शेन्ज़ेन यूनीवेल सर्किट्स कंपनी लिमिटेड चीन में यूनीवेल सर्किट्स 6 लेयर्स एचडब्ल्यूएचएस कोर टेस्टिंग बोर्ड के अग्रणी निर्माताओं और आपूर्तिकर्ताओं में से एक है, जो कम कीमत के साथ अनुकूलित सेवा का भी समर्थन करता है। यदि आप उच्च गुणवत्ता वाले यूनीवेल सर्किट 6 परतें एचडब्ल्यूएचएस कोर परीक्षण बोर्ड खरीदने जा रहे हैं, तो हमारे कारखाने से उद्धरण प्राप्त करने के लिए आपका स्वागत है।
6 परतों वाला एचडब्ल्यूएचएस कोर टेस्ट बोर्ड उच्च परिशुद्धता परीक्षण परिदृश्यों के लिए यूनीवेल सर्किट्स द्वारा लॉन्च किया गया एक बहु-परत पीसीबी उत्पाद है। इसमें उच्च समतलता, उच्च तार घनत्व और उच्च सिग्नल अखंडता की मुख्य विशेषताएं हैं, और यह कठोर परीक्षण पर्यावरण आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।
उत्पाद वर्णन
सामग्री
आईटी968जी
10G
Dk3.7/Df0.0050
नुकसान
0.32dB/इंच
डिमेंशन सहनशीलता
+/-2मिलि
छेद सहनशीलता
+/-1मिलि
मुख्य उत्पाद सुविधाएँ
प्रक्रिया सटीकता की गारंटी: उच्च परिशुद्धता प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी पर भरोसा करते हुए, न्यूनतम लाइन चौड़ाई/लाइन रिक्ति 3/3 मिलियन तक पहुंच सकती है, लेजर ड्रिलिंग माइक्रो होल प्रक्रिया का समर्थन करती है, 0.1 मिमी के न्यूनतम एपर्चर के साथ, उत्कृष्ट इंटरलेयर संरेखण सटीकता, प्रभावी ढंग से इंटरलेयर मिसलिग्न्मेंट, सिग्नल हस्तक्षेप और अन्य समस्याओं से बचती है।
विश्वसनीयता प्रदर्शन: बोर्ड के वॉरपेज को RoHS और UL प्रमाणीकरण मानकों के अनुपालन में, सीसा मुक्त पर्यावरण संरक्षण तकनीक के साथ मिलकर, वैक्यूम बॉन्डिंग तकनीक के माध्यम से बेहद निम्न स्तर पर नियंत्रित किया जाता है, और यह उच्च तापमान चक्रण और लंबी अवधि के उम्र बढ़ने के परीक्षण का सामना कर सकता है, जिससे एक स्थिर और दोष मुक्त परीक्षण प्रक्रिया सुनिश्चित होती है।
विशेष संरचनात्मक डिजाइन: जांच संपर्क परीक्षण की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए बोर्ड की सतह को घने परीक्षण पैड और सोने की उंगली संरचनाओं के साथ व्यवस्थित किया गया है। परीक्षण के दौरान स्थिर जांच संपर्क सुनिश्चित करने के लिए बीजीए क्षेत्र पैड की ऊंचाई के अंतर को बहुत छोटी सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाता है।
मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्र
सेमीकंडक्टर चिप परीक्षण: अप्रभावी पैकेजिंग लागत से बचने के लिए, चिप पैकेजिंग से पहले वेफर अनाज के विद्युत मापदंडों की जांच करने के लिए वेफर परीक्षण प्रक्रिया में उपयोग किया जा सकता है; इसे पैक किए गए आईसी के कार्यात्मक सत्यापन को पूरा करने के लिए तैयार उत्पाद परीक्षण लोड बोर्ड के रूप में भी इस्तेमाल किया जा सकता है, जिससे यह पुष्टि होती है कि चिप की गति, बिजली की खपत, सिग्नल अखंडता और अन्य संकेतक डिजाइन विनिर्देशों को पूरा करते हैं।
उच्च विश्वसनीयता उम्र बढ़ने का परीक्षण: ऑटोमोटिव ग्रेड और औद्योगिक ग्रेड चिप्स के उच्च तापमान और उच्च दबाव उम्र बढ़ने के परीक्षण परिदृश्यों के लिए उपयुक्त, प्रारंभिक चिप विफलता के मुद्दों के जोखिम में तेजी लाता है और उत्पाद की दीर्घकालिक परिचालन विश्वसनीयता में उल्लेखनीय सुधार करता है।
उच्च अंत इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्र समर्थन: इसे संचार बेस स्टेशनों, औद्योगिक नियंत्रण, मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस और अन्य क्षेत्रों तक भी बढ़ाया जा सकता है, जिनके लिए सख्त पीसीबी प्रदर्शन की आवश्यकता होती है, जो उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अनुसंधान और विकास परीक्षण के लिए स्थिर हार्डवेयर समर्थन प्रदान करता है।
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