का उपयोग किया जाता है।
कम करने वाले एजेंट की एकाग्रता को उचित रूप से समायोजित करें: कम करने वाले एजेंट की इष्टतम एकाग्रता निर्धारित करने के लिए प्रयोगों के माध्यम से चांदी आयनों के लिए कम करने वाले एजेंट के अनुपात को अनुकूलित करें। उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, समय पर समायोजन करने और स्थिर प्रतिक्रिया दर बनाए रखने के लिए कम करने वाले एजेंट एकाग्रता में परिवर्तनों की वास्तविक समय पर निगरानी आवश्यक है।
तापमान और समय का सटीक नियंत्रण: उच्च परिशुद्धता तापमान नियंत्रण प्रणाली से सुसज्जित, सिल्वर प्लेटिंग समाधान का तापमान निर्धारित मूल्य के ± 1 डिग्री के भीतर नियंत्रित किया जाता है। विभिन्न मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादों और प्रक्रिया आवश्यकताओं के अनुसार, चांदी जमाव समय को सटीक रूप से निर्धारित करें, और प्रत्येक मुद्रित सर्किट बोर्ड बोर्ड के लिए लगातार चांदी जमाव समय सुनिश्चित करने के लिए स्वचालित नियंत्रण प्रणाली के माध्यम से इसे सख्ती से नियंत्रित करें।
स्थिर पीएच मान: वास्तविक समय में चांदी अवक्षेपण समाधान के पीएच मान की निगरानी के लिए पीएच स्वचालित समायोजन उपकरण का उपयोग करें, और प्रक्रिया के लिए आवश्यक स्थिर सीमा के भीतर पीएच मान को बनाए रखने के लिए समायोजन के लिए स्वचालित रूप से एसिड बेस नियामक जोड़ें। इसकी सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए पीएच समायोजन प्रणाली को नियमित रूप से जांचें और बनाए रखें।
(3) उपकरण और संचालन में सुधार करें
सरगर्मी विधि को अनुकूलित करें: टैंक में चांदी जमाव समाधान के समान वितरण को सुनिश्चित करने और सब्सट्रेट सतह पर चांदी आयनों के प्रसार और जमाव को बढ़ावा देने के लिए उचित सरगर्मी विधियों को अपनाएं, जैसे वायु सरगर्मी, यांत्रिक सरगर्मी, या अल्ट्रासोनिक सरगर्मी का संयोजन। इस बीच, टैंक के आकार और समाधान की मात्रा के अनुसार, अत्यधिक या अपर्याप्त सरगर्मी से बचने के लिए सरगर्मी की तीव्रता को उचित रूप से समायोजित करें।
हैंगिंग बास्केट और लोडिंग घनत्व को मानकीकृत करें: स्लॉट में मुद्रित सर्किट बोर्ड बोर्डों की स्थिर हैंगिंग और समान व्यवस्था सुनिश्चित करने के लिए एक उचित हैंगिंग बास्केट संरचना डिजाइन करें, और विभिन्न भागों में पर्याप्त समाधान विनिमय सुनिश्चित करें। अत्यधिक लोडिंग के कारण खराब समाधान प्रवाह और असमान प्रतिक्रिया से बचने के लिए, खांचे के आकार और चांदी जमाव प्रक्रिया की आवश्यकताओं के अनुसार मुद्रित सर्किट बोर्ड बोर्ड की लोडिंग घनत्व को सख्ती से नियंत्रित करें।
(4) प्रक्रिया निरीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रण को मजबूत करना
ऑनलाइन पहचान: वास्तविक समय में चांदी जमाव सतह की समतलता और चांदी की परत की मोटाई जैसे प्रमुख मापदंडों की निगरानी के लिए चांदी जमाव उत्पादन लाइन पर ऑनलाइन पहचान उपकरण स्थापित करें, जैसे सतह खुरदरापन मीटर, फिल्म मोटाई मीटर इत्यादि। एक बार असामान्यताओं का पता चलने पर, तुरंत पुलिस को रिपोर्ट करें और दोषपूर्ण उत्पादों के उत्पादन को रोकने के लिए सुधारात्मक उपाय करें।
नमूनाकरण निरीक्षण: चांदी के जमाव के बाद मुद्रित सर्किट बोर्ड बोर्ड का नियमित रूप से नमूना और निरीक्षण करें, चांदी की परत की सूक्ष्म संरचना और सतह आकृति विज्ञान का निरीक्षण करने के लिए मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप और स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप जैसे उपकरणों का उपयोग करें, और सतह की समतलता और गुणवत्ता का मूल्यांकन करें। पता लगाने वाले डेटा के सांख्यिकीय विश्लेषण के माध्यम से।