मल्टीलायर फ्लेक्स कठोर सर्किट बोर्ड
1. उत्पाद वर्णन
विशिष्टता:
10layer कठोर-फ्लेक्स बोर्ड
रेखा चौड़ाई / स्थान: 4/6 मिलीलीटर
विभिन्न प्रतिबाधा नियंत्रण
कठोर-फ्लेक्स पीसीबी बोर्ड हैं जो लचीली और कठोर बोर्ड तकनीक का सबसे अच्छा संयोजन करते हैं
डिजाइन काफी भिन्न होते हैं, और फ्लेक्स की निरंतर स्थिति में एकाधिक उपयोग मामलों का समर्थन करने के लिए सामग्री की एक विस्तृत श्रृंखला के साथ जोड़ा जा सकता है - अक्सर विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान बनाए गए एक फ्लेक्स वक्र, या अंतिम स्थापना के दौरान किया जा सकता है।
यूनीवेल में, हम बाजार पर कुछ बेहतरीन कठोर-लचीले मुद्रित सर्किट बोर्डों को वितरित करने पर खुद पर गर्व करते हैं। हम आपको यह दिखाना चाहते हैं कि हम आपके विकास के लिए इंजीनियरिंग और प्रोटोटाइप से बड़े वॉल्यूम ऑर्डर तक क्या कर सकते हैं।
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2. हमारे सप्लायर
जब कठोर-फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्ड या किसी मुद्रित सर्किट बोर्ड की बात आती है तो सही सामग्री महत्वपूर्ण होती है। घटिया सामग्री वाले पीसीबी महत्वपूर्ण समय पर असफल हो सकते हैं, ब्रेक लग सकते हैं, आग पकड़ सकते हैं, खतरनाक स्पार्क का कारण बन सकते हैं या अन्यथा आपके ऑपरेशन से समझौता कर सकते हैं। Uniwell सिग्नल ट्रांसमिशन, थर्मल चालकता और सुरक्षा के संबंध में आपको सर्वोत्तम परिणाम प्राप्त करने के लिए प्रत्येक कठोर-फ्लेक्स पीसीबी के लिए केवल सर्वोत्तम सामग्री का उपयोग करता है।
3.Application
फ्लेक्स कठोर सर्किट बोर्ड के साथ कई फायदे हैं ताकि वे डिजिटल कंप्यूटर, कैमरे और मोबाइल टर्मिनल जैसे डिजिटल उपकरणों के लिए व्यापक रूप से उपयोग किए जा सकें, जो निरंतर लघुकरण से गुज़र रहे हैं।
4.FAQ
प्रश्न: माइक्रोबिया छेद क्या है?
आईपीसी-टी -50 एम के भीतर नई परिभाषा के मुताबिक एक माइक्रोवेरिया 1: 1 के अधिकतम पहलू अनुपात के साथ एक अंधेरा संरचना है, जो लक्ष्य भूमि पर समाप्त होता है जिसमें संरचना की कब्जा भूमि पन्नी से 0.25 मिमी से अधिक की कुल गहराई होती है लक्ष्य भूमि।
प्रश्न: छेद के माध्यम से अंधे से क्या मतलब है?
यह एक छेद है जो बाहरी परत से आंतरिक परत तक चलता है, लेकिन पूरे पीसीबी के माध्यम से नहीं। इन छेदों को यांत्रिक रूप से या लेजर प्रौद्योगिकी का उपयोग किया जा सकता है। बिंदु 1 में छवि एक लेजर ड्रिल किए गए अंधे को दिखाती है।
प्रश्न: छेद के माध्यम से दफन किया गया क्या मतलब है?
यह एक छेद है जो एक या अधिक आंतरिक परतों के बीच चलता है। वे आम तौर पर यांत्रिक रूप से ड्रिल होते हैं।
प्रश्न: क्या एचडीआई सुविधाओं के विभिन्न प्रकार हैं?
नीचे ग्राफिक मुख्य संरचनाओं को दिखाता है - आईपीसी -2226 में परिभाषित अनुसार टाइप I, टाइप II और टाइप III।
टाइप I कोर के एक या दोनों तरफ एक एकल माइक्रोविया परत परिभाषित करता है। इंटरकनेक्शन के लिए प्लेटेड माइक्रोबिया और पीटीएच दोनों का उपयोग करता है, अंधे को नियोजित करता है, लेकिन दफन नहीं किया जाता है।
टाइप II। कोर के एक या दोनों तरफ एक एकल माइक्रोविया परत परिभाषित करता है। इंटरकनेक्शन के लिए प्लेटेड माइक्रोबिया और पीटीएच दोनों का उपयोग करता है। अंधेरे और दफन vias नियोजित।
टाइप III। कोर के एक या दोनों तरफ माइक्रोबिया की कम से कम दो परतों को परिभाषित करता है। इंटरकनेक्शन के लिए प्लेटेड माइक्रोबिया और पीटीएच दोनों का उपयोग करता है। अंधेरे और दफन vias नियोजित।
एचडीआई निर्माण की डिग्री को परिभाषित करने के लिए निर्माण शब्दावली:
· 1 + एन + 1 = माइक्रोबिया की एकल परत (उपरोक्त प्रकार I और टाइप II उदाहरणों के अनुसार)
· 2 + एन + 2 = माइक्रोबिया की 2 परतें (उपरोक्त प्रकार के उदाहरण के अनुसार)
· 3 + एन + 3 = माइक्रोवेरिया की 3 परतें
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