1. परीक्षण को सुविधाजनक बनाने के लिए प्रत्येक बिंदु को बारी-बारी से पास करने का प्रयास करें, और रेखा की लंबाई यथासंभव कम होनी चाहिए।
2. पिनों के बीच केबलों को रूट न करने का प्रयास करें, विशेष रूप से एकीकृत सर्किट पिनों के बीच और उसके आसपास।
3. वास्तविक समाई के गठन से बचने के लिए विभिन्न परतों के बीच की रेखाएँ जहाँ तक संभव हो समानांतर नहीं होनी चाहिए।
4. विद्युत चुम्बकीय विकिरण से बचने के लिए सीधी रेखाओं या 45 डिग्री धराशायी रेखाओं का उपयोग करने का प्रयास करें।
5. ग्राउंड और पावर केबल कम से कम {{1}मील लंबे होने चाहिए।
6. ग्राउंड क्षेत्र को बढ़ाने के लिए ग्राउंड केबल को आपस में कनेक्ट करें। लाइनें यथासंभव साफ-सुथरी होनी चाहिए।
7. स्थापना, सम्मिलन और वेल्डिंग के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों के समान निर्वहन पर ध्यान दें। पाठ को वर्तमान वर्ण परत पर उचित स्थिति में व्यवस्थित करें, दिशा पर ध्यान दें, ताकि अस्पष्ट न हो, उत्पादन करना आसान हो।
8. घटकों का निर्वहन करते समय संरचना पर विचार किया जाना चाहिए। अंतरिक्ष संघर्ष से बचने के लिए पैच असेंबली के सकारात्मक और नकारात्मक टर्मिनलों को पैकेज के अंत में चिह्नित किया जाना चाहिए।
9. वर्तमान में, मुद्रित सर्किट बोर्ड 4 से 5 मिल वायरिंग के लिए उपलब्ध हैं, लेकिन आमतौर पर 6 मिल वायर चौड़ाई, 8 मिल वायर स्पेसिंग और 12/20 मिल पैड के लिए उपयोग किया जाता है। तारों को इंजेक्शन करंट आदि के प्रभाव पर विचार करना चाहिए।
10. फ़ंक्शन ब्लॉक के घटकों को जितना संभव हो सके एक साथ रखा जाना चाहिए, और एलसीडी के पास के घटक बहुत करीब नहीं होने चाहिए।
11. छिद्रों के माध्यम से हरे तेल से लेप किया जाना चाहिए।
12. बैटरी होल्डर के नीचे पैड, ओवरस्पेस आदि न रखना सबसे अच्छा है, और पैड और VIL उचित आकार के होते हैं।
13. केबल जोड़ने के बाद, ध्यान से जांचें कि क्या प्रत्येक केबल ठीक से जुड़ा हुआ है।
14. ऑसिलेटिंग सर्किट तत्व आईसी के जितना संभव हो उतना करीब और एंटीना और अन्य कमजोर क्षेत्रों से जितना संभव हो उतना दूर होना चाहिए। ग्राउंडिंग पैड को क्रिस्टल ऑसिलेटर के नीचे रखा जाएगा।
15. विकिरण के अत्यधिक स्रोतों से बचने के लिए विभिन्न तरीकों, जैसे सुदृढीकरण और खोखले तत्व प्लेसमेंट पर विचार किया जाना चाहिए।