पीसीबी उच्च आवृत्ति बोर्ड का वर्गीकरण क्या है?

With the rapid development of science and technology, more and more devices are designed for microwave frequency band (>1GHz) या यहां तक ​​कि मिलीमीटर तरंग क्षेत्र (30ghz), जिसका अर्थ पीसीबी सब्सट्रेट के लिए उच्च और उच्च आवृत्ति और उच्च आवश्यकताएं भी हैं। उदाहरण के लिए, सब्सट्रेट सामग्री में उत्कृष्ट विद्युत गुण और अच्छी रासायनिक स्थिरता होनी चाहिए। चूंकि बिजली आपूर्ति सिग्नल की आवृत्ति बढ़ जाती है, सब्सट्रेट पर नुकसान छोटा होता है, इसलिए उच्च आवृत्ति प्लेट का महत्व हाइलाइट किया जाता है।

1. गैर-सिरेमिक भरा थर्मोसेटिंग सामग्री

उपचार विधि:

यह प्रक्रिया एपॉक्सी/फाइबरग्लास फैब्रिक (FR4) के समान है, सिवाय इसके कि शीट अपेक्षाकृत भंगुर होती है और आसानी से टूट जाती है। ड्रिलिंग करते समय, ड्रिल पॉइंट और गोंग चाकू का जीवन 20 प्रतिशत कम हो जाएगा।

2. पीटीएफई सामग्री

उपचार विधि:

1. काटना: खरोंच और इंडेंटेशन को रोकने के लिए सुरक्षात्मक फिल्म को बनाए रखना चाहिए

2. ड्रिल:

एक नई ड्रिल बिट (मानक 130) का उपयोग करके, एक पर एक, पिन दबाव 40psi है

एल्यूमीनियम प्लेट कवर प्लेट है, और फिर 1 मिमी मेलामाइन पैड का उपयोग करके पीटीएफई प्लेट को कड़ा कर दिया जाता है

ड्रिलिंग के बाद, छेद के अंदर की धूल को साफ करने के लिए एयर गन का उपयोग करें

सबसे स्थिर ड्रिल, ड्रिलिंग मापदंडों का उपयोग करना (मूल रूप से, छेद जितना छोटा होता है, ड्रिलिंग उतनी ही तेज़ होती है, चिप लोड जितना छोटा होता है, वापसी दर उतनी ही कम होती है)

3. होल ट्रीटमेंट

प्लाज्मा उपचार या सोडियम नेफ़थलीन सक्रियण उपचार छिद्रों के धातुकरण के लिए फायदेमंद है

4. पीटीएच कॉपर जमा

4.1 सूक्ष्म-नक़्क़ाशी के बाद (सूक्ष्म-नक़्क़ाशी की दर 20 माइक्रोइंच पर नियंत्रित की गई है), पीटीएच को सिलेंडर से प्रिंटिंग प्लेट में खींचें

4.2 यदि आवश्यक हो, तो दूसरे पीटीएच के बाद, केवल अनुमान से शुरू करें? सिलेंडर प्लेट में घुसने लगते हैं।

5. प्रतिरोध वेल्डिंग

5.1 प्रीट्रीटमेंट: मैकेनिकल ग्राइंडिंग के बजाय पिकलिंग का इस्तेमाल करें

5.2 प्रीट्रीटमेंट के बाद, बेकिंग ट्रे (90 डिग्री, 30 मिनट) को इलाज के लिए हरे तेल के साथ लेपित किया गया था

5.3 बेकिंग शीट को तीन खंडों में विभाजित किया गया है: पहला भाग 30 मिनट के लिए 30 डिग्री, 100 डिग्री और 150 डिग्री पर बेक किया जाता है (यदि सब्सट्रेट की सतह पर तेल पाया जाता है, तो फिर से काम करें: हरे तेल को साफ करें और इसे फिर से सक्रिय करें)

6. स्लॉट बोर्ड

टेफ्लॉन बोर्ड लाइन फ़र्श परत पर श्वेत पत्र बिछाएं और इसे FR {{0}} सब्सट्रेट या 1.0MM मोटी फेनोलिक सब्सट्रेट और एच्च्ड कॉपर के साथ ऊपर और नीचे जकड़ें।