कंप्यूटर और संबंधित क्षेत्रों में शीसे रेशा का अनुप्रयोग:
इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस सब्सट्रेट और पैकेजिंग
शीसे रेशा प्रबलित समग्र सामग्री का मुख्य सब्सट्रेट हैपीसीबी, जो एआई सर्वर और जीपीयू त्वरण कार्ड जैसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग उपकरणों के लिए इन्सुलेशन, उच्च तापमान प्रतिरोध और उच्च शक्ति समर्थन संरचना प्रदान कर सकता है। चिप पैकेजिंग के क्षेत्र में, कम ढांकता हुआ निरंतर ग्लास फाइबर सिग्नल ट्रांसमिशन नुकसान को कम कर सकते हैं और मिल सकते हैंउच्च आवृत्ति5 जी संचार और एआई कंप्यूटिंग उपकरणों की आवश्यकताएं।
एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर का हल्का और ठंडा
फाइबरग्लास कम्पोजिट सामग्री का उपयोग डेटा सेंटर कैबिनेट और हीट डिसिपेशन मॉड्यूल केसिंग जैसे घटकों के लिए किया जाता है, जो हल्के डिजाइन के माध्यम से उपकरण घनत्व और ऊर्जा दक्षता में सुधार होता है।
सेंसर और संचार उपस्कर
पावर पैट्रोल यूएवी और अन्य उपकरणों में, ग्लास फाइबर का उपयोग एयरफ्रेम संरचना के लिए वजन कम करने, धीरज का विस्तार करने और अप्रत्यक्ष रूप से एआई एज कंप्यूटिंग उपकरणों की तैनाती का समर्थन करने के लिए किया जाता है।
इसके अलावा, शीसे रेशा बोर्ड का उपयोग स्मार्ट टर्मिनलों जैसे टैबलेट कंप्यूटर केसिंग और कीबोर्ड 2-इन -1 किट के निर्माण में व्यापक रूप से किया जाता है, जिसमें गर्मी प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध और तन्य शक्ति में लाभ होता है।