16 परतों वाला एचडीआई (3+10+3) बोर्ड एक उच्च{2}घनत्व वाला इंटरकनेक्ट सर्किट बोर्ड है जिसे उच्चस्तरीय इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह प्रत्येक तरफ उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट की 3 परतों और बीच में कोर की 10 परतों के साथ एक स्टैक्ड संरचना को अपनाता है, जो सख्त स्थान और प्रदर्शन आवश्यकताओं वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
मुख्य तकनीकी पैरामीटर
परत संरचना: तीसरे क्रम के एचडीआई की 16 परतें, न्यूनतम लाइन चौड़ाई/अंतराल 0.075 मिमी, माइक्रो वाया व्यास 0.15 मिमी से कम या उसके बराबर, और छेद रिंग 0.35 मिमी से कम या उसके बराबर, उच्च घनत्व तारों की आवश्यकताओं को पूरा करते हुए।
सामग्री विन्यास: उत्कृष्ट तापीय स्थिरता और ढांकता हुआ गुणों के साथ उच्च प्रदर्शन बोर्ड जैसे TU872SLK और RO4350B का चयन किया जा सकता है। यह RO4350B+RO4450F हाइब्रिड संरचना का भी समर्थन करता है, जो उच्च{{6}आवृत्ति और उच्च-स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।
प्रक्रिया क्षमता: लेजर ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिलिंग तकनीक का उपयोग करते हुए, ब्लाइंड होल भरने की दर 98% से अधिक है, इंटरलेयर संरेखण सटीकता ± 3 मिलियन तक पहुंच सकती है, मानक प्लेट की मोटाई 2.5 मिमी है, और आंतरिक परतों के बीच न्यूनतम अंतर 0.127 मिमी है, जो संरचनात्मक विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।
सतह का उपचार: विभिन्न वेल्डिंग और उपयोग के वातावरण के अनुकूल होने के लिए विसर्जन चांदी और विसर्जन सोना जैसी कई प्रक्रियाओं का चयन किया जा सकता है।
मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्र
यह उत्पाद व्यापक रूप से उन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में उपयोग किया जाता है जिनके लिए उच्च वॉल्यूम और सिग्नल अखंडता की आवश्यकता होती है, जैसे 5जी संचार मॉड्यूल, सर्वर मदरबोर्ड, कार नेविगेशन, उच्च अंत औद्योगिक नियंत्रण उपकरण और हैंडहेल्ड चिकित्सा उपकरण।