उच्च श्रेणी मेंपीसीबी विनिर्माणश्रृंखला, सतह उपचार अब केवल एक साधारण "एंटी-ऑक्सीडेशन कोटिंग" नहीं है, बल्कि एक महत्वपूर्ण कड़ी है जो सीधे सिग्नल अखंडता, वेल्डिंग उपज और उत्पाद जीवनचक्र विश्वसनीयता निर्धारित करती है। विशेष रूप से उच्च मांग वाले परिदृश्यों में जैसेउच्च आवृत्तिरेडियो फ्रीक्वेंसी, वाहन इंटेलिजेंस, औद्योगिक नियंत्रण और एयरोस्पेस, गलत सतह उपचार प्रक्रिया को चुनने से अक्सर एसएमटी चरण के दौरान खराब सोल्डरिंग और सोल्डरिंग होती है, और यहां तक कि क्लाइंट साइड पर इंस्टॉलेशन और संचालन के बाद सिग्नल बहाव और संपर्क विफलता जैसे दीर्घकालिक छिपे हुए खतरे भी होते हैं।
ENIG: अत्यधिक विश्वसनीय संपर्क परिदृश्यों के लिए उद्योग की पहली पसंद
सोने के जमाव की प्रक्रिया रासायनिक जमाव के माध्यम से तांबे की सतह पर एक निकल परत और एक पतली सोने की परत बनाती है। उत्कृष्ट समतलता, दीर्घकालिक ऑक्सीकरण प्रतिरोध और स्थिर संपर्क चालकता के साथ, यह कनेक्शन विश्वसनीयता के लिए अत्यधिक उच्च आवश्यकताओं वाले परिदृश्यों के लिए मुख्यधारा की पसंद बन गया है। 18 परतों वाले ब्लाइंड होल बोर्ड प्रोजेक्ट में, यूनीवेल सर्किट बोर्ड पर घने बीजीए पैड क्षेत्र से निपटने के लिए विसर्जन सोने की प्रक्रिया को अपनाता है, निकल परत की मोटाई को 3-5 μ मीटर तक सख्ती से नियंत्रित करता है और सोने की परत की मोटाई को 0.05-0.1 μ मीटर पर स्थिर करता है, जिससे सामान्य प्रक्रियाओं में होने वाली संपर्क प्रतिरोध बहाव की समस्या से प्रभावी ढंग से बचा जा सकता है।
विसर्जन सिल्वर: उच्च आवृत्ति आरएफ सिग्नल के लिए एक कम हानि समाधान
सोने के जमाव की प्रक्रिया में निकल परत के चुंबकीय नुकसान के बिना, चांदी जमाव प्रक्रिया सीधे तांबे की सतह पर उच्च शुद्धता वाली चांदी की परत को बदल देती है, और उच्च आवृत्तियों पर उत्कृष्ट सिग्नल ट्रांसमिशन विशेषताओं को प्रदर्शित करती है। 77GHz वाहन पर लगे मिलीमीटर वेव रडार हाई-फ़्रीक्वेंसी बोर्ड प्रोजेक्ट में, यूनीवेल सर्किट पारंपरिक सोना जमाव योजना के बजाय चांदी जमाव प्रक्रिया को अपनाता है। मापे गए डेटा से पता चलता है कि 28GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड में प्रविष्टि हानि वृद्धि केवल 0.4dB/100mm है, और 77GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड में सिग्नल ट्रांसमिशन हानि सोने के जमाव प्रक्रिया की तुलना में 0.07dB/cm कम है, जो ट्रांसमिशन पथ पर रडार सिग्नल की ऊर्जा हानि को काफी कम करती है और रडार डिटेक्शन रेंज और पहचान सटीकता में प्रभावी ढंग से सुधार करती है। यह प्रक्रिया, उच्च समतलता और कम प्रतिरोधकता के अपने फायदों के साथ, आरएफ माइक्रोवेव बोर्ड, मिलीमीटर वेव एंटीना बोर्ड और कैमरा मॉड्यूल बोर्ड के लिए पसंदीदा समाधान बन गई है, विशेष रूप से 5जी संचार और बुद्धिमान ड्राइविंग से संबंधित उत्पादों के लिए उपयुक्त है जो सिग्नल हानि के प्रति संवेदनशील हैं।
विसर्जन टिन: औद्योगिक नियंत्रण और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक उच्च वेल्डिंग शक्ति विकल्प
टिन जमाव प्रक्रिया तांबे की सतह पर शुद्ध टिन की एक परत को बदल देती है, जिससे सोल्डर के साथ पर्याप्त मिश्रधातु प्रतिक्रिया की अनुमति मिलती है, जिसके परिणामस्वरूप उच्च वेल्डिंग शक्ति प्राप्त होती है और सतह की समतलता भी अच्छी रहती है। रेल ट्रांजिट कंट्रोल बोर्ड के पीसीबी प्रोजेक्ट में, यूनीवेल सर्किट बोर्ड पर बड़ी संख्या में हाई-पावर थ्रू-होल डिवाइस और सतह माउंट घटकों से निपटने के लिए सिंकिंग टिन प्रक्रिया को अपनाता है। उत्पादन के बाद टिन की परत की मोटाई और भंडारण वातावरण को सख्ती से नियंत्रित करके, उद्योग मानक सीमा के भीतर टिन मूंछ के विकास के जोखिम को नियंत्रित किया जाता है। वेल्डिंग के पूरा होने के बाद, बोर्ड के सोल्डर जोड़ों की तन्यता ताकत 40N से अधिक पर स्थिर रही, और रेल ट्रांजिट उद्योग द्वारा 1000 बार आवश्यक -40 डिग्री ~+85 डिग्री के तापमान साइकलिंग परीक्षण को सफलतापूर्वक पास कर लिया। सोल्डर जोड़ों में कोई दरार या वर्चुअल सोल्डरिंग घटना नहीं थी। यह प्रक्रिया व्यापक रूप से पावर बोर्ड, चार्जिंग स्टेशन नियंत्रण बोर्ड और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण इकाइयों जैसे परिदृश्यों पर लागू होती है, विशेष रूप से औद्योगिक ग्रेड उत्पादों के लिए जिन्हें उच्च वेल्डिंग दृढ़ता और कार्य वातावरण में बड़े तापमान अंतर की आवश्यकता होती है।
ओएसपी (ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रोटेक्टिव फिल्म): उच्च घनत्व एचडीआई बोर्डों के लिए एक उच्च लागत प्रभावी समाधान
ओएसपी प्रक्रिया एक साफ तांबे की सतह पर एक बहुत पतली कार्बनिक एंटी-ऑक्सीकरण फिल्म बनाती है, जो वेल्डिंग के दौरान गर्म होने पर विघटित होकर ताजा तांबे की सतह को उजागर करती है। इसकी सतह समतलता अत्यधिक उच्च और पर्यावरणीय लागत कम है। 16 लेयर फर्स्ट-ऑर्डर एचडीआई स्मार्टफोन मदरबोर्ड प्रोजेक्ट में, यूनीवेल सर्किट 0.2-0.5 μ मीटर के भीतर फिल्म की मोटाई को सटीक रूप से नियंत्रित करने के लिए ओएसपी प्रक्रिया प्रसंस्करण को अपनाता है, जो बोर्ड पर 01005 अल्ट्रा-फाइन घटक और 0.3 मिमी पिन स्पेसिंग क्यूएफएन डिवाइस के लिए पूरी तरह से अनुकूल है। इस बोर्ड की एसएमटी चिप उपज 99.2% तक पहुंच गई है, जो उद्योग के औसत से कहीं अधिक है। साथ ही, अपनी कम सिग्नल हानि विशेषताओं के साथ, यह मदरबोर्ड पर हाई-स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन की अखंडता को प्रभावी ढंग से सुनिश्चित करता है। यह प्रक्रिया विशेष रूप से मोबाइल फोन मदरबोर्ड, लैपटॉप मदरबोर्ड, उच्च-घनत्व एचडीआई बोर्ड और उच्च-आवृत्ति उच्च-गति बोर्ड के लिए उपयुक्त है, और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और संचार उत्पादों के लिए उपयुक्त है जिनके लिए अत्यधिक उच्च घटक वायरिंग घनत्व की आवश्यकता होती है।
ENEPIG: चरम वातावरण में अति उच्च विश्वसनीयता प्रक्रिया
रासायनिक निकल पैलेडियम सोना प्रक्रिया एक निकल पैलेडियम सोना तीन-परत जमाव संरचना को अपनाती है, जो पारंपरिक सोने के जमाव प्रक्रियाओं में ब्लैक प्लेट निकल जंग की समस्या को पूरी तरह से हल करती है, और उत्कृष्ट थर्मल साइक्लिंग स्थिरता और वेल्डिंग अनुकूलता प्रदर्शित करती है। एयरोस्पेस एप्लिकेशन बोर्ड प्रोजेक्ट में, यूनीवेल सर्किट प्रसंस्करण के लिए ENEPIG तकनीक को अपनाता है। तीन सीसा रहित रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं को सफलतापूर्वक पूरा करने के बाद, सोल्डर पैड की सतह अभी भी अच्छी सोल्डरबिलिटी बनाए रखती है। इसने विमानन मानकों द्वारा आवश्यक 1000 घंटे के नमक स्प्रे परीक्षण को पास कर लिया है, इसकी सतह पर कोई जंग नहीं है और सोल्डर जोड़ों में कोई खराबी नहीं है। यह प्रक्रिया वायर बॉन्डिंग तकनीक का भी समर्थन करती है, जो उच्च-स्तरीय पैकेजिंग वाहकों की कठोर विनिर्माण आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करती है। यह प्रक्रिया सैन्य, चिकित्सा उपकरण और उच्च-स्तरीय सेमीकंडक्टर परीक्षण बोर्ड जैसे उच्च विश्वसनीयता वाले क्षेत्रों के लिए पसंदीदा विकल्प है, विशेष रूप से उन उत्पादों के लिए उपयुक्त है जिन्हें कठोर वातावरण में एकाधिक रिफ्लो सोल्डरिंग और दीर्घकालिक संचालन की आवश्यकता होती है।
पीसीबी सतह उपचार के लिए कोई पूर्ण "इष्टतम प्रक्रिया" नहीं है, केवल "सबसे उपयुक्त प्रक्रिया" है जो उत्पाद अनुप्रयोग परिदृश्य, असेंबली प्रक्रिया और विश्वसनीयता आवश्यकताओं से सटीक रूप से मेल खाती है। विभिन्न उद्योगों में ग्राहकों की मुख्य ज़रूरतें बहुत भिन्न होती हैं: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उच्च-घनत्व और कम लागत का पीछा करते हैं, आरएफ संचार कम सिग्नल हानि का पीछा करते हैं, वाहन औद्योगिक नियंत्रण दीर्घकालिक विश्वसनीयता का पीछा करते हैं, और एयरोस्पेस चरम वातावरण में स्थिर प्रदर्शन का पीछा करते हैं।
उच्च आवृत्ति पीसीबी, एचडीआई