ओएसपी स्कैनर फ्लेक्स पीसीबी

ओएसपी स्कैनर फ्लेक्स पीसीबी

ओएसपी स्कैनर फ्लेक्स पीसीबी 1. उत्पाद का वर्णन विशिष्टता परत: 1 मोटाई: 0.13 मिमी सामग्री: 1 ओजेड चिपकने वाला रोलिंग कॉपर मोटाई है: 1 औंस सतह उपचार: सोना चढ़ाना न्यूनतम लाइन चौड़ाई / रेखा अंतर: 0.1 मिमी / 0.0 9 5 मिमी एफआर 4 मोटाई मजबूती: 0.5 मिमी स्कैनर, optoelectronic प्रौद्योगिकी का उपयोग करें और ...

ओएसपी स्कैनर फ्लेक्स पीसीबी
1. उत्पाद वर्णन

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विशिष्टता
परत: 1
मोटाई: 0.13 मिमी
सामग्री: 1 ओजेड चिपकने वाला रोलिंग है
कॉपर मोटाई: 1 औंस
भूतल उपचार: सोना चढ़ाना
न्यूनतम लाइन चौड़ाई / रेखा अंतर: 0.1 मिमी / 0.0 9 5 मिमी
एफआर 4 मोटाई मजबूती: 0.5 मिमी
स्कैनर, स्कैनिंग तरीके से डिजिटल सिग्नल में ग्राफिक्स या छवि जानकारी को परिवर्तित करने के लिए ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक तकनीक और डिजिटल प्रोसेसिंग का उपयोग करें। इसका कारण यह है कि उच्च गुणवत्ता वाले एफपीसी क्यों चल सकता है। यूनीवेल के स्कैनर में कई फाइलें, कार्यालय, अस्पतालों, शिक्षण आदि शामिल हैं। क्योंकि एफपीसी उत्पाद उच्च गुणवत्ता, लंबे जीवन हैं। हमारी कंपनी अच्छी प्रतिष्ठा जीतता है।

2. एफपीसी प्रौद्योगिकी शीट:
परतें: 20 (12layer शामिल हैं
आंतरिक चौराहे में लाइन चौड़ाई / स्थान (मिल): 3/3, 3.5 / 3.5
पहलू अनुपात: 20: 1 (पीटीएच); 1: 1 (अंधा vias)
मिन। ड्रिलिंग छेद व्यास (मिल): 6 (यांत्रिक); 4 (लेजर)
ड्रिलिंग से कंडक्टर (मिल) तक दूरी: 6
प्रतिबाधा नियंत्रण के लिए सहनशीलता (+/-): 10%


3. एफपीसी आवेदन
एफपीसी मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों जैसे मोबाइल फोन, कंप्यूटर, लैपटॉप, प्रिंटर, स्कैनर, फैक्स मशीन, कॉपर, डीवीडी, डिजिटल कैमरा, नोटबुक, टैबलेट पीसी में देखा जाता है। उत्पादन के वर्षों के दौरान यूनीवेल को एफपीसी आपूर्तिकर्ताओं के बीच पहले से ही बड़ी सफलता मिली है।

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4. पीसीबी पर फ्लेक घटकों के छोटे ज्ञान --- disassembly तकनीक
पीसीबी पर फ्लेक घटकों की डिस्प्लेब्स तकनीक

मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर शीट घटक लीड या शॉर्ट लीड के बिना नए माइक्रो घटक हैं। वे सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घुड़सवार होते हैं और सतह असेंबली प्रौद्योगिकी के लिए विशेष उपकरण होते हैं। फ्लेक घटकों में छोटे आकार, हल्के वजन, उच्च स्थापना घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, मजबूत कंपन प्रतिरोध, अच्छी उच्च आवृत्ति विशेषता, मजबूत विरोधी- हस्तक्षेप क्षमता और इतने पर। वर्तमान में, इसका व्यापक रूप से कंप्यूटर उपकरण, मोबाइल संचार उपकरण, वीडियो एकीकृत मशीन, रंगीन टीवी उच्च आवृत्ति सिर वीसीडी और अन्य उत्पादों, तेजी से विकास में उपयोग किया जाता है।


आमतौर पर प्रयुक्त फ्लेक घटक हैं:

(1) फ्लेक प्रतिरोधी

(2) चिप संधारित्र

(3) शीट प्रेरक

(4) चिप डायोड

(5) फ्लेक triode

(6) छोटे चिप एकीकृत सर्किट इत्यादि।

ये flaky घटक आकार में बहुत छोटे हैं, गर्मी और स्पर्श का डर, और कुछ सीसा पैर अलग करने के लिए बहुत अधिक हैं, जो रखरखाव के लिए बड़ी कठिनाइयों लाता है। इसलिए, वैज्ञानिक disassembly विधि बहुत महत्वपूर्ण है।


1. टिन अवशोषण तांबा नेट विधि
टिन-अवशोषक तांबा जाल ठीक तांबा तार जाल बेल्ट से बुना हुआ है केबल केबल शील्डिंग तार या बहु-स्ट्रैंड सॉफ्ट वायर प्रतिस्थापन के रूप में भी इस्तेमाल किया जा सकता है। जब उपयोग किया जाता है, जाल तार कई पिनों पर कवर होता है, रोसिन अल्कोहल प्रवाह के साथ लेपित, गरम सोल्डरिंग लोहा, और तार से खींच लिया जाता है, और प्रत्येक पैर पर सोल्डर तार द्वारा adsorbed है। सोल्डर से जुड़े तार बंद करो और इसे कई बार दोहराएं, धीरे-धीरे पिन पर सोल्डर की मात्रा को कम करने तक पिन पिन से अलग हो जाता है मुद्रित बोर्ड

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2. टिन पिघलना सफाई विधि
जब मल्टीपॉड तत्व एंटीस्टाटिक सोल्डरिंग लोहा द्वारा गरम किया जाता है, तो सोल्डर को टूथब्रश या तेल ब्रश, पेंट ब्रश और इतने पर साफ किया जा सकता है, और घटकों को जल्दी से हटाया जा सकता है। घटकों को हटाने के बाद, पीसीबी को शॉर्ट सर्किट को रोकने के लिए समय में साफ किया जाना चाहिए अवशिष्ट टिन के कारण अन्य भागों में से।

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3. खींच खींच विधि
यह विधि चिप एकीकृत सर्किट को अलग करने के लिए उपयुक्त है। उपयुक्त मोटाई का एक लाह तार और एक निश्चित ताकत, एकीकृत सर्किट के पिन के भीतरी अंतर के माध्यम से छेड़छाड़, enamelled तार का एक छोर एक उपयुक्त स्थिति में तय किया जाता है, दूसरा अंत हाथ से आयोजित होता है, और जब सोल्डर घुल जाता है, तामचीनी तार "कट" सोल्डर संयुक्त, एकीकृत सर्किट पिन और मुद्रित बोर्ड अलगाव खींचें।


4. टिन-चूसने डिवाइस के लिए डिस्काउंटिंग विधि
टिन अवशोषकों में सामान्य टिन अवशोषक और टिन सोल्डरिंग लोहे के दो प्रकार होते हैं। जब सामान्य टिन अवशोषक का उपयोग किया जाता है, तो टिन अवशोषक की पिस्टन रॉड दबा दी जाती है। जब पृथक टुकड़े के सोल्डरिंग संयुक्त इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग लोहे द्वारा पिघल जाता है, तो टिन अवशोषक के चूषण नोजल पिघलने बिंदु के खिलाफ दबाया जाता है और टिन अवशोषक के रिलीज बटन दबाया जाता है, और पिस्टन पिघल जाता है जबकि पिस्टन टिन अवशोषक की छड़ी वापस उछाल रही है। कई बार दोहराया गया, पीसीबी से अलग किया जा सकता है। सोल्डरिंग लोहा एक विशेष टिन अवशोषक उपकरण है जो सामान्य टिन अवशोषक और इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग लोहा को इकट्ठा करता है, और इसका उपयोग समान होता है साधारण टिन अवशोषक। स्थानीय हीटिंग के दौरान एंटी-स्टेटिक को ध्यान देना चाहिए, सोल्डरिंग लोहे की शक्ति और लोहे के सिर का आकार उपयुक्त होना चाहिए।

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