नमूना से पहलेउच्च आवृत्ति बोर्डउच्च आवृत्ति परिदृश्यों में गंभीर प्रदर्शन विफलता समस्याओं में छोटी प्रक्रिया विचलन को बढ़ाने से बचने के लिए, आदर्श डिजाइन स्थिति और वास्तविक बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रक्रिया के बीच अंतर को पाटने के लिए डीएफएम विनिर्माण क्षमता की समीक्षा की जानी चाहिए।
सिमुलेशन और बड़े पैमाने पर उत्पादन के बीच मुख्य विचलन को हल करें
उच्च आवृत्ति सिग्नल प्रक्रिया मापदंडों के प्रति बेहद संवेदनशील होते हैं। पारंपरिक विद्युत चुम्बकीय सिमुलेशन पूरी तरह से आयताकार तारों और बिल्कुल समान सामग्रियों के लिए डिफ़ॉल्ट है, लेकिन वास्तविक उत्पादन में पांच प्रकार के व्यवस्थित विचलन हैं:
नक़्क़ाशी के बाद, वायरिंग समलम्बाकार हो जाती है, और सामान्य निचली कटिंग से 1-3 Ω प्रतिबाधा बदलाव हो सकता है
एक ही प्रकार के बोर्ड के विभिन्न बैचों के बीच डीके में अंतर ± 0.05 तक पहुंच सकता है, जिससे अतिरिक्त 1-2 Ω प्रतिबाधा उतार-चढ़ाव हो सकता है।
तांबे की पन्नी की सतह खुरदरापन आरजेड 1.5-8 μ मीटर की सीमा में है, जिसके परिणामस्वरूप प्रति इंच 0.1-0.5 डीबी का अतिरिक्त कंडक्टर नुकसान होता है।
अर्ध उपचारित शीट को दबाने के बाद माध्यम की मोटाई में उतार-चढ़ाव ± 0.025 मिमी है, जिसके परिणामस्वरूप 1-2 Ω का प्रतिबाधा विचलन होता है
ग्लास बुनाई प्रभाव ± 0.5 Ω आवधिक प्रतिबाधा तरंग का कारण बनता है
पांच प्रकार के विचलनों के सुपरपोजिशन के बाद, सिम्युलेटेड मूल्य और तैयार उत्पाद की वास्तविक प्रतिबाधा के बीच सबसे खराब स्थिति में अंतर 5-8 Ω तक पहुंच सकता है, जो उच्च आवृत्ति बोर्डों के लिए ± 3% 5% की सहनशीलता आवश्यकता से कहीं अधिक है, जो सीधे उत्पाद विफलता का कारण बनता है। डीएफएम समीक्षा निर्माता के वास्तविक प्रक्रिया मापदंडों को पहले से आयात करेगी, जिससे डिजाइन स्रोत से सिमुलेशन और वास्तविक परीक्षण के बीच अंतर कम हो जाएगा।
प्रक्रिया उपज और आरएफ प्रदर्शन के दोहरे मानकों को संतुलित करना
साधारण पीसीबी का डीएफएम केवल प्रक्रियात्मकता पर ध्यान केंद्रित करता है, जबकि उच्च-आवृत्ति बोर्ड के डीएफएम को एक साथ तीन मुख्य आयामों को कवर करना होगा:
बोर्ड और लेमिनेट समीक्षा: पुष्टि करें कि रोजर्स और अन्य उच्च-आवृत्ति बोर्डों के डीके/डीएफ पैरामीटर लक्ष्य आवृत्ति बैंड से मेल खाते हैं, लेमिनेशन के बाद विकृत होने से बचने के लिए लेमिनेट की समरूपता को सत्यापित करें, प्रतिबाधा स्थिरता और एसएमटी वेल्डिंग उपज सुनिश्चित करें।
प्रतिबाधा और ट्रांसमिशन लाइन की समीक्षा: सत्यापित करें कि डिज़ाइन की प्रतिबाधा सहनशीलता निर्माता की प्रक्रिया क्षमता सीमा के भीतर है या नहीं, पुष्टि करें कि उच्च-आवृत्ति तारों के नीचे संदर्भ ग्राउंड प्लेन स्लॉट के बिना बरकरार है, पर्याप्त नक़्क़ाशी मुआवजा मार्जिन आरक्षित करें, और प्रतिबाधा बेमेल के कारण होने वाले सिग्नल प्रतिबिंब को रोकें।
छेद और विशेष प्रक्रिया की समीक्षा के माध्यम से: मूल्यांकन करें कि क्या छेद के माध्यम से बचे हुए ढेर को बैक ड्रिलिंग उपचार की आवश्यकता है, उच्च आवृत्ति बोर्डों के लिए टिन छिड़काव तकनीक के उपयोग को सख्ती से प्रतिबंधित करें, और सिग्नल त्वचा प्रभाव को नुकसान पहुंचाने से बचने के लिए अनिवार्य विसर्जन सोने/चांदी की सतह के उपचार की सिफारिश करें।
व्यापक अनुसंधान एवं विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन लागत को महत्वपूर्ण रूप से कम करें
उद्योग परीक्षण डेटा से पता चलता है कि उच्च-आवृत्ति बोर्ड परियोजनाएं जिन्होंने डीएफएम समीक्षा पूरी कर ली है:
पीसीबी संशोधनों की औसत संख्या 2.8 से घटकर 1.2 हो गई है, जिससे संशोधन लागत 57% कम हो गई है
बड़े पैमाने पर उत्पादन की गुणवत्ता संबंधी 70% से अधिक समस्याओं को पहले ही रोकें और उच्च-आवृत्ति और महंगे बोर्डों की बड़े पैमाने पर स्क्रैपिंग से बचें
स्रोत से "नमूना प्रदर्शन पूरी तरह से मानकों को पूरा करता है, बैच उपज में तेजी से गिरावट आती है" के उच्च-आवृत्ति उद्योग दर्द बिंदु को संबोधित करते हुए, अनुसंधान और विकास चक्र को काफी छोटा कर दिया गया है।