पीसीबी बोर्ड स्लॉटिंग एक ऑपरेशन है जो पीसीबी बोर्ड में गैर-परिपत्र छेद खोलने को संदर्भित करता है। ये छेद यांत्रिक परत पर खींचे जा सकते हैं, चौड़ाई रेखा की चौड़ाई है, आकृति रेखा है। ग्रोविंग निम्नलिखित कार्य कर सकता है:
रेंगना दूरी को रोकना पर्याप्त नहीं है: घटकों के उच्च दबाव के बीच, पीसीबी बोर्ड स्लॉट गीले वातावरण में रिसाव को रोक सकता है।
इन्सुलेशन शक्ति में वृद्धि: ग्रूविंग के बाद, थोड़ी दूरी के लिए प्रत्यक्ष वायु अलगाव का उपयोग किया जाता है और विद्युत अंतर इन्सुलेशन शक्ति में सुधार कर सकता है।
गर्मी अपव्यय प्रभाव में सुधार: ट्रांसफॉर्मर के नीचे स्लॉट गर्मी अपव्यय क्षेत्र को बढ़ा सकता है, ताकि ट्रांसफार्मर बेहतर गर्मी अपव्यय कर सके और वितरित कैपेसिटेंस के कारण ईएमसी विकिरण को कम कर सके।
धूल और नमी को कम करें: ग्रूविंग नमी के बाद पीसीबी सतह संदूषण और इन्सुलेशन प्रतिरोध में कमी की संभावना को कम कर सकता है, जिससे सर्किट पर धूल और नमी के प्रभाव को कम किया जा सकता है।
अनुकूलित वायरिंग: स्लॉट वायरिंग को अधिक लचीला बना सकता है और सिग्नल लाइनों के कनेक्शन को अनुकूलित कर सकता है।
संक्षेप में, पीसीबी बोर्ड स्लॉटिंग सर्किट के लिए बेहतर प्रदर्शन और स्थिरता प्रदान कर सकता है।