पांच विशेष पीसीबी सतह उपचार प्रक्रियाएं विभिन्न उद्योगों में ग्राहकों के मुख्य दर्द बिंदुओं को संबोधित कर सकती हैं, जिसमें पांच विशिष्ट चुनौतियां शामिल हैं: उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन, उच्च विश्वसनीयता और सटीक वेल्डिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन लागत नियंत्रण, स्थिर उच्च तापमान काम करने की स्थिति, और उच्च पहनने के प्रतिरोध सम्मिलन और निष्कासन।
सिल्वर सिंकिंग प्रक्रिया: उच्च आवृत्ति संचार ग्राहक सिग्नल ट्रांसमिशन की समस्या का समाधान
5G बेस स्टेशनों और उपग्रह संचार उपकरणों के ग्राहकों द्वारा सामना की जाने वाली सिग्नल क्षीणन और अस्थिर ट्रांसमिशन की सामान्य समस्याओं के जवाब में, चांदी जमाव प्रक्रिया तांबे की सतह पर शुद्ध चांदी की एक समान परत जमा करती है। बेहद कम सतह खुरदरापन और उत्कृष्ट चालकता के साथ, यह उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन हानि और प्रतिबिंब को काफी कम कर देता है, जिससे मिलीमीटर तरंग और माइक्रोवेव आवृत्ति सिग्नल की अखंडता सुनिश्चित होती है।
मुख्य प्रभाव: ग्राहक द्वारा इस प्रक्रिया के साथ 5G बेस स्टेशन के मुख्य घटक को बदलने के बाद, सिग्नल रिसेप्शन संवेदनशीलता 15% बढ़ गई और संचार रुकावट दर काफी कम हो गई।
अनुकूलन परिदृश्य: उच्च आवृत्ति आरएफ बोर्ड, वायरलेस संचार मॉड्यूल, रडार सिग्नल बोर्ड, और सिग्नल हानि के लिए सख्त आवश्यकताओं वाले अन्य उत्पाद।
रासायनिक निकेल गोल्ड (ENIG) प्रक्रिया: सटीक इलेक्ट्रॉनिक ग्राहकों के लिए वेल्डिंग और संक्षारण प्रतिरोध चुनौतियों पर काबू पाना
चिकित्सा उपकरणों और एयरोस्पेस इलेक्ट्रॉनिक्स ग्राहकों की दीर्घकालिक उच्च विश्वसनीयता संचालन आवश्यकताओं के लिए, यह प्रक्रिया "निकल लेयर बैरियर + गोल्ड लेयर प्रोटेक्शन" की दोहरी परत संरचना को अपनाती है, जो न केवल सोल्डर जोड़ों की बॉन्डिंग ताकत सुनिश्चित करती है, बल्कि सोने की परत की मजबूत रासायनिक जड़ता के साथ उच्च तापमान, उच्च आर्द्रता, नमक स्प्रे आदि जैसे कठोर पर्यावरणीय क्षरण का भी प्रतिरोध करती है।
मुख्य प्रभाव: इस प्रक्रिया को अपनाने के बाद, एक निश्चित हृदय निगरानी उपकरण के ग्राहक ने उच्च तापमान और उच्च आर्द्रता वाले वातावरण में स्थिर संचालन समय को तीन गुना बढ़ा दिया है, और वेल्डिंग बिंदु विफलता दर 8% से घटकर 0.5% हो गई है।
अनुकूलन परिदृश्य: मेडिकल इम्प्लांटेबल डिवाइस, वाहन नियंत्रण बोर्ड, एचडीआई उच्च घनत्व बोर्ड, सटीक उत्पाद जिन्हें कई रिफ्लो सोल्डरिंग मरम्मत की आवश्यकता होती है।
ओएसपी ऑर्गेनिक सोल्डर मास्क प्रक्रिया: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स ग्राहकों को लागत और पर्यावरण संरक्षण को संतुलित करने में मदद करना
स्मार्टफोन और टैबलेट जैसे बड़े पैमाने पर उत्पादित उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स ग्राहकों के लागत नियंत्रण और अनुपालन दबाव के जवाब में, यह प्रक्रिया नंगे तांबे की सतह पर एक बेहद पतली कार्बनिक सुरक्षात्मक फिल्म उत्पन्न करती है, जिसमें कीमती धातुओं की कोई खपत नहीं होती है। प्रसंस्करण लागत विसर्जन सोने की तुलना में 15% -20% कम है, और पूरी प्रक्रिया भारी धातु प्रदूषण से मुक्त है, आसानी से RoHS जैसी अंतरराष्ट्रीय पर्यावरण प्रमाणन आवश्यकताओं को पूरा करती है।
मुख्य प्रभाव: एक अग्रणी स्मार्टफोन ब्रांड द्वारा इस तकनीक को पेश करने के बाद, एकल पीसीबी की सतह के उपचार की लागत 18% कम हो गई, और इसने यूरोपीय संघ पर्यावरण संरक्षण पहुंच को सफलतापूर्वक पार कर लिया।
अनुकूलन परिदृश्य: मोबाइल फोन उप बोर्ड, ब्लूटूथ हेडफोन मुद्रित के लिए अल्पकालिक कारोबार और बड़े पैमाने पर उत्पादन आदेश
एस, और बड़ी मात्रा में छोटे घरेलू उपकरण नियंत्रण बोर्ड।
टिन जमाव प्रक्रिया: ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स ग्राहकों के लिए उच्च तापमान स्थिरता की समस्या का समाधान
इंजन नियंत्रण मॉड्यूल और कार नेविगेशन जैसे ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लंबे समय तक उच्च तापमान और मजबूत कंपन स्थितियों के जवाब में, टिन जमाव प्रक्रिया द्वारा बनाई गई शुद्ध टिन कोटिंग 150 डिग्री के वातावरण में स्थिर भौतिक गुणों को बनाए रख सकती है, और आसानी से ऑक्सीकरण और छील नहीं होती है। साथ ही, बोर्ड की सतह की समतलता पारंपरिक टिन छिड़काव की तुलना में काफी बेहतर है, जो इसे वाहनों में उच्च घनत्व वाले घटकों को लगाने के लिए उपयुक्त बनाती है।
मुख्य प्रभाव: एक निश्चित ऑटोमोबाइल इंजन नियंत्रण मॉड्यूल के ग्राहक द्वारा प्रक्रिया को बदलने के बाद, उच्च तापमान वाले वातावरण में उपकरण विफलता दर 12% से घटकर 1.2% हो गई, और सेवा जीवन 2 गुना बढ़ गया।
अनुकूलन परिदृश्य: कार वायरिंग हार्नेस एडाप्टर बोर्ड, औद्योगिक पावर बोर्ड, उच्च तापमान औद्योगिक नियंत्रण ड्राइव बोर्ड।
इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड प्रक्रिया: कनेक्टर ग्राहकों के लिए पहनने के प्रतिरोध और संपर्क प्रतिरोध की कठिनाइयों का समाधान
औद्योगिक कनेक्टर और उच्च गति वाले बैकप्लेन कार्ड स्लॉट जैसे उत्पादों के लिए जिन्हें बार-बार डालने और हटाने की आवश्यकता होती है, यह प्रक्रिया इलेक्ट्रोप्लेटिंग के माध्यम से उच्च कठोरता वाली सोने की परत को 0.5 -5 μ मीटर की मोटाई के साथ मोटा करती है। सोने की परत हजारों सम्मिलन और निष्कासन घर्षणों को बिना घिसे झेल सकती है, जबकि बेहद कम और स्थिर संपर्क प्रतिरोध को बनाए रखते हुए, उच्च वर्तमान और उच्च गति संकेतों के निरंतर संचालन को सुनिश्चित करती है।
मुख्य प्रभाव: एक निश्चित औद्योगिक स्वचालन कनेक्टर ग्राहक द्वारा इस प्रक्रिया को अपनाने के बाद, उत्पाद प्लगिंग और अनप्लगिंग जीवन 10000 गुना से बढ़कर 50000 गुना हो गया, और खराब संपर्क की शिकायतें लगभग समाप्त हो गईं।
अनुकूलन परिदृश्य: PCIe गोल्ड फिंगर्स, सर्वर बैकप्लेन कनेक्टर, इंटरफ़ेस कार्ड में उच्च {{0}फ़्रीक्वेंसी प्लग-।