स्टैक्ड स्ट्रक्चर एक महत्वपूर्ण कारक है जो ईएमसी प्रदर्शन को प्रभावित करता हैपीसीबी बोर्डऔर विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को दबाने का एक महत्वपूर्ण साधन। उच्च गति वाले सर्किटों के निरंतर उद्भव के साथ, पीसीबी बोर्डों की जटिलता भी बढ़ रही है। विद्युत हस्तक्षेप से बचने के लिए, सिग्नल लेयर और पावर लेयर को अलग किया जाना चाहिए, जिसमें एचडीआई मल्टी-लेयर बोर्ड स्टैकिंग डिज़ाइन शामिल है। तो, आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली स्टैकिंग संरचनाएं क्या हैंHDI बहुपरत बोर्ड?
1। सरल एक बार के टुकड़े टुकड़े में मुद्रित सर्किट बोर्ड
छह परतों को एक बार में स्टैक किया जाता है, (1+4+1) की एक स्टैकिंग संरचना के साथ। इस प्रकार का पैनल सबसे सरल है, अर्थात, आंतरिक मल्टी-लेयर बोर्ड में कोई दफन छेद नहीं है और इसे एक प्रेस में पूरा किया जा सकता है। मल्टी-लेयर बोर्डों के विपरीत, भविष्य में ब्लाइंड होल के लेजर ड्रिलिंग जैसी कई प्रक्रियाएं आवश्यक हैं।
2। पारंपरिक एक बार स्तरित एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्ड
एक परत HDI 6- लेयर बोर्ड को (1+4+1) की संरचना बनाने के लिए स्टैक किया गया है। इस प्रकार के बोर्ड की संरचना है (1+ n +1), (n से अधिक या 2 से अधिक या उसके बराबर), जो वर्तमान में उद्योग में प्राथमिक टुकड़े टुकड़े में बोर्डों की मुख्यधारा का डिजाइन है। इनर मल्टी-लेयर बोर्ड ने छेद को दफन कर दिया है और इसे पूरा करने के लिए माध्यमिक दबाव की आवश्यकता है।
3। पारंपरिक माध्यमिक परत एचडीआई मुद्रित बोर्ड
द्वितीयक परत HDI 8- लेयर बोर्ड को (1++1+4+1+1) की संरचना में स्टैक किया गया है। इस प्रकार के पैनल की संरचना है (1+1+ n +1+1), (n से अधिक या 2 से अधिक या बराबर संख्या संख्या), जो वर्तमान में उद्योग में माध्यमिक लेयरिंग की मुख्यधारा डिजाइन है। इनर मल्टी-लेयर पैनल ने छेद को दफन कर दिया है और पूरा करने के लिए तीन दबाव वाले चक्रों की आवश्यकता होती है।
4। पारंपरिक माध्यमिक परत एचडीआई मुद्रित बोर्ड का दूसरा प्रकार
द्वितीयक परत HDI 8- लेयर बोर्ड को (1+1+4+1+1) की संरचना में स्टैक किया गया है। इस प्रकार के बोर्ड की संरचना (1+1+ n +1+1), (n से अधिक या 2 से अधिक या बराबर संख्या), हालांकि यह एक माध्यमिक टुकड़े टुकड़े में बोर्ड संरचना है, दफन छेद परतों (3-6) के बीच स्थित नहीं हैं, लेकिन परतों (2-7) के बीच। यह डिज़ाइन एक से फाड़ना की संख्या को कम कर सकता है, जिससे माध्यमिक टुकड़े टुकड़े में एचडीआई बोर्ड को तीन फाड़ना प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है, इसे दो-चरण फाड़ना प्रक्रिया के लिए अनुकूलित किया जाता है।
5। अंधा छेद स्टैकिंग डिजाइन के साथ माध्यमिक परत की एचडीआई
ब्लाइंड होल को दफन छेदों (2-7) परत के ऊपर स्टैक किया जाता है, और HDI 8- लेयर बोर्ड की एक माध्यमिक परत (1+1+4+1+1) की संरचना बनाने के लिए स्टैक्ड है। इस प्रकार के पैनल की संरचना है (1+1+ n +1+1), (n से अधिक या 2 से अधिक या बराबर n), और आंतरिक बहु-परत पैनल ने उन छेदों को दफन कर दिया है जिन्हें पूरा करने के लिए माध्यमिक दबाव की आवश्यकता होती है।
6। क्रॉस लेयर ब्लाइंड होल डिज़ाइन के साथ सेकेंडरी लेयर्स की एचडीआई
द्वितीयक परत HDI 8- लेयर बोर्ड को (1+1+4+1+1) की संरचना में स्टैक किया गया है। इस प्रकार के पैनल की संरचना है (1+1+ n +1+1), (n से अधिक या 2 से अधिक या बराबर)। यह संरचना एक माध्यमिक परत पैनल है जो वर्तमान में उद्योग में उत्पादन करना मुश्किल है। इनर मल्टी-लेयर पैनल ने परतों में छेद को दफन कर दिया है (3-6) और पूरा करने के लिए तीन दबाव वाले चक्रों की आवश्यकता होती है।
7। अन्य स्टैक्ड संरचनाओं के साथ एचडीआई पैनल का अनुकूलन
तीन से अधिक परतों वाले ट्रिपल लेयर्ड प्रिंटेड बोर्ड या पीसीबी बोर्ड को भी अनुकूलित किया जा सकता है। तीन परतों के साथ एक पूर्ण एचडीआई बोर्ड को चार प्रेस की आवश्यकता होती है।