तकनीकी पैरामीटर और अनुप्रयोग विश्लेषणपहला चरण एचडीआई बोर्ड
परिभाषा: एक पहला-STEPR HDI (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) बोर्ड उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट तकनीक के साथ एक पीसीबी है। इसकी मुख्य विशेषता एक एकल फाड़ना प्रक्रिया का उपयोग है, जो एकल लेजर ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के माध्यम से एकल-परत अंधा छेद संरचना बनाता है। यह डिजाइन उत्पादन प्रक्रिया को सरल बनाता है, लागत को कम करता है, और सामान्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए उपयुक्त है जिन्हें उच्च रेखा घनत्व की आवश्यकता नहीं होती है।
तकनीकी मापदंड
1। स्टैक्ड स्ट्रक्चर: फर्स्ट-स्टेपर एचडीआई बोर्ड आमतौर पर एक 1+ n +1 संरचना को अपनाते हैं, जिसमें एक बाहरी परत, n आंतरिक परतें और एक अतिरिक्त बाहरी परत शामिल होती है। अपेक्षाकृत कम परतें हैं, आमतौर पर 2 या 4 परतें।
2। होल डिज़ाइन: केवल अंधे छेद की एक परत शामिल है, जो बाहरी परत को आसन्न आंतरिक परत के साथ जोड़ती है। अंधे छेद का व्यास आम तौर पर 0 से ऊपर होता है। 3 मिमी। 3। लाइन की चौड़ाई और रिक्ति: न्यूनतम लाइन चौड़ाई\/रिक्ति आमतौर पर 20 μ मीटर से ऊपर है।
4। सामग्री: सब्सट्रेट आमतौर पर हैFr -4। तांबे की पन्नी की मोटाई आम तौर पर 1 औंस होती है।
5। सतह उपचार: आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली सतह उपचार विधि विसर्जन सोना है।
6। विद्युत प्रदर्शन: स्थिर पैरामीटर जैसे प्रतिरोध, कैपेसिटेंस, इंडक्शन, आदि, और फास्ट सिग्नल ट्रांसमिशन स्पीड।
अनुप्रयोग क्षेत्र: फर्स्ट-एसटीईपीआर एचडीआई बोर्डों का उपयोग सामान्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में व्यापक रूप से उनके अपेक्षाकृत सरल डिजाइन और विनिर्माण के साथ-साथ कम लागत के कारण सर्किट घनत्व के लिए कम आवश्यकताओं के साथ किया जाता है।
विशिष्ट अनुप्रयोगों में उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पाद जैसे स्मार्टफोन, टैबलेट, लैपटॉप, आदि शामिल हैं।
संचार उपकरण: जैसे कि सरल नेटवर्क उपकरण।
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: जैसे कि कार इन्फोटेनमेंट सिस्टम में।
चिकित्सा उपकरण: जैसे कि पोर्टेबल मेडिकल मॉनिटरिंग डिवाइस।
लाभ
1। लागत लाभ: पहले-एसटीईपीआर एचडीआई बोर्ड की निर्माण प्रक्रिया अपेक्षाकृत सरल है और लागत कम है।
2। प्रदर्शन लाभ: छोटे आकार, हल्के वजन, फास्ट सिग्नल ट्रांसमिशन गति।
3। उच्च विश्वसनीयता: कॉम्पैक्ट संरचना, कठोर वातावरण में उपयोग के लिए उपयुक्त।
सारांश में, पहला-STEPR HDI बोर्ड उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट तकनीक के लिए एक प्रवेश-स्तरीय उत्पाद है, जो लागत और स्थान के लिए उच्च आवश्यकताओं के साथ आवेदन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। यह सरलीकृत डिजाइन और विनिर्माण प्रक्रियाओं के माध्यम से उच्च प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्रदान करता है, जिससे यह उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और सरल संचार उपकरणों के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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