1. उत्पाद वर्णन
विशिष्टता:
परत: 2
बोर्ड मोटाई: 1.6 मिमी
भूतल उपचार: लीड फ्री एचएएसएल।
सामग्री: FR4।
न्यूनतम लाइन चौड़ाई / रेखा दूरी: 40/20 मिलीलीटर
न्यूनतम छेद: 0.8 मिमी
विशेष आवश्यकता: छीलने वाला सोल्डर मुखौटा
2. कॉम्पनी जानकारी
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3. पीसीबी बोर्ड प्रसंस्करण क्षमता
सामग्री | एफआर 4, सीईएम -3, धातु कोर, |
हलोजन फ्री, रोजर्स, पीटीएफई | |
मैक्स। बोर्ड आकार खत्म करना | 1500X610 मिमी |
मिन। बोर्ड मोटाई | 0.20 मिमी |
मैक्स। बोर्ड मोटाई | 8.0 मिमी |
Buried / Blind Via (गैर-क्रॉस) | 0.1 मिमी |
अभिमुखता अनुपात | 16:01 |
मिन। ड्रिलिंग आकार (मैकेनिकल) | 0.20 मिमी |
सहिष्णुता पीटीएच / फिट होल / एनपीटीएच दबाकर | +/- 0.0762 मिमी / +/- 0.05 मिमी / +/- 0.05 मिमी |
मैक्स। परत गणना | 40 |
मैक्स। तांबा (आंतरिक / बाहरी) | 6 ओज़ / 10 ओज़ेड |
ड्रिल सहिष्णुता | +/- 2mil |
परत पंजीकरण के लिए परत | +/- 3mil |
मिन। लाइन चौड़ाई / अंतरिक्ष | 2.5 / 2.5mil |
बीजीए पिच | 8mil |
सतह का उपचार | एचएएसएल, लीड फ्री एचएएसएल, |
ENIG, विसर्जन चांदी / टिन, ओएसपी |
4. छीलने योग्य सोल्डर मास्क की सामान्य विशेषताएं और फायदे हैं:
● टैपिंग की तुलना में समय और लागत बचत प्रक्रिया
● कुशल स्क्रीन प्रिंटिंग द्वारा जटिल संरचनाओं और आकारों का संरक्षण
● विभिन्न परिष्करण या असेंबली प्रक्रियाओं के दौरान पीसीबी पर चयनित क्षेत्रों का संरक्षण
● छेद (पीटीएच) के माध्यम से चढ़ाया संरक्षण (तम्बू)
● कार्बन स्याही की overprinting
● चढ़ाना प्रक्रियाओं में प्रतिरोध (जैसे इलेक्ट्रोलिस / इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर या टिन चढ़ाना)
● फ्लेक्स या फ्लेक्स-कठोर प्रसंस्करण के दौरान संरक्षण
● आसानी से कोई अवशेष हटा देता है और छोड़ देता है
● गैर दूषित, गैर धुंधला, और गैर संक्षारक
● RoHS अनुपालन
● लीड-फ्री या टिन / लीड प्रक्रियाओं के साथ प्रयुक्त होता है
● 550 डिग्री फ़ारेनहाइट (288 डिग्री सेल्सियस) तक स्थिर
● Phthalate मुक्त, कम विषाक्तता और पर्यावरण के सुरक्षित
● रोसिन, बिना साफ, और पानी घुलनशील प्रवाह प्रकार के साथ संगत
● 0.120 तक छेद को कवर कर सकते हैं "
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