पीसीबी मुख्य रूप से कठोर बोर्ड (सिंगल-लेयर बोर्ड, डबल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड सहित), एचडीआई बोर्ड, आईसी कैरियर बोर्ड, फ्लेक्सिबल बोर्ड, रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड, विभिन्न सामग्रियों, कार्यों और अनुप्रयोग क्षेत्रों के साथ विभाजित है। हाल के वर्षों में, स्मार्ट टर्मिनलों, स्मार्ट पहनने योग्य उपकरणों, 5G और क्लाउड कंप्यूटिंग जैसे उद्योगों के निरंतर विकास के साथ, लचीले बोर्ड, कठोर-फ्लेक्स बोर्ड, HDI बोर्ड और IC सबस्ट्रेट्स की बाजार में मांग बढ़ती रही है।
उप-विभाजित उत्पाद संरचना के संदर्भ में, साधारण मल्टी-लेयर बोर्ड पीसीबी उद्योग बाजार हिस्सेदारी का 44.77% हिस्सा लेते हैं, एचडीआई बोर्ड बाजार हिस्सेदारी का 21.23% हिस्सा लेते हैं, और लचीले बोर्ड पीसीबी उद्योग बाजार हिस्सेदारी का 22.62% हिस्सा लेते हैं।
1. आईसी वाहक बोर्ड
IC कैरियर बोर्ड HDI बोर्ड के आधार पर विकसित किया गया है। इसमें उच्च घनत्व, उच्च प्रदर्शन और पतलेपन की विशेषताएं हैं। यह पारंपरिक एकीकृत सर्किट पैकेजिंग लीड फ्रेम का अपग्रेड है और इसका उपयोग विभिन्न चिप पैकेजिंग लिंक में किया जाता है। हाल के वर्षों में, जैसे-जैसे एकीकृत सर्किट उद्योग छोटे आकार और उच्च एकीकरण की दिशा के करीब पहुंच रहा है, आईसी पैकेजिंग भी अल्ट्रा-मल्टी-पिन, अल्ट्रा-मिनिएराइजेशन और संकीर्ण पिच की दिशा में विकसित हो रही है। प्रासंगिक आंकड़ों के अनुसार, 2020 में आईसी सबस्ट्रेट्स का वैश्विक उत्पादन मूल्य 10.188 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा, जिसका मुख्य कारण 2020 में वैश्विक एकीकृत सर्किट बिक्री में तेजी से वृद्धि होना है। डाउनस्ट्रीम उद्योगों के तेजी से विकास के संदर्भ में, आईसी सब्सट्रेट की मांग उल्लेखनीय वृद्धि हुई है।
चीनी बाजार में, चीनी फैब के त्वरित निवेश और विस्तार और अर्धचालक उद्योग की स्वतंत्र और नियंत्रणीय राष्ट्रीय रणनीति की प्रगति के साथ, आईसी सब्सट्रेट की घरेलू मांग तेजी से बढ़ेगी। . आंकड़ों के अनुसार, 2020 में मेरे देश' के IC सबस्ट्रेट उद्योग की कुल परिचालन आय लगभग 4.035 बिलियन युआन है, जो साल-दर-साल 6.07% की वृद्धि है।
2. कठोर बोर्ड
कठोर बोर्डों को सिंगल-लेयर बोर्ड, डबल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड में विभाजित किया जा सकता है। सबसे बुनियादी पीसीबी उत्पाद के रूप में, सिंगल-लेयर बोर्ड मुख्य रूप से नेटवर्क प्रिंटिंग पर आधारित है। तांबे की पन्नी और तार केवल एक तरफ मौजूद होते हैं और तारों को पार नहीं किया जा सकता है। इसका उपयोग केवल अपेक्षाकृत सरल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निर्माण के लिए किया जा सकता है, और इसे धीरे-धीरे समाप्त कर दिया गया है; डबल-लेयर बोर्ड में दोनों तरफ तार होते हैं, जो दो तरफा वायरिंग और वेल्डिंग हो सकते हैं, और बीच में एक इंसुलेटिंग लेयर होती है। कार्य और स्थिरता एक तरफा बोर्ड की तुलना में अधिक मजबूत होती है। यह व्यापक रूप से सफेद वस्तुओं और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग किया जाता है जिन्हें सिग्नल स्रोत की आवश्यकता नहीं होती है, और बाजार की मांग अपेक्षाकृत स्थिर होती है। . आंकड़ों के अनुसार, 2019 में, वैश्विक सिंगल और डबल-लेयर बोर्ड उद्योग का कुल उत्पादन मूल्य 8.093 बिलियन अमेरिकी डॉलर था, और इसके 2025 में 9.340 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है।
इसके अलावा, मल्टी-लेयर बोर्ड सिंगल-लेयर बोर्ड और डबल-लेयर बोर्ड के आधार पर एक आंतरिक पावर लेयर जोड़ता है, और इसमें एक बड़ा वायरिंग स्पेस होता है, जो सर्किट लेआउट को महत्वपूर्ण रूप से अनुकूलित कर सकता है और घने और जटिल सर्किट को कम कर सकता है। एकीकरण के प्रभाव को प्राप्त करने के लिए कनेक्शन स्थान। वर्तमान में, बहु-परत बोर्ड मुख्य रूप से जटिल संरचनाओं वाले विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग किए जाते हैं और बड़े तारों की जगह की आवश्यकता होती है, जैसे कि 5G बेस स्टेशन, सर्वर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, डेस्कटॉप कंप्यूटर, आदि। इसलिए, 5G द्वारा संचालित, क्लाउड कंप्यूटिंग, और नए ऊर्जा वाहनों, बहु-परत बोर्डों के लिए बाजार की मांग हाल के वर्षों में बढ़ती रही है। प्रिस्मार्क [जीजी] #39; के पूर्वानुमान के अनुसार, वैश्विक बहु-परत बोर्ड बाजार 2025 में 31.683 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा।
3. लचीला बोर्ड और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड
फ्लेक्सिबल बोर्ड, जिसे फ्लेक्सिबल बोर्ड के रूप में भी जाना जाता है, एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जो लचीले इंसुलेटिंग सबस्ट्रेट्स जैसे पॉलीमाइड या पॉलिएस्टर फिल्म से बना होता है। लचीले बोर्ड में बेंडेबल, रोलेबल, फोल्डेबल और पतले होने की विशेषताएं हैं। इसे स्थानिक लेआउट आवश्यकताओं के अनुसार व्यवस्थित किया जा सकता है, और तीन-आयामी अंतरिक्ष में स्थानांतरित और वापस लिया जा सकता है, ताकि घटक असेंबली और तार कनेक्शन के एकीकरण को प्राप्त किया जा सके। वर्तमान में, यह मुख्य रूप से पोर्टेबल उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे स्मार्टफोन, टैबलेट और पहनने योग्य उपकरणों में उपयोग किया जाता है। इसलिए, हाल के वर्षों में, स्मार्टफोन के निरंतर उन्नयन और उन्नयन और पोर्टेबल उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों और बुद्धिमत्ता के विकास के कारण, लचीले बोर्ड उद्योग के बाजार के आकार का और विस्तार होगा।
हालांकि, कठोर-फ्लेक्स बोर्डों की उत्पादन लागत लचीले बोर्डों की तुलना में अधिक है, और बाजार हिस्सेदारी छोटी है। वे मुख्य रूप से 5G डेटा संचार नेटवर्क और फिक्स्ड लाइन ब्रॉडबैंड लिंक, चिकित्सा उपकरण और डिजिटल उपकरण में उपयोग किए जाते हैं। हाल के वर्षों में, 5G संचार के निरंतर विकास और चिकित्सा उपकरणों की स्वायत्तता के स्तर में निरंतर सुधार के साथ, कठोर-फ्लेक्स बोर्डों के लिए बाजार स्थान व्यापक है। प्रिस्मार्क [जीजी] #39; के पूर्वानुमान के अनुसार, लचीले बोर्डों और कठोर-फ्लेक्स बोर्डों का वैश्विक उत्पादन मूल्य 2025 में US$15.364 बिलियन तक पहुंच जाएगा।
4. एचडीआई बोर्ड
एचडीआई बोर्ड एक उच्च घनत्व वाला इंटरकनेक्ट बोर्ड है। यह एक सर्किट बोर्ड है जिसमें प्रौद्योगिकी के माध्यम से दफन किए गए माइक्रो-ब्लाइंड का उपयोग करके अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व होता है। यह [जीजी] quot;हल्का, पतला, छोटा, और छोटा [जीजी] उद्धरण द्वारा विशेषता है। साथ ही, लाइन घनत्व को बढ़ाया जा सकता है, ताकि सिग्नल आउटपुट गुणवत्ता में काफी सुधार हो सके, जिससे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के कार्यों और प्रदर्शन के निरंतर सुधार के लिए आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके। वर्तमान में, एचडीआई बोर्ड मुख्य रूप से हल्के और सुविधाजनक परिदृश्यों जैसे स्मार्ट टर्मिनलों और परिदृश्यों में उपयोग किए जाते हैं जिनमें उच्च गति और उच्च आवृत्ति ट्रांसमिशन जैसे 5 जी बेस स्टेशन और स्मार्ट सिटी की आवश्यकता होती है।
हाल के वर्षों में, स्मार्ट टर्मिनलों के कार्यों के विस्तार से लाभान्वित, स्मार्टफोन, टैबलेट कंप्यूटर, वीआर और स्मार्ट पहनने योग्य उपकरणों की मांग में वृद्धि जारी है, जिससे एचडीआई बोर्डों की मांग में वृद्धि हुई है और बाजार में एक बड़ा स्थान है। यह अनुमान लगाया गया है कि 2025 में वैश्विक एचडीआई बोर्ड आउटपुट मूल्य 13.741 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा।