10 परतों की उत्पादन प्रक्रियाकठोर फ्लेक्स मुद्रित बोर्डकई चरण शामिल हैं, मुख्य रूप से सामग्री चयन, फाड़ना, हीटिंग, कूलिंग, कटिंग, और परीक्षण . सहितFr -4(ग्लास फाइबर एपॉक्सी राल) और लचीली पॉलीमाइड सब्सट्रेट को सामग्री के रूप में चुना जाना चाहिए, यांत्रिक शक्ति (जैसे कि 300MPA के बराबर या उसके बराबर फ्लेक्सुरल स्ट्रेंथ) को ध्यान में रखते हुए, गर्मी प्रतिरोध (170 डिग्री के बराबर या उसके बराबर टीजी मूल्य), और उच्च-फ़्रीक्वेंसी सिग्नल ट्रांसमिशन प्रदर्शन (4 {4} 3) से अधिक या बराबर उच्च तापमान (180-200 डिग्री) और उच्च दबाव (300-400} psi) के माध्यम से कठोर और लचीले सब्सट्रेट के बीच संबंध, और भरने वाले गुणों को सुनिश्चित करने के लिए रेजिन फ्लोबिलिटी को 5-10 mm/10min पर नियंत्रित करने की आवश्यकता है। हीटिंग और इलाज प्रक्रिया थर्मल तनाव (विस्थापन (विस्थापन (विस्थापन (विस्थापन (विस्थापन (विस्थापन<50 μ m). Precision cutting adopts laser drilling (aperture 0.1-0.3mm) and CNC milling (accuracy ± 25 μ m), and finally ensures product reliability through flying needle testing (impedance tolerance ± 7%) and AOI detection (defect recognition rate ≥ 99.9%). This process is suitable for उच्च आवृत्ति5 जी बेस स्टेशन एंटीना मॉड्यूल जैसे परिदृश्य, और सिग्नल हानि को कम कर सकते हैं (<0.5dB/inch).
1. सामग्री चयन
आमतौर पर, विभिन्न विशेषताओं वाले सब्सट्रेट का उपयोग किया जाता है, जैसे कि fr -4 (ग्लास फाइबर एपॉक्सी राल) और लचीली पॉलीमाइड सामग्री . सब्सट्रेट के चयन को अंतिम अनुप्रयोग आवश्यकताओं के आधार पर निर्धारित करने की आवश्यकता होती है, यह सुनिश्चित करते हुए कि यह यांत्रिक शक्ति, गर्मी प्रतिरोध, और सिग्नल ट्रांसमिशन की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है . {2}
2. फाड़ना प्रक्रिया
(1) एक निश्चित क्रम में चयनित हार्ड और लचीले सब्सट्रेट को ओवरले करें, और प्रत्येक परत . के बीच अच्छा आसंजन सुनिश्चित करने के लिए गर्म दबाव के लिए एक लैमिनेटिंग मशीन का उपयोग करें।
(२) फाड़ना पूरा होने के बाद, यह सुनिश्चित करने के लिए हीटिंग चरण में प्रवेश करें कि राल पूरी तरह से ठीक हो गया है . इस प्रक्रिया के दौरान, तापमान और समय नियंत्रण सामग्री विरूपण और प्रदर्शन गिरावट को रोकने के लिए महत्वपूर्ण हैं .}
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शेन्ज़ेन यूनीवेल सर्किट्स टेक्नोलॉजी CO ., Ltd . 10 लेयर्स रिगिड फ्लेक्स पीसीबी के लिए अनुकूलित सेवाएं प्रदान करता है, प्रतिबाधा नियंत्रण (± 5 ω) और ब्लाइंड दफन होल डिज़ाइन का समर्थन करता है, 3 डी डिटेक्टर और अन्य उपकरणों से लैस है।
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