पीसीबी की सतह उपचार प्रक्रिया सर्किट बोर्डों की उत्पादन प्रक्रिया का एक अपरिहार्य हिस्सा है। इसका उद्देश्य इसके ऑक्सीकरण प्रतिरोध और स्थायित्व को बढ़ाने के लिए, और सर्किट बोर्ड की सतह पर एक विशिष्ट ज्यामितीय आकार और सतह आकारिकी को प्राप्त करने के लिए पीसीबी की सतह पर एक सुरक्षात्मक परत बनाना है, जो बाद की प्रक्रिया प्रसंस्करण और सर्किट परीक्षण की सुविधा प्रदान करता है। तो, पीसीबी के लिए सतह उपचार प्रक्रियाएं क्या हैं? कितने तरीके हैं?
सबसे पहले, पीसीबी सतह उपचार प्रक्रियाओं को दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है: नंगे बोर्ड सतह उपचार और मिलान भागों के सतह उपचार।
नंगे बोर्ड सतह उपचार प्रक्रिया:
1। रासायनिक सिरेमिक उपचार विधि
यह पीसीबी सतह उपचार प्राप्त करने के लिए रासायनिक सिरेमिक के साथ पीसीबी की सतह को कोटिंग करने की एक विधि है। लीड फ्री केमिकल सिरेमिक तकनीक को मिलाप पैड और सर्किट के सतह उपचार पर लागू किया जाता है, जिससे लीड-फ्री निर्माण को बढ़ावा देने के लिए तकनीकी सहायता प्रदान की जाती है।
रासायनिक सिरेमिक तकनीक के निम्नलिखित फायदे हैं:
उच्च सतह रासायनिक गतिविधि, पीसीबी सतह के साथ समान प्रतिक्रिया, सतह उपचार को अधिक समान बनाती है;
सतह में उच्च कठोरता और अच्छा स्थायित्व है;
कम लागत।
2। विद्युत -प्रक्रिया प्रक्रिया
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया पीसीबी सतह उपचार के लिए मुख्यधारा की विधि है, मुख्य रूप से सोने की चढ़ाना, निकल चढ़ाना, टिन चढ़ाना, तांबा चढ़ाना, आदि में विभाजित है। ये सतह उपचार विधियां अलग -अलग सतह प्रभाव पैदा कर सकती हैं।
3. ओएसपीसतह उपचार प्रक्रिया
ओएसपी प्रक्रिया एक पतली फिल्म समग्र है जो कार्बनिक यौगिकों से बना है, जिसमें फ्लोरोकार्बन और तांबे के रासायनिक सूत्र के साथ है। यह फिल्म तापमान के बिना फांसी वाले उपकरणों के एंटी-कोरियन और उच्च गर्मी प्रतिरोध के साथ तांबे के साथ कवर की गई सतह को एकजुट कर सकती है। सोने की चढ़ाई वाली सतहों की तुलना में, ओएसपी उपचारित सतहें अपेक्षाकृत सस्ती हैं और व्यापक रूप से मोबाइल फोन, मोबाइल फोन जीपीयू और वायरलेस संचार उपकरणों के निर्माण में उपयोग की जाती हैं।
