एलईडी सर्किट बोर्ड

1. उत्पाद मौजूद है

विशिष्टता:
परत: 4
बोर्ड मोटाई: 1.6 मिमी
भूतल उपचार: विसर्जन चांदी।
सामग्री: एफआर 4 टीजी 170।
न्यूनतम लाइन चौड़ाई / रेखा दूरी: 8/10 मिलीलीटर
कॉपर वजन: 105μm

यूनीवेल एकल साइड बोर्ड, डबल लेयर बोर्ड, मल्टीलायर सूअर (32 परत तक), सिंगल साइड फ्लेक्स बोर्ड, डबल साइड फ्लेक्स बोर्ड और मल्टीलायर फ्लेक्स बोर्ड, कठोर-फ्लेक्स बोर्ड इत्यादि प्रदान करता है।
गुणवत्ता बलिदान के बिना प्रोटोटाइप की तेज़ त्वरित मोड़ सबसे बड़ा चरित्र है।

2. कॉम्पनी जानकारी
शेन्ज़ेन के आधार पर, यूनीवेल सर्किट सीओ।, एलटीडी। डिजाइन, विकास, निर्माण और उच्च परिशुद्धता डबल-पक्षीय और मल्टीलायर पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) की बिक्री में त्वरित मोड़, प्रोटोटाइप, मध्यम और बड़ी मात्राओं पर ध्यान केंद्रित करने से, यह भी प्रदान कर सकता है:
- पीसीबी अनुबंध विनिर्माण
- पीसीबी असेंबली सेवाएं
- पीसीबी डिजाइन और बिक्री
- घटक खरीद और सामग्री प्रबंधन
- उत्पाद डिजाइन
- फास्ट पीसीबी और पीसीबीए प्रोटोटाइप
- केबल और तार असेंबली
- प्लास्टिक और मोल्ड
- एओआई, एक्स-रे परीक्षण, अन्य समारोह परीक्षण सेवा

3. उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी डिजाइन को सूची का ख्याल रखना चाहिए।
घटक लेआउट उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी आरेखों को डिजाइन करने के लिए एक बुनियादी आधार है। घटक लेआउट के लिए आवश्यकताओं में स्थापना, तनाव, हीटिंग, सिग्नल और सौंदर्यशास्त्र शामिल हैं।
उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी आरेखों को डिजाइन करने के लिए घटक लेआउट एक बुनियादी आधार है।

1) घटक लेआउट
घटक लेआउट के लिए आवश्यकताओं में स्थापना, तनाव, हीटिंग, सिग्नल और सौंदर्यशास्त्र शामिल हैं।

1.1.Installation
सर्किट बोर्ड को आसानी से चेसिस, खोल, स्लॉट, स्पेस हस्तक्षेप जैसे शॉर्ट सर्किट दुर्घटना में स्थापित करने के लिए, और निर्दिष्ट कनेक्टर को चेसिस या संलग्नक पर निर्दिष्ट स्थिति में निर्दिष्ट करने के लिए विशिष्ट अनुप्रयोग स्थितियों को संदर्भित करता है और आगे बढ़ाता है बुनियादी आवश्यकताओं की श्रृंखला। मैं उसमें नहीं जाऊंगा।

1.2. तनाव
सर्किट बोर्ड स्थापना और संचालन के दौरान सभी प्रकार की बाहरी ताकतों और कंपन का सामना करने में सक्षम होगा। इसलिए, सर्किट बोर्ड के पास उचित आकार होना चाहिए, और बोर्ड पर विभिन्न छेद (पेंच छेद और विशेष आकार के छेद) की स्थिति होना चाहिए उचित रूप से व्यवस्थित किया गया। सामान्यतः, छेद और प्लेट के बीच की दूरी छेद के व्यास से अधिक है। साथ ही, यह भी ध्यान दिया जाना चाहिए कि विशेष आकार के छेद के कारण प्लेटों के कमजोर वर्गों में भी पर्याप्त होना चाहिए झुकाव शक्ति। बोर्ड पर कनेक्टर उपकरण आवास को "विस्तारित करता है", विशेष रूप से दीर्घकालिक उपयोग की विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए।

1.3.Heat
उच्च शक्ति और हीटिंग उपकरणों के मामले में, गर्मी अपव्यय की स्थिति सुनिश्चित करने के अलावा, इसे उचित स्थिति में रखा जाना चाहिए। विशेष रूप से परिशुद्धता सिमुलेशन सिस्टम में, तापमान क्षेत्र के प्रतिकूल प्रभावों पर विशेष ध्यान देना आवश्यक है नाजुक प्रीम्प्लीफायर सर्किट पर इन उपकरणों द्वारा उत्पन्न किया गया। सामान्य रूप से, बिजली का एक बड़ा हिस्सा मॉड्यूल में अलग किया जाना चाहिए, और सिग्नल प्रोसेसिंग सर्किट के साथ कुछ थर्मल अलगाव उपायों को लिया जाना चाहिए।

1.4. संकेत
पीसीबी लेआउट डिज़ाइन में सिग्नल हस्तक्षेप सबसे महत्वपूर्ण कारक माना जाना चाहिए। कई बुनियादी पहलू हैं: कमजोर सिग्नल सर्किट और मजबूत सिग्नल सर्किट अलगाव या यहां तक कि अलगाव; एसी भाग डीसी भाग से अलग होता है; उच्च आवृत्ति भाग को अलग किया जाता है कम आवृत्ति भाग; सिग्नल लाइन की दिशा पर ध्यान दें; ग्राउंड लाइनों की व्यवस्था; उचित ढाल, फ़िल्टरिंग और अन्य उपायों। ये बहुत सारे तर्क हैं जिन पर बार-बार जोर दिया गया है, यहां दोहराया नहीं गया है।

1.5.Beautiful
न केवल आपको घटकों के सुस्त और व्यवस्थित प्लेसमेंट पर विचार करना चाहिए, बल्कि लाइन के सुन्दर प्रवाह पर भी विचार करना चाहिए। सामान्य आम आदमी कभी-कभी पूर्व पर जोर देता है, सर्किट डिजाइन के फायदे और नुकसान का मूल्यांकन करना आवश्यक है। उत्पाद को चित्रित करने के लिए, प्रदर्शन को मांगने पर पूर्व को प्राथमिकता दी जानी चाहिए। हालांकि, उच्च प्रदर्शन के मामले में, यदि आपको डबल पैनल का उपयोग करना है, और सर्किट बोर्ड इसके अंदर संलग्न है, तो आपको देना चाहिए चलने वाली रेखा की सुंदरता को प्राथमिकता। अगला खंड तारों के "सौंदर्यशास्त्र" पर चर्चा करेगा।

2) वायरिंग सिद्धांत
निम्नलिखित साहित्य में कम आम विरोधी हस्तक्षेप उपायों के लिए एक विस्तृत परिचय है। विशेष रूप से उत्पाद परीक्षण में व्यावहारिक अनुप्रयोग पर विचार करते हुए, बड़ी संख्या में डबल पैनलों का उपयोग अभी भी किया जाता है, और निम्नलिखित सामग्री मुख्य रूप से डबल पैनलों के लिए होती है ।

2.1। "सौंदर्यशास्त्र"
जब आप बारी करते हैं तो सही कोण से बचें, और विकर्ण या चाप के साथ संक्रमण करने का प्रयास करें।
रेखा व्यवस्थित और व्यवस्थित होनी चाहिए, और विभिन्न श्रेणियों में व्यवस्थित होनी चाहिए, जो न केवल विभिन्न संकेतों के पारस्परिक हस्तक्षेप से बच सकती है, बल्कि निरीक्षण और संशोधन की सुविधा भी दे सकती है। डिजिटल सिस्टम के लिए, उसी शिविर की सिग्नल लाइनें (उदाहरण के लिए, डेटा लाइन, पता लाइन) हस्तक्षेप की समस्या के बारे में चिंता करने की ज़रूरत नहीं है, लेकिन पढ़ने, लिखने, घड़ी नियंत्रण संकेत, यह ठंडा, सर्वोत्तम संरक्षित भूमि रेखा होना चाहिए।

बड़ी मंजिल (नीचे आगे चर्चा की जाएगी), जमीन के तार (यह "चेहरा" होना चाहिए) और सिग्नल लाइनों के बीच उचित बराबर दूरी रखने की कोशिश करें, शॉर्ट सर्किट को रोकने के आधार पर, जितना संभव हो सके रिसाव।

कमजोर वर्तमान प्रणालियों के लिए, जमीन और बिजली लाइनों को जितना संभव हो उतना करीब होना चाहिए।
तालिका के घटक की प्रणाली का प्रयोग करें, सिग्नल लाइन जितनी संभव हो उतनी पूर्ण है।

2.2. ग्राउंड लेआउट।
साहित्य में ग्राउंड लाइन के महत्व और लेआउट सिद्धांत पर बहुत सी चर्चा है, लेकिन वास्तविक पीसीबी में ग्राउंड लाइन लेआउट में विस्तृत और सटीक परिचय की कमी है। मेरा अनुभव यह है कि, सुधार करने के लिए सिस्टम की विश्वसनीयता (केवल एक प्रयोगात्मक प्रोटोटाइप बनाने के बजाए), जमीन रेखा को विशेष रूप से कमजोर सिग्नल प्रोसेसिंग में अतिरंजित नहीं किया जा सकता है। इस अंत में, हमें "बड़े क्षेत्र फैलाने" के सिद्धांत को लागू करने के लिए कोई प्रयास नहीं करना चाहिए।

जमीन को फ़र्श करते समय, यह ग्रिड होना चाहिए - जैसे, जब तक कि यह अन्य लाइनों से खंडित न हो। ग्रिड का थर्मल प्रदर्शन और उच्च आवृत्ति चालकता पूरे जमीन की तुलना में काफी बेहतर है। डबल पैनल तारों में, कभी-कभी यह आवश्यक है सिग्नल लाइन पर चलने के लिए जमीन के तार को अलग करने के लिए, जो कम पर्याप्त जमीन प्रतिरोध को बनाए रखने के लिए बेहद प्रतिकूल है। इस कारण से, "स्मार्ट" का एक श्रृंखला वर्तमान के "चिकनी" को सुनिश्चित करने के लिए अपनाया जाना चाहिए। ये तकनीकें शामिल:

वेल्डिंग छेद द्वारा कब्जा कर लिया गया "मूल" स्थान को खत्म करने के लिए सतह माउंट घटकों की एक बड़ी संख्या का उपयोग किया जाता है।

सकारात्मक स्थान का पूरा उपयोग करें: संकेतों के सतह-माउंट घटकों का व्यापक उपयोग, सिग्नल लाइनों को शीर्ष पर जाने के लिए, जितना संभव हो सके नीचे "निस्संदेह" तक पहुंचने के लिए, इसमें कई बारीक सुझाव भी शामिल हैं, मेरे पास पीसीबी कौशल में से एक में मेरी पुस्तक: एक्सचेंज पिन में भर्ती है, कई समान मंत्र हैं, लिखना जारी रहेगा।

सिग्नल लाइनों की उचित व्यवस्था, महत्वपूर्ण क्षेत्रों में, विशेष रूप से "दिल" (यहां पूरे प्लेट ग्राउंड संचार से संबंधित है) "जमीन पर", सावधानीपूर्वक डिजाइन के रूप में, यह अभी भी कर सकती है।

नकारात्मक और सकारात्मक सहयोग: कभी-कभी प्लेट पर एक तरफ, जमीन "हताश" होती है, इस समय तारों के दोनों पक्षों को एक-दूसरे के साथ समन्वय करने की कोशिश कर सकती है, "मैं यहां रहने के लिए अपनी जगह नहीं रख सकता" , खाली जमीन के टुकड़े को खाली करने के लिए विपरीत स्थिति में पर्याप्त संख्या में रखा गया, फिर से, स्थान के माध्यम से पर्याप्त, (छेद पर बड़ा प्रतिरोध होता है) के माध्यम से पर्याप्त है? Quot; "पुल" जबरन विभाजित किया जाएगा सिग्नल लाइनों की रेखाएं पार हो गई हैं, लेकिन वे संलग्न होने के लिए अनिच्छुक हैं, और आशा करते हैं कि ताइवान के स्ट्रेट के एकीकृत दोनों पक्षों को पर्याप्त विद्युत चालकता में एकीकृत किया जाएगा।

कुत्ते की दीवार की संख्या: जगह से बाहर निकलना बहुत मुश्किल है और एक सिग्नल लाइन से कटौती करने के लिए बड़ी जमीन रेखा के लिए तैयार नहीं है, इस सिग्नल को थोड़ी सी अन्याय दें, तारों में चले जाओ। कभी-कभी , मैं सिर्फ एक नंगे तार खींचने के लिए संतुष्ट नहीं हूं, सिग्नल ठीक है और एक प्रतिरोधी, या अन्य "लंबे पैर" के माध्यम से जाने की जरूरत है, मैं डिवाइस के पिन का विस्तार करने के लिए पूरी तरह से उचित हो सकता हूं, अंशकालिक जम्पर की स्थिति, दोनों सिग्नल के माध्यम से, और जम्पर से इस अनजान नाम से बचें: - (ज्यादातर मामलों में, निश्चित रूप से, मैं क्रॉस द्वारा जमीन से बचने के लिए हमेशा सही जगह से ऐसा संकेत बना सकता हूं, केवल आवश्यकता अवलोकन और कल्पना है।

कम से कम, जमीन के प्रवाह का मार्ग उचित होना चाहिए, और बड़े वर्तमान और कमजोर सिग्नल वर्तमान को तरफ से आगे नहीं बढ़ना चाहिए। कभी-कभी, उचित पथ चुनना, ग्राउंड लाइनों की एक पंक्ति एक अनुचित रूप से कॉन्फ़िगर किए गए समूह के लायक है।

अंत में, वैसे, एक प्रसिद्ध कहानियां है: "आप अपनी मां पर भरोसा कर सकते हैं, लेकिन कभी भी अपनी भूमि पर भरोसा नहीं करते।" बहुत कमजोर सिग्नल प्रोसेसिंग अवसरों (माइक्रोवॉल्ट के नीचे) में, हुक या क्रक द्वारा भी, जमीन की संभावना के अनुरूप सुनिश्चित करता है , ग्राउंड संभावित अंतर के मुख्य बिंदुओं पर अभी भी संसाधित सिग्नल आयाम से अधिक चाहता है, कम से कम परिमाण के समान क्रम में, स्थिर स्थिर अधिकार, तत्काल संभावित अंतर अभी भी बहुत बड़ा हो सकता है। ऐसे अवसर के लिए, पहला सिद्धांत जितना संभव हो सके जमीन की क्षमता से सर्किट काम को स्वतंत्र बनाना है।

2.3. पावर लाइन लेआउट और पावर फ़िल्टरिंग।
मैं सामान्य साहित्य से सहमत नहीं हूं कि पावर लाइन जितनी संभव हो उतनी मोटी होनी चाहिए। केवल उच्च शक्ति में (औसत बिजली की आपूर्ति पर 1 सेकंड वर्तमान 1 तक पहुंच सकता है), पर्याप्त बिजली की तार चौड़ाई सुनिश्चित करना चाहिए (मेरा अनुभव, 50 मिलियन प्रति 1 वर्तमान मामलों की जरूरतों को पूरा करने के लिए एक मौजूदा धारा)। सिग्नल से हस्तक्षेप को रोकने के लिए पावर कॉर्ड की चौड़ाई कुंजी नहीं है। यहां तक कि कभी-कभी बेहतर पावर लाइन बेहतर होती है! बिजली की आपूर्ति की गुणवत्ता है आम तौर पर इसके पूर्ण मूल्य में नहीं, बल्कि बिजली की आपूर्ति में उतार-चढ़ाव और सुपरपोजिशन की हस्तक्षेप में। बिजली हस्तक्षेप की कुंजी फ़िल्टर क्षमता है! यदि आपके आवेदन में बिजली की गुणवत्ता के लिए कड़े आवश्यकताओं हैं, तो फ़िल्टर संधारित्र पर कंजूसी न करें! फ़िल्टर कैपेसिटेंस का उपयोग करके, निम्नलिखित नोट करें:

बिजली इनपुट के पूरे सर्किट में "कुल" फ़िल्टरिंग उपाय होना चाहिए, और विभिन्न प्रकार के कैपेसिटर एक दूसरे से मेल खाना चाहिए, "यह कम नहीं हो सकता है, कम से कम खराब नहीं है डिजिटल सिस्टम के लिए कम से कम 100 होना चाहिए + 10 यूएफ यूएफ इलेक्ट्रोलाइटिक टैंटलम + यूएफ + 1 एनएफ एसएमटी पैच 0.1. उच्च आवृत्ति (100 किलोहर्ट्ज) 100uF इलेक्ट्रोलिसिस + 10 यूएफ चिप टैंटलम + 0.47यूएफ पैच + 0.1uf पैच.एसी सिमुलेशन सिस्टम: डीसी और कम आवृत्ति एनालॉग सिस्टम के लिए: 1000uF | 1000uF इलेक्ट्रोलिसिस + 10uF टैंटलम + 1uF पैच + 0.1uF पैच।

प्रत्येक महत्वपूर्ण चिप के चारों ओर फ़िल्टर कैपेसिटर्स का "सेट" होना चाहिए। डिजिटल सिस्टम के लिए, एक 0.1 यूएफ पैच पर्याप्त है, सामान्य महत्वपूर्ण या काम कर रहे वर्तमान और बड़ी चिप 10 यूएफ चिप टैंटलम या 1 यूएफ पैच पर भी होनी चाहिए, उच्चतम काम कर रहे आवृत्ति चिप्स (सीपीयू, क्रिस्टल) और 10 एनएफ | 470 पीएफ या 1 एनएफ। कैपेसिटेंस चिप के पावर पिन के लिए जितना संभव हो उतना करीब होना चाहिए और जितना संभव हो उतना प्रत्यक्ष, जितना छोटा हो।

चिप फ़िल्टर कैपेसिटेंस के लिए, अंदर (चिप पावर ट्यूब पैर के लिए फ़िल्टर कैपेसिटेंस) जितना संभव हो उतना मोटा होना चाहिए, अधिमानतः कई ठीक लाइनों के साथ। फ़िल्टर कैपेसिटर के साथ कम (एसी) प्रतिबाधा वोल्टेज स्रोत है और एक्सप्लोर एक्सप्लोरिंग युग्मन हस्तक्षेप है, बाहर कंडेनसर ट्यूब फीट (मुख्य शक्ति से ए के फिल्टर कैपेसिटेंस तक) पावर कॉर्ड इतना महत्वपूर्ण नहीं है, कम से कम प्लेट क्षेत्र को लेने के लिए बहुत मोटी रेखा चौड़ाई न हों। कुछ सिमुलेशन सिस्टम में, बिजली हस्तक्षेप को और दबाने के लिए आरसी फ़िल्टर नेटवर्क का उपयोग करने के लिए इनपुट की भी आवश्यकता होती है, जबकि छोटी पावर लाइन कभी-कभी आरसी फ़िल्टर में अवरोधक का प्रभाव होता है, जो फायदेमंद है।

ऑपरेटिंग तापमान की एक विस्तृत श्रृंखला वाले सिस्टम के लिए, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि एल्यूमीनियम इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर कम तापमान पर फ़िल्टरिंग प्रभाव को कम या यहां तक कि खो सकता है, और उपयुक्त टैंटलम कैपेसिटर्स का उपयोग इसके बजाय किया जाना चाहिए। उदाहरण के लिए, 100uF टैंटलम का उपयोग करें। 470uF एल्यूमीनियम के बजाय 1000uF एल्यूमिनियम, या 22uF चिप टैंटलम के साथ 100uF एल्यूमीनियम की जगह।

ध्यान दें कि एल्यूमीनियम इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर्स उच्च शक्ति हीटिंग उपकरणों के बहुत करीब नहीं होना चाहिए।

4. हमारे मुख्य ग्राहक मध्यम आकार के निर्माताओं से उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, डिजिटल उत्पाद, रेडियो दूरसंचार, औद्योगिक प्रबंधन, स्वचालन और चिकित्सा उपचार आदि की लाइन में हैं। हमारे ठोस ग्राहक आधार ने कंपनी के विकास के लिए एक मजबूत प्रोत्साहन लाया है।

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