सर्किट बोर्डों की बहु-विविध, छोटे-बैच सैन्य उत्पादन प्रक्रिया में, कई उत्पादों को सीसा-टिन प्लेटों की भी आवश्यकता होती है। विशेष रूप से उच्च-सटीक मुद्रित पीसीबी बहु-परत बोर्डों के लिए कई किस्मों और बहुत कम मात्रा में, यदि गर्म-हवा समतल प्रक्रिया को अपनाया जाता है, तो यह स्पष्ट रूप से विनिर्माण लागत में वृद्धि करेगा, प्रसंस्करण चक्र भी लंबा है, और निर्माण भी है बहुत परेशानी भरा। इस कारण से, आमतौर पर पीसीबी निर्माण में लेड-टिन प्लेटों का उपयोग किया जाता है, लेकिन सर्किट बोर्ड प्रसंस्करण के कारण होने वाली गुणवत्ता की समस्या अधिक होती है। प्रमुख गुणवत्ता समस्या बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड पर सीसा-टिन कोटिंग के अवरक्त थर्मल पिघलने के बाद प्रदूषण और ब्लिस्टरिंग की गुणवत्ता की समस्या है।
पैटर्न इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया विधि में, मुद्रित पीसीबी बहुपरत बोर्ड आमतौर पर टिन-लीड मिश्र धातु परत को अपनाता है, जिसका उपयोग न केवल पैटर्न धातु विरोधी जंग परत के रूप में किया जाता है, बल्कि सीसा-टिन के लिए एक सुरक्षात्मक परत और एक सोल्डरिंग परत भी प्रदान करता है। मंडल। पैटर्न चढ़ाना-नक़्क़ाशी प्रक्रिया के कारण, सर्किट पैटर्न को खोदने के बाद, तार के दोनों किनारों पर अभी भी तांबे की परतें होती हैं, जो ऑक्साइड परत का उत्पादन करने के लिए हवा के संपर्क में आती हैं या एसिड और क्षार मीडिया द्वारा खराब हो जाती हैं।
पीसीबी बहुपरत सर्किट बोर्ड
इसके अलावा, चूंकि सर्किट पैटर्न नक़्क़ाशी प्रक्रिया के दौरान अंडरकट होने की संभावना है, टिन-लीड मिश्र धातु चढ़ाना भाग निलंबित है और एक निलंबन परत का उत्पादन होता है। लेकिन गिरना आसान है, जिससे तारों के बीच शॉर्ट सर्किट हो जाता है। इंफ्रारेड हॉट मेल्ट तकनीक के उपयोग से उजागर तांबे की सतह को बहुत अच्छी सुरक्षा मिल सकती है। इसी समय, सतह पर और छेद में टिन-लीड मिश्र धातु कोटिंग को अवरक्त गर्मी पिघलने के बाद पुन: क्रिस्टलीकृत किया जा सकता है, जिससे धातु की सतह चमकदार हो जाती है। यह न केवल कनेक्शन बिंदु की सोल्डरबिलिटी में सुधार करता है, बल्कि घटकों और सर्किट की आंतरिक और बाहरी परतों के बीच कनेक्शन की विश्वसनीयता भी सुनिश्चित करता है। हालांकि, जब बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्डों के अवरक्त गर्मी पिघलने के लिए उपयोग किया जाता है, तो उच्च तापमान के कारण, पीसीबी बहुपरत सर्किट बोर्ड की परतों के बीच प्रदूषण और ब्लिस्टरिंग बहुत गंभीर होती है, जिसके परिणामस्वरूप बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड की उपज होती है। अत्यधिक निम्न। बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्डों की स्तरित ब्लिस्टरिंग गुणवत्ता समस्या का क्या कारण है?
पीसीबी बहुपरत सर्किट बोर्ड कारण:
(1) अपर्याप्त गोंद प्रवाह;
(२) आंतरिक सर्किट बोर्ड या प्रीप्रेग दूषित है;
(३) अनुचित दमन के परिणामस्वरूप वायु, नमी और प्रदूषकों का संचय होता है;
(४) काला करने के दौरान आंतरिक सर्किट या सतह के संदूषण का खराब कालापन;
(५) गोंद का अत्यधिक प्रवाह-प्रीप्रेग में निहित लगभग सभी गोंद बोर्ड से बाहर निकाल दिए जाते हैं;
(६) दबाने की प्रक्रिया के दौरान अपर्याप्त गर्मी के कारण, चक्र बहुत छोटा है, प्रीप्रेग की गुणवत्ता खराब है, और प्रेस का कार्य सही नहीं है, जिसके परिणामस्वरूप इलाज की डिग्री के साथ समस्याएं होती हैं;
(७) गैर-कार्यात्मक आवश्यकताओं के मामले में, आंतरिक परत बोर्ड बड़ी तांबे की सतहों की उपस्थिति को कम करता है (क्योंकि तांबे की सतह पर राल का बंधन बल राल के संबंध बल की तुलना में बहुत कम है);
(८) जब वैक्यूम प्रेसिंग का उपयोग किया जाता है, तो दबाव अपर्याप्त होता है, जो गोंद के प्रवाह और आसंजन को नुकसान पहुंचाएगा (कम दबाव द्वारा दबाए गए बहु-परत बोर्ड में अवशिष्ट तनाव भी कम होता है)।
पीसीबी बहुपरत सर्किट बोर्ड समाधान:
(१) आंतरिक सर्किट बोर्ड को टुकड़े टुकड़े करने से पहले सूखा रखने के लिए बेक किया जाना चाहिए।
यह सुनिश्चित करने के लिए कि प्रक्रिया पर्यावरण और प्रक्रिया पैरामीटर तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा करते हैं, दबाने से पहले और बाद में प्रक्रिया प्रक्रियाओं को सख्ती से नियंत्रित करें।
(२) दबाए गए बहुपरत बोर्ड के टीजी की जाँच करें, या दबाने की प्रक्रिया के तापमान रिकॉर्ड की जाँच करें।
दबाए गए अर्ध-तैयार उत्पाद को फिर 140 डिग्री सेल्सियस पर 2-6 घंटे के लिए बेक किया जाता है, और इलाज की प्रक्रिया जारी रहती है।
(३) ब्लैकिंग उत्पादन लाइन के ऑक्सीकरण टैंक और सफाई टैंक के प्रक्रिया मापदंडों को सख्ती से नियंत्रित करें और बोर्ड की सतह की गुणवत्ता के निरीक्षण को मजबूत करें।
दो तरफा कॉपर फ़ॉइल (DTFoil) आज़माएँ।
पीसीबी सर्किट बोर्ड / सर्किट बोर्ड प्रूफिंग
(४) कार्य क्षेत्र और भंडारण क्षेत्र के सफाई प्रबंधन को मजबूत किया जाएगा।
हाथ से ले जाने और लगातार बोर्ड हटाने की आवृत्ति कम करें।
लेमिनेशन ऑपरेशन के दौरान संदूषण को रोकने के लिए विभिन्न थोक सामग्रियों को कवर करने की आवश्यकता होती है।
जब टूल पिन को लुब्रिकेट किया जाना चाहिए और सतह के उपचार के साथ छोड़ा जाना चाहिए, तो इसे लेमिनेशन ऑपरेशन क्षेत्र से अलग किया जाना चाहिए और लेमिनेशन ऑपरेशन क्षेत्र में नहीं किया जा सकता है।
(५) दमन की दबाव तीव्रता को उचित रूप से बढ़ाएं।
हीटिंग दर को उचित रूप से धीमा करें और गोंद प्रवाह समय बढ़ाएं, या हीटिंग वक्र को कम करने के लिए अधिक क्राफ्ट पेपर जोड़ें।
प्रीप्रेग को उच्च प्रवाह दर या लंबे समय तक जेल समय के साथ बदलें।
जांचें कि क्या स्टील प्लेट की सतह सपाट और दोषों से मुक्त है।
जांचें कि क्या पोजिशनिंग पिन की लंबाई बहुत लंबी है, जिससे हीटिंग प्लेट कसकर जुड़ी नहीं है और अपर्याप्त गर्मी हस्तांतरण है।
जांचें कि क्या वैक्यूम मल्टीलेयर प्रेस का वैक्यूम सिस्टम अच्छी स्थिति में है।
(६) उपयोग किए गए दबाव को उचित रूप से समायोजित या कम करें।
दबाने से पहले आंतरिक परत बोर्ड को बेक और dehumidify करने की आवश्यकता होती है, क्योंकि नमी बढ़ेगी और गोंद के प्रवाह में तेजी आएगी।
कम प्रवाह दर या कम जेल समय के साथ प्रीप्रेग पर स्विच करें।
(७) बेकार तांबे की सतह को खोदने का प्रयास करें।
(८) वैक्यूम प्रेसिंग के लिए उपयोग किए जाने वाले दबाव की तीव्रता को धीरे-धीरे बढ़ाएं जब तक कि यह पांच फ्लोट वेल्डिंग परीक्षण (हर बार २८८ डिग्री सेल्सियस, १० सेकंड) पास न कर ले।