शेन्ज़ेन में एक प्रमुख उन्नत विनिर्माण क्लस्टर क्षेत्र के रूप में, "बे एरिया कोर सिटी" बुद्धिमान कनेक्टेड वाहन, अर्धचालक और एकीकृत सर्किट, एआई ऑप्टिकल मॉड्यूल और बुद्धिमान टर्मिनल जैसे मुख्य उद्योगों पर केंद्रित है। एक राष्ट्रीय उच्च तकनीक उद्यम के रूप में जो उच्च परिशुद्धता वाले डबल साइडेड और बहु परत मुद्रित सर्किट बोर्डों के अनुसंधान और उत्पादन में विशेषज्ञता रखता है, यूनीवेल सर्किट उत्पाद व्यापक रूप से संचार, औद्योगिक नियंत्रण, चिकित्सा, एयरोस्पेस और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं, और "बे एरिया कोर सिटी" की अग्रणी उद्योग दिशा से गहराई से मेल खाते हैं।
हाई लेयर/एचडीएमआई बैकप्लेन|हाई स्पीड सिग्नल इंटीग्रिटी|सर्वर/स्टोरेज क्लस्टर स्थिर कोर
हम एक 'राजमार्ग' बनाते हैं जो खाड़ी क्षेत्र में संपन्न कंप्यूटिंग अर्थव्यवस्था के लिए भारी मात्रा में डेटा ले जाता है। बैकप्लेन की 20 से अधिक परतों और सटीक बैक ड्रिलिंग तकनीक के साथ, हम यह सुनिश्चित करते हैं कि प्रत्येक कंप्यूटिंग चिप की क्षमता डेटा केंद्रों और एआई सर्वरों में पूरी तरह से उजागर हो।
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हाई स्पीड सर्वर बोर्ड |
परतों की संख्या: 24 परतें (2+20+2 संरचना) |
| प्लेट की मोटाई: 4.0 मिमी, मोटाई से व्यास का अनुपात 20:1 | |
| सामग्री: R5775G/M6 (HVLP) | |
| बैक ड्रिल के 16 सेट | |
| स्टब: 0.127 मिमी से कम या उसके बराबर, प्रतिबाधा नियंत्रण 5% | |
| लाइन की चौड़ाई/रिक्ति: 0.065 मिमी | |
| आकार: 439 * 493 मिमी |
| उद्योग |
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| आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) प्रशिक्षण और रीज़निंग 4जी संचार मॉड्यूल |
बड़े मॉडलों के युग में, एआई सर्वरों को टीबी स्तर के मापदंडों और बड़े पैमाने पर डेटा स्ट्रीम को संभालने की आवश्यकता होती है। हाई स्पीड सर्वर बोर्ड उच्च घनत्व वाली वायरिंग और कम नुकसान वाली सामग्री के माध्यम से जीपीयू और एएसआईसी जैसे एक्सेलेरेशन चिप्स के बीच 800G उच्च गति इंटरकनेक्शन का समर्थन करते हैं, जिससे मल्टी कार्ड सहयोगी प्रशिक्षण के दौरान कम विलंबता और उच्च बैंडविड्थ संचार सुनिश्चित होता है। उदाहरण के लिए, NVIDIA DGX H100 सर्वर 8 H100 GPU के साथ पूरी तरह से इंटरकनेक्टेड आर्किटेक्चर प्राप्त करने के लिए OAM (एक्सेलेरेशन कार्ड मॉड्यूल) और UBB (यूनिवर्सल सब्सट्रेट) की 20-30 परतों का उपयोग करता है, और एक सर्वर का पीसीबी मूल्य हजारों युआन तक पहुंच सकता है। |
डेटा सेंटर और क्लाउड कंप्यूटिंग |
अल्ट्रा लार्ज स्केल डेटा सेंटर उच्च{{1}घनत्व, उच्च{{2}दक्षता वाले सर्वर क्लस्टर बनाने के लिए उच्च{0}स्पीड सर्वर बोर्ड पर निर्भर करते हैं। यह PCIe 5.0 और उससे ऊपर के मानकों का समर्थन करता है, वेब सेवाओं, वितरित डेटाबेस और वर्चुअलाइजेशन प्लेटफार्मों की समवर्ती पहुंच आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 1.5TB/s तक मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करता है। इस बीच, तरल शीतलन प्रणालियों का एकीकरण बिजली, सिग्नल और शीतलन चैनलों के कॉम्पैक्ट सह-अस्तित्व को प्राप्त करने के लिए उच्च परिशुद्धता पीसीबी लेआउट पर निर्भर करता है। |
उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) |
मौसम विज्ञान सिमुलेशन, परमाणु संलयन सिमुलेशन, जीन अनुक्रमण इत्यादि जैसे वैज्ञानिक इंजीनियरिंग कार्यों के लिए उपयोग किया जाता है, जिसके लिए सिस्टम को लंबे समय तक उच्च लोड स्थिति में स्थिर रूप से संचालित करने की आवश्यकता होती है। उच्च स्पीड सर्वर बोर्ड वेरी लो लॉस (एम6) कॉपर क्लैड सामग्री से बना है, जो सिग्नल क्षीणन को कम करता है और फ्लोटिंग पॉइंट ऑपरेशंस की सटीकता और स्थिरता सुनिश्चित करता है। |
वित्तीय उच्च-फ़्रीक्वेंसी ट्रेडिंग प्रणाली |
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5G और एज कंप्यूटिंग नोड्स |
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सतह का उपचार: निकल पैलेडियम सोना+स्थानीय रूप से चढ़ाया हुआ गाढ़ा सोना |
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| 5ml का आंतरिक स्थान, 50U का विद्युत धातु" | |
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मॉड्यूलर उत्पादों के अनुप्रयोग परिदृश्य
| उद्योग |
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| 4जी संचार मॉड्यूल |
रिमोट क्लॉक इन, बुद्धिमान सुरक्षा, वाहन टर्मिनल, औद्योगिक पीएलसी रिमोट डिबगिंग। |
फ़िंगरप्रिंट पहचान मॉड्यूल |
स्मार्ट लॉक, उपस्थिति मशीनें, वित्तीय टर्मिनल और मोबाइल डिवाइस पहचान प्रमाणीकरण। |
अग्नि नियंत्रण मॉड्यूल |
नियंत्रण लिंकेज उपकरण जैसे धुआं निकास वाल्व, फायर डैम्पर्स, फायर पंप, ध्वनि और प्रकाश अलार्म इत्यादि। |
स्विचिंग पावर मॉड्यूल |
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| एनालॉग इनपुट/आउटपुट मॉड्यूल | पीएलसी नियंत्रण प्रणाली, सेंसर सिग्नल अधिग्रहण, प्रक्रिया नियंत्रण। |
| औद्योगिक नियंत्रण मॉड्यूल | उच्च स्तरीय विनिर्माण, सीएनसी मशीन टूल्स, स्वचालित उत्पादन लाइनें। |
सॉफ्टवेयर और सिस्टम मॉड्यूलर डिजाइन |
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उच्च आवृत्ति उच्च-गति प्रसंस्करण|अंतिम प्रतिबाधा नियंत्रण|5जी/ऑप्टिकल संचार उपकरण के लिए विश्वसनीय वाहक
हम खाड़ी क्षेत्र में अग्रणी संचार क्लस्टर के लिए सिग्नल दोषरहित सरपट दौड़ने के लिए एक "चैनल" बनाते हैं। उच्च आवृत्ति सामग्री प्रौद्योगिकी और माइक्रोवेव स्तर सटीक प्रसंस्करण के साथ, बेस स्टेशन से ऑप्टिकल मॉड्यूल तक जानकारी के प्रत्येक "बिट" को सटीक रूप से प्रसारित करने की गारंटी है।
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उत्पाद बदलें |
प्रमुख भूमिका: |
| हाई स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन प्लेटफॉर्म | |
| कोर घटक एकीकरण वाहक | |
| पोर्ट कनेक्शन और इंटरफ़ेस एकीकरण | |
| गर्मी अपव्यय और विश्वसनीयता आश्वासन | |
| एआई और डेटा सेंटर नेटवर्क अपग्रेड का समर्थन करें |
माइक्रोन स्तर की प्रक्रिया|उच्च आवृत्ति और उच्च-गति सामग्री|उच्च विश्वसनीयता डिजाइन
हम परम शिल्प कौशल के साथ हर 'चीनी चिप' को चुपचाप ले जाते हैं। परीक्षण इंटरफ़ेस बोर्ड से जांच कार्ड तक, उच्च गति लोड बोर्ड से लेकर उम्र बढ़ने वाले परीक्षण बोर्ड तक, माइक्रोमीटर स्तर परिशुद्धता और नैनोमीटर स्तर सामग्री नियंत्रण के साथ, चिप परीक्षण के लिए "शून्य त्रुटि" हार्डवेयर आधार प्रदान करते हुए, उच्च -}अंत परीक्षण पीसीबी - के अनुसंधान और निर्माण पर ध्यान केंद्रित करना। 256GB/s के सुपर हाई स्पीड सिग्नल पर भी टेस्ट बोर्ड को स्थिर रखें। हम अपने ग्राहकों को परीक्षण उपज को 5% तक बढ़ाने, लागत को 15% तक कम करने और पुनरावृत्ति दक्षता को 20% तक बढ़ाने में सहायता करते हैं।
सेमीकंडक्टर परीक्षण बोर्ड |
परतों की संख्या: 26 परतें (2+22+2 संरचना) |
| सामग्री: टीयू933+ | |
| प्लेट की मोटाई: 6.35 मिमी | |
| मोटाई और व्यास का अनुपात: 25:1, मोटे सोने में इलेक्ट्रिक 50 μ | |
| वारपिंग डिग्री: 0.15% से कम या उसके बराबर |
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सेमीकंडक्टर परीक्षण बोर्ड |
परतों की संख्या: 48 परतें |
| सामग्री: R5775G/M6+RO4350B+उच्च TG मिश्रित दबाव | |
| प्लेट की मोटाई: 6.35 मिमी | |
| मोटाई और व्यास का अनुपात: 25:1, मोटे सोने में इलेक्ट्रिक 50 μ | |
| वारपिंग डिग्री: 0.15% से कम या उसके बराबर |
अर्धचालक परीक्षण बोर्डों के अनुप्रयोग परिदृश्य
| अनुप्रयोग परिदृश्य | स्पष्टीकरण |
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चिप पैकेजिंग से पहले, वेफर पर प्रत्येक अनाज के विद्युत मापदंडों का परीक्षण करने, दोषपूर्ण उत्पादों की जांच करने और अप्रभावी पैकेजिंग के कारण होने वाली लागत बर्बादी से बचने के लिए एक जांच कार्ड का उपयोग करें। |
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प्रमुख भूमिका: |
| प्रारंभिक विफलता के लिए स्क्रीनिंग में जलाएं | |
| जीवन की भविष्यवाणी और स्थिरता सत्यापन | |
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| उच्च घनत्व और उच्च स्थिरता परीक्षण समर्थन | |
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| उच्च परिशुद्धता सिग्नल ट्रांसमिशन चैनलों का निर्माण | |
| सिग्नल की अखंडता और अस्थायी स्थिरता की जाँच करें | |
| वेफर स्तर और पोस्ट पैकेजिंग कार्यात्मक परीक्षण का समर्थन करें | |
| जटिल परीक्षण वातावरण और बहु प्रकार की पैकेजिंग के लिए अनुकूल | |
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पुनश्च: इस आलेख में कुछ उत्पाद छवियों में गोपनीयता शामिल है और केवल संदर्भ के लिए विशेष रूप से व्यवहार किया गया है!
अपनी स्थापना के बाद से, यूनीवेल सर्किट "बे एरिया कोर सिटी" में निहित है और धीरे-धीरे बुद्धिमान कारखानों की एक नई पीढ़ी बन जाएगा। पिछले कुछ वर्षों में, शेन्ज़ेन और जियांगमेन में दो प्रमुख उत्पादन अड्डों में संचित सफल अनुभव के साथ, हम मल्टी-लेयर के उत्पादन पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं।उच्च-आवृत्ति, उच्च-गति,मानव विकास सूचकांक, औरकठोर फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड. कंपनी ने इज़राइल, जर्मनी और अन्य स्थानों से स्वचालन उपकरण पेश किए हैं, जो डिजाइन, नमूना विकास से लेकर मध्यम से बड़ी मात्रा में वन-स्टॉप सेवाएं और मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली वन-स्टॉप सेवा प्रदान करते हैं।