आरएफ बोर्ड के नुकसान को कैसे नियंत्रित करें? यदि बहुत अधिक हानि हो तो क्या होगा?

आरएफ बोर्ड हानि नियंत्रण को सामग्री चयन, डिजाइन अनुकूलन, प्रक्रिया नियंत्रण और दोष निदान की पूरी प्रक्रिया में लागू करने की आवश्यकता है। जब हानि मानक से अधिक हो जाती है, तो इसे "मूल कारण का पता लगाने, लक्षित सुधार, और बंद हुए लूप को सत्यापित करने" की प्रक्रिया के माध्यम से जल्दी से हल किया जा सकता है।

सामग्री चयन: स्रोत से नींव के नुकसान को कम करें
सब्सट्रेट मिलान आवृत्ति: FR-4 का उपयोग 1GHz से नीचे किया जा सकता है; 1-10GHz के लिए 0.01 से कम या उसके बराबर Df वाले मध्यम निम्न हानि वाले बोर्ड चुनें; 10GHz से ऊपर के मिलीमीटर तरंग परिदृश्यों में, FR-4 को बदलने के लिए कम Df PTFE शीट जैसे रोजर्स RO4350B/5880 का उपयोग किया जाना चाहिए, जो ढांकता हुआ नुकसान को 80% से अधिक कम कर सकता है।
कॉपर फ़ॉइल त्वचा के नुकसान को कम करता है: उच्च आवृत्ति परिदृश्यों में, एचवीएलपी/वीएलपी अल्ट्रा - लो प्रोफ़ाइल कॉपर फ़ॉइल निर्दिष्ट किया जाता है, और सतह खुरदरापन रा को 1 μ मीटर के भीतर नियंत्रित किया जाता है। मिलीमीटर तरंग आवृत्ति बैंड कंडक्टर हानि को 30% से अधिक कम कर सकता है।
सतह के उपचार के लिए कम नुकसान वाला समाधान चुनें: मोटी ऑक्साइड परतों द्वारा शुरू किए गए अतिरिक्त कंडक्टर नुकसान से बचने के लिए उच्च नुकसान वाले एचएएसएल टिन छिड़काव को छोड़ दें और ईएनआईजी सोने या चांदी जमाव प्रक्रिया पर स्विच करें।

डिज़ाइन अनुकूलन: संपूर्ण श्रृंखला में अतिरिक्त नुकसान को दबाएँ
प्रतिबाधा निरंतर नियंत्रण: 50 Ω सिस्टम की प्रतिबाधा निरंतरता को सख्ती से बनाए रखें, प्रतिबाधा सहिष्णुता को ± 5% (मिलीमीटर तरंग परिदृश्यों में ± 3%) के भीतर नियंत्रित किया जाए, ताकि लाइन की चौड़ाई में बदलाव और छेद के गलत संरेखण के कारण होने वाले प्रतिबिंब नुकसान से बचा जा सके, और सुनिश्चित किया जा सके कि रिटर्न हानि -20 डीबी से कम या उसके बराबर है।
ट्रांसमिशन लाइन संरचना का अनुकूलन: प्रमुख आरएफ लाइनों के लिए स्ट्रिप लाइनों (ग्राउंड प्लेन की दो परतों के बीच एम्बेडेड) का उपयोग करने को प्राथमिकता दी जानी चाहिए, 12 डीबी से अधिक विकिरण हानि को कम करने के लिए प्रतिनिधि परत माइक्रोस्ट्रिप लाइनों की जगह; सतह की वायरिंग ग्राउंडेड कॉपलनार वेवगाइड (जीसीपीडब्ल्यू) को अपनाती है, और सतह की तरंगों को दबाने के लिए दोनों तरफ हर λ/10 पर ग्राउंडिंग वियास जोड़ा जाता है।
मिलान नेटवर्क लागत में कमी: यदि एकल {{0} चरण एल - प्रकार मिलान का उपयोग किया जा सकता है, तो उच्च {{2} ऑर्डर नेटवर्क आवश्यक नहीं हैं, और एलसी मिलान के प्रत्येक अतिरिक्त चरण के लिए प्रविष्टि हानि लगभग 0.3 डीबी बढ़ जाती है। कम क्यू इंडक्टर्स को सिग्नल ऊर्जा "निगलने" से बचाने के लिए उच्च क्यू वैल्यू इंडक्टर्स को प्राथमिकता दी जाती है (क्यू वैल्यू कैपेसिटर की तुलना में नुकसान पर बहुत अधिक प्रभाव डालता है)।
छिद्रों के माध्यम से अत्यधिक अनुकूलन: आरएफ पथ को छिद्रों के माध्यम से जितना संभव हो उतना कम करना चाहिए। जब आवश्यक हो, 8-12 मील का एक छोटा एपर्चर और एक छोटा सोल्डर पैड चुनें। 0.1 मिमी के भीतर शेष ढेर की लंबाई को नियंत्रित करने और विकिरण हानि के माध्यम से खत्म करने के लिए बैक ड्रिलिंग तकनीक का उपयोग करें।

प्रक्रिया नियंत्रण: प्रसंस्करण के दौरान अतिरिक्त नुकसान से बचें
सर्किट की सटीकता को कड़ाई से नियंत्रित करें: ऊर्ध्वाधर निरंतर नक़्क़ाशी प्रक्रिया को अपनाएं, लाइन की चौड़ाई और ± 0.5 मील के भीतर की दूरी की सहनशीलता को नियंत्रित करें, सुनिश्चित करें कि वायरिंग का क्रॉस {{1} अनुभागीय क्षेत्र एक आयत के करीब है, और साइड दीवार सेरेशंस के कारण होने वाले अतिरिक्त कंडक्टर नुकसान से बचें।
अंतर परत संरेखण नियंत्रण: सिग्नल परत और संदर्भ ग्राउंड प्लेन के बीच पूर्ण ओवरलैप सुनिश्चित करने के लिए, संदर्भ विमान ऑफसेट के कारण होने वाली प्रतिबाधा असंतोष से बचने के लिए, बहु-परत बोर्डों के अंतर परत संरेखण विचलन को ± 2 मिलियन के भीतर नियंत्रित किया जाता है।

अत्यधिक हानि के लिए त्वरित जाँच एवं सुधार योजना
मॉड्यूल आधारित रूट स्थानीयकरण: "सिस्टम स्तर → मॉड्यूल स्तर → घटक स्तर" के अनुसार सिग्नल श्रृंखला को विभाजित करने के लिए स्पेक्ट्रम विश्लेषक और वेक्टर नेटवर्क विश्लेषक का उपयोग करें, और पता लगाएं कि नुकसान बोर्ड, वायरिंग, मिलान नेटवर्क या डिवाइस लिंक में केंद्रित है या नहीं।
लक्षित और त्वरित सुधार:
यदि ढांकता हुआ नुकसान मानक से अधिक है: संबंधित आवृत्ति बैंड में कम डीएफ उच्च आवृत्ति बोर्ड को सीधे बदलें। मिलीमीटर तरंग परिदृश्यों में FR-4 का नुकसान 2dB/इंच तक पहुंच सकता है, और रोजर्स 5880 को प्रतिस्थापित करके इसे 0.5dB/इंच के भीतर कम किया जा सकता है।
यदि मिलान नेटवर्क हानि बहुत बड़ी है: कम {{0} क्यू प्रारंभकर्ता को उच्च {{1} आवृत्ति उच्च {{2} क्यू प्रेरक के साथ बदलें, उच्च ऑर्डर मिलान नेटवर्क को कम ऑर्डर टोपोलॉजी में सरल बनाएं, और मापा प्रविष्टि हानि को 0.5 डीबी से अधिक कम किया जा सकता है।
यदि थ्रू{0}होल में अवशिष्ट ढेर विकिरण हानि का कारण बनता है: अतिरिक्त कॉलम को हटाने के लिए बैक ड्रिलिंग प्रक्रिया करें, या थ्रू{1}होल को रद्द करने के लिए सीधे रूटिंग पथ को समायोजित करें।
बंद लूप का सत्यापन: सुधार के बाद, वीएनए का उपयोग सम्मिलन हानि को मापने के लिए किया जाता है, और टीडीआर का उपयोग पूरे लिंक की प्रतिबाधा निरंतरता को स्कैन करने के लिए किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि सभी नोड प्रतिबाधा विचलन स्वीकार्य सीमा के भीतर हैं, सुधार के बाद नए हानि बिंदुओं की शुरूआत से बचें।