पीसीबी विनिर्माण में, सर्किट बोर्डों पर तांबे की पन्नी ऑक्सीकरण से आसानी से प्रभावित होती है, जो टांका लगाने की गुणवत्ता को गंभीरता से कम कर सकती है। पीसीबी निर्माता सतह के उपचार के माध्यम से तांबे की पन्नी ऑक्सीकरण को रोक सकते हैं, जिससे उत्कृष्ट मिलान और इसी विद्युत प्रदर्शन को सुनिश्चित किया जा सकता है। एक सतह उपचार विधि के रूप में, विसर्जन गोल्ड और निकेल पैलेडियम न केवल पीसीबी बाजार की तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं, बल्कि विकास के लिए बड़ी क्षमता के साथ, सीसा-मुक्त टांका लगाने के लिए भी उपयोग किया जा सकता है।
सोने के डूबने के फायदे:
• सरल प्रक्रिया तंत्र
• सौम्य सतह
• अच्छा ऑक्सीकरण प्रतिरोध
उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन
• उच्च तापमान प्रतिरोध
• अच्छा थर्मल डिफिसिटी
• लंबी संग्रहण और उपयोग अवधि
• कोई त्वचा प्रभाव नहीं
• अनुपचारित संपर्क सतहों के लिए उपयुक्त
• सीसा मुक्त
निकेल पैलेडियम बयान के लाभ:
• उत्कृष्ट कई रिफ्लो चक्र हैं
• अच्छा वेल्डिंग प्रदर्शन सुनिश्चित कर सकते हैं
• अत्यधिक विश्वसनीय संबंध क्षमता
• एक महत्वपूर्ण संपर्क सतह के साथ सतह
• एसएन एजी सीयू सोल्डर के साथ उच्च संगतता
विभिन्न पैकेजिंग प्रकारों के लिए उपयुक्त, विशेष रूप से कई पैकेजिंग प्रकारों के साथ पीसीबी के लिए
• कोई काला निकल घटना नहीं
निकेल पैलेडियम डिपोजिशन तकनीक को गोल्ड डिपोजिशन टेक्नोलॉजी के आधार पर विकसित किया गया है, और पैलेडियम परत को जोड़कर इसके प्रदर्शन में बहुत सुधार हुआ है। कारण इस प्रकार हैं:
एक। पैलेडियम परत में एक घनी झिल्ली संरचना होती है जो पूरी तरह से निकल परत को कवर करती है, और पैलेडियम परत में फास्फोरस सामग्री निकल परत में सामान्य सामग्री से कम होती है, इस प्रकार काले निकल के गठन के लिए स्थितियों से बचा जाता है और ब्लैक निकेल की संभावना को समाप्त करता है ।
बी। पैलेडियम का पिघलने बिंदु 1554 डिग्री सी है, जो सोने के पिघलने बिंदु (1063 डिग्री सी) से अधिक है। इसलिए, उच्च तापमान पर पैलेडियम की पिघलने की दर अपेक्षाकृत धीमी है, और निकल परत की रक्षा के लिए एक प्रतिरोध परत उत्पन्न करने के लिए पर्याप्त समय है।
सी। पैलेडियम में सोने की तुलना में अधिक कठोरता होती है, वेल्डिंग, वायर बॉन्डिंग क्षमता और घर्षण प्रतिरोध की विश्वसनीयता में सुधार होता है।
डी। टिन पैलेडियम मिश्र धातु में सबसे मजबूत-जंग की क्षमता होती है, जो मूल बैटरी के संक्षारण के कारण होने वाले क्रमिक जंग को रोक सकती है, जिससे इसकी सेवा जीवन का विस्तार होता है।
ई। पैलेडियम का उपयोग सोने की परत की मोटाई को कम कर सकता है और सोने के जमाव की तुलना में लागत को 60% कम कर सकता है।
सोने के डूबने के नुकसान:
• इलेक्ट्रोप्लेटिंग स्थितियों और समग्र प्रक्रिया नियंत्रण से प्रभावित
• इलेक्ट्रोप्लेटेड निकल और धातु की मोटाई से प्रभावित
इलेक्ट्रोप्लेटिंग चढ़ाना टैंक में धातु क्षेत्र के आकार से प्रभावित होता है
• अपेक्षाकृत कम wettability
• काले निकल घटना का कारण बनाने के लिए आसान
• सोल्डर जोड़ों की विश्वसनीयता को गंभीरता से कम करें
निकेल पैलेडियम जमाव के नुकसान:
पैलेडियम परत की अत्यधिक मोटाई के कारण, वेल्डिंग प्रदर्शन कम हो जाता है
• धीमी गति से गीला करने की गति
• उच्च लागत