1. पीसीबी विधानसभा के विद्युत प्रदर्शन में सुधार
उच्च घनत्व वाले पीसीबी में निष्क्रिय घटकों को दफनाने से इलेक्ट्रॉनिक इंटरकनेक्ट के विद्युत प्रदर्शन में काफी सुधार हो सकता है। ऐसा इसलिए है क्योंकि यह असतत निष्क्रिय घटकों के लिए आवश्यक पैड, तारों और स्व-लीड लूप को समाप्त करता है। इस तरह के किसी भी लूप में अनिवार्य रूप से परजीवी प्रभाव होंगे, अर्थात् आवारा धारिता और परजीवी प्रेरकत्व। यह परजीवी प्रभाव भी अधिक गंभीर हो जाता है क्योंकि स्पंदित वर्ग वेवफ्रंट की आवृत्ति या समय बढ़ जाता है। इस तरह की विफलताओं को खत्म करने से निस्संदेह पीसीबी असेंबली के विद्युत प्रदर्शन में सुधार होगा। इसी समय, निष्क्रिय तत्व के कार्य की स्थिरता में भी सुधार होता है, और निष्क्रिय तत्व के कार्य की विफलता कम हो जाती है। चूंकि निष्क्रिय घटकों को पीसीबी के अंदर दफन किया जाता है, इसलिए आसपास के क्षेत्र को सख्ती से संरक्षित किया जाता है, और कामकाजी वातावरण के गतिशील परिवर्तनों के कारण इसका कार्यात्मक मूल्य नहीं बदलेगा, और यह एक बहुत ही स्थिर स्थिति में है।
2. उत्पाद विनिर्माण लागत को बचाने के लिए
इस प्रक्रिया विधि का उपयोग करते हुए, उत्पाद या पीसीबी असेंबली की लागत बहुत महत्वपूर्ण है। उदाहरण के लिए, ईपी-आरएफ के मॉडल अध्ययन में, पीसीबी सब्सट्रेट कम तापमान सह-निकाल दिए गए सिरेमिक सब्सट्रेट (एलटीसीसी) के बराबर है, और आंकड़े बताते हैं कि घटक लागत को 10% तक बचाया जा सकता है, सब्सट्रेट लागत को 30% तक बचाया जा सकता है, और असेंबली लागत को 40% तक बचाया जा सकता है। उसी समय, चूंकि सिरेमिक सब्सट्रेट की असेंबली प्रक्रिया और सिंटरिंग प्रक्रिया को नियंत्रित करना मुश्किल है, इसलिए पीसीबी सब्सट्रेट में एम्बेडेड निष्क्रिय घटकों को पारंपरिक पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया द्वारा पूरा किया जा सकता है, और उत्पादन दक्षता में बहुत सुधार हुआ है।