घटकों की स्थापना के लिए प्रक्रिया की आवश्यकताएं:
(1) असेंबली पोजीशन नंबर के साथ टाइप, मॉडल, नाममात्र मूल्य, ध्रुवीयता और भागों के अन्य विशिष्ट चिह्न असेंबली ड्राइंग और उत्पाद सूची की आवश्यकताओं के अनुरूप होंगे।
(2) स्थापित भाग बरकरार रहेंगे।
(3) जब मिलाप का अंत या बढ़ते भाग की पिन मोटाई 1/2 से कम न हो, तो मिलाप पेस्ट पर आक्रमण किया जाना चाहिए। सामान्य घटकों के लिए, सोल्डर पेस्ट एक्सट्रूज़न राशि (लंबाई) 0.2 मिमी से कम होनी चाहिए, संकीर्ण रिक्ति घटकों के लिए, सोल्डर पेस्ट एक्सट्रूज़न राशि 0.1 मी से कम होनी चाहिए।
(4) असेंबली का अंत या पिन पैड फिगर के साथ संरेखित और केंद्रित है। फ्लो वेल्डिंग की प्रक्रिया में पीसीबी सर्किट बोर्ड के स्व-पोजिशनिंग फ़ंक्शन के कारण, घटकों की स्थापना स्थिति में एक निश्चित विचलन होने की अनुमति है।
(5) घटक के अंत या पिन को यथासंभव पैड के साथ संरेखित और केंद्रित किया जाना चाहिए, और घटक को मिलाप पेस्ट के संपर्क में वेल्डेड किया जाना चाहिए।
(6) घटकों की नियुक्ति तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।
चिप घटकों के दोनों सिरों पर स्व-स्थिति प्रभाव अपेक्षाकृत बड़ा है। घटकों को स्थापित करते समय, सुनिश्चित करें कि घटकों की चौड़ाई 12 से 3/4 से अधिक है और घटकों को पीसीबी पैड पर लैप किया गया है। जब तक लंबाई की दिशा में सिरों को संबंधित पीसीबी पैड पर और मिलाप पेस्ट पैटर्न के संपर्क में रखा जाता है, तब तक वे प्रवाह वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान खुद को स्थिति में रख सकते हैं।