5जी संचार मॉड्यूल का लघु एचडीआई पीसीबी मुख्य वाहक है जो 5जी मॉड्यूल की कॉम्पैक्टनेस और उच्च प्रदर्शन का समर्थन करता है। बढ़िया वायरिंग और माइक्रो होल तकनीक के माध्यम से, उच्च-आवृत्ति संकेतों के स्थिर संचरण को सुनिश्चित करते हुए, बोर्ड की मात्रा को काफी संपीड़ित किया जाता है।
मुख्य लघुकरण प्रौद्योगिकी सुविधाएँ
उच्च स्थान उपयोग: माइक्रो ब्लाइंड होल तकनीक को अपनाते हुए, न्यूनतम ब्लाइंड होल व्यास को 0.05 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जा सकता है, ± 0.01 मिमी से कम या उसके बराबर की सटीकता विचलन के साथ, एक सीमित क्षेत्र के भीतर अधिक सिग्नल लिंक को एकीकृत किया जा सकता है।
फाइन लाइन क्षमता: लाइन की चौड़ाई और दूरी 25 μ मीटर जितनी कम हो सकती है, और सिंगल-लेयर वायरिंग घनत्व पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड की तुलना में 3-5 गुना है, जो परतों की संख्या और बोर्ड के समग्र क्षेत्र को काफी कम कर देता है।
हल्की संरचना: परत दर परत स्टैकिंग बिल्ड अप प्रक्रिया के माध्यम से, बोर्ड की मोटाई 30% से अधिक कम की जा सकती है, जो लघु टर्मिनलों की एम्बेडिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।
5G उच्च-आवृत्ति ट्रांसमिशन अनुकूलन के लाभ
कम सिग्नल हानि: अनुकूलित सिग्नल ट्रांसमिशन पथ, कम हानि वाले उच्च गति सब्सट्रेट के साथ मिलकर, उच्च आवृत्ति सिग्नल क्षीणन और क्रॉसस्टॉक को प्रभावी ढंग से कम करता है।
उच्च परिशुद्धता प्रतिबाधा नियंत्रण: यह 5% से कम या उसके बराबर प्रतिबाधा नियंत्रण सहनशीलता प्राप्त कर सकता है, और कुछ उच्च-अंत प्रक्रियाएं ± 3 Ω के भीतर प्राप्त कर सकती हैं, जो 5G मिलीमीटर तरंग 50 Ω± 1 Ω की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करती हैं।
कुशल गर्मी अपव्यय डिजाइन: अनुकूलित इन्सुलेशन परत संरचना के साथ संयुक्त सटीक सर्किट लेआउट गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार करता है और 5G मॉड्यूल के उच्च-शक्ति संचालन के दौरान गर्मी संचय से बचाता है।
मुख्यधारा उद्योग अनुप्रयोग परिदृश्य
औद्योगिक इंटरनेट ऑफ थिंग्स: बुद्धिमान विनिर्माण और लचीले उत्पादन का समर्थन करते हुए, उपकरणों के बीच उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन और रिमोट कंट्रोल प्राप्त करने के लिए छोटे सेंसर और एक्चुएटर्स को एम्बेड करना।
वाहन संचार: वाहन विनिर्देश स्तर पर हस्तक्षेप-विरोधी और विश्वसनीयता की आवश्यकताओं को पूरा करता है, और वाहन नेटवर्किंग और स्वायत्त ड्राइविंग मॉड्यूल के लिए एक कॉम्पैक्ट पीसीबी समाधान प्रदान करता है।
उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: पहनने योग्य उपकरणों और पोर्टेबल 5G टर्मिनलों पर लागू किया जाता है, जिससे उत्पादों को हल्के डिजाइन और बेहतर बैटरी जीवन प्राप्त करने में मदद मिलती है।
5G बेस स्टेशन छोटा मॉड्यूल: AAU, RRU और अन्य इकाइयों की उच्च-घनत्व कंप्यूटिंग चिप इंटरकनेक्शन आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित, बड़े पैमाने पर MIMO एंटीना सरणियों के लिए सिग्नल ट्रांसमिशन ले जाता है।
विनिर्माण की मुख्य प्रक्रिया कठिनाइयाँ
ब्लाइंड होल संरेखण सटीकता: कई ब्लाइंड होल को आपस में जोड़ते समय, होल विस्थापन के कारण होने वाली इंटरकनेक्ट विफलता से बचने के लिए इंटरलेयर संरेखण त्रुटि को सख्ती से नियंत्रित करना आवश्यक है।
उच्च आवृत्ति हानि नियंत्रण: 28GHz मिलीमीटर तरंग संकेतों का संचरण नुकसान 4 जी एलटीई का 10 गुना है, और कंडक्टर और ढांकता हुआ नुकसान को कम खुरदरापन तांबे की पन्नी और कम डीएफ सब्सट्रेट के माध्यम से नियंत्रित करने की आवश्यकता है।
मल्टीपल प्रेसिंग यील्ड: उन्नत एचडीआई की मल्टीपल प्रेसिंग प्रक्रिया के दौरान, इंटरलेयर मिसलिग्न्मेंट से बचने और बड़े पैमाने पर उत्पादन उपज सुनिश्चित करने के लिए सामग्री के विस्तार और संकुचन के सटीक नियंत्रण की आवश्यकता होती है।