1. प्रक्रिया प्रवाह
वितरण → श्रीमती → इलाज → वेव सोल्डरिंग।
2. प्रक्रिया विशेषताएँ
सोल्डर जोड़ों का आकार और भरना मुख्य रूप से पैड के डिजाइन और छेद और लीड के बीच बढ़ते अंतर पर निर्भर करता है। दूसरे शब्दों में, वेव सोल्डर जोड़ों का आकार मुख्य रूप से डिजाइन पर निर्भर करता है।
गर्मी का आवेदन मुख्य रूप से पिघला हुआ सोल्डर के माध्यम से किया जाता है, और पीसीबी पर लागू गर्मी की मात्रा मुख्य रूप से पिघला हुआ सोल्डर के तापमान और संपर्क समय (सोल्डरिंग समय) और पीसीबी के साथ पिघला हुआ सोल्डर के क्षेत्र पर निर्भर करती है।
सामान्यतया, पीसीबी की स्थानांतरण गति को समायोजित करके हीटिंग तापमान प्राप्त किया जा सकता है। हालांकि, मुखौटा के लिए सोल्डरिंग संपर्क क्षेत्र का चयन तरंग नोजल की चौड़ाई पर निर्भर नहीं करता है, लेकिन ट्रे खिड़की के आकार पर निर्भर करता है। इसके लिए आवश्यक है कि मास्क की सोल्डरिंग सतह पर घटकों का लेआउट ट्रे के न्यूनतम उद्घाटन आकार की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।
टांका लगाने वाले टुकड़े के प्रकार में"मास्किंग प्रभाव" होता है, जो सोल्डर रिसाव के लिए प्रवण होता है। तथाकथित परिरक्षण इस घटना को संदर्भित करता है कि चिप घटक का पैकेज बॉडी सोल्डर वेव को पैड / सोल्डर एंड से संपर्क करने से रोकता है।
इसके लिए आवश्यक है कि वेव सोल्डरिंग चिप घटकों की लंबी दिशा को संदेश दिशा के लंबवत व्यवस्थित किया जाए, ताकि चिप घटकों के दो सोल्डर सिरों को अच्छी तरह से गीला किया जा सके।
वेव सोल्डरिंग पिघला हुआ सोल्डर तरंगों द्वारा सोल्डर का अनुप्रयोग है। पीसीबी की गति के कारण, सोल्डर वेव सोल्डर जॉइंट को मिलाप करने पर प्रवेश करने और छोड़ने की प्रक्रिया होती है। सोल्डर वेव हमेशा सोल्डर जॉइंट को पृथक्करण दिशा से छोड़ता है। इसलिए, सामान्य घने-पिन प्लग-इन कनेक्टर का ब्रिजिंग हमेशा उस पिन पर होता है जो अंत में सोल्डर तरंग को छोड़ देता है। यह बिंदु घने-पिन प्लग-इन कनेक्टर्स के ब्रिजिंग को हल करने में सहायक है। आम तौर पर, अंतिम स्ट्रिप्ड पिन (ट्रांसमिशन दिशा द्वारा परिभाषित) के पीछे एक उपयुक्त चोरी किए गए सोल्डर पैड को डिजाइन करके इसे प्रभावी ढंग से हल किया जा सकता है।