उच्च आवृत्ति बोर्डों के अनुकूलित उत्पादन में, ड्रिलिंग गड़गड़ाहट और लेमिनेटेड परतों को सामग्री चयन, प्रक्रिया पैरामीटर अनुकूलन और पूर्ण प्रक्रिया नियंत्रण के संयोजन के माध्यम से व्यवस्थित रूप से हल किया जा सकता है।
ड्रिलिंग गड़गड़ाहट के लिए लक्षित समाधान
उपकरण और पैरामीटर अनुकूलन: अल्ट्रा-फाइन ग्रेन टंगस्टन स्टील ड्रिल बिट्स (ग्रेन आकार 0.2-0.4 μ मीटर) का चयन करें, गति को 35-45krpm तक बढ़ाएं, फ़ीड दर को 20-30% तक कम करें, और उच्च-आवृत्ति प्लेटों की विशेष सामग्री विशेषताओं के अनुकूल बनें।
चिप हटाना और समर्थन अनुकूलन: एक खंडित उपकरण हटाने (पेकिंग ड्रिल) प्रक्रिया को अपनाते हुए, चिप्स को पूरी तरह से डिस्चार्ज करने के लिए उपकरण को हर 0.2 मिमी पर हटा दिया जाता है; उच्च-घनत्व एल्यूमीनियम कवर प्लेट और मिश्रित पैड के साथ जोड़ा गया, यह स्रोत से छेद आउटलेट पर गड़गड़ाहट को कम करता है।
प्रसंस्करण के बाद सुदृढ़ीकरण: ड्रिलिंग के बाद, छेद की दीवार पर अवशिष्ट राल मलबे और ग्लास फाइबर प्रोट्रूशियंस को पूरी तरह से हटाने के लिए प्लाज्मा या रासायनिक स्लैग हटाने की प्रक्रिया जोड़ें, बाद में इलेक्ट्रोप्लेटिंग दोषों से बचें।
विस्तृत नियंत्रण: ड्रिलिंग छेद में उच्च-आवृत्ति सामग्री को ऊपर की ओर रखें, यह आवश्यक है कि छेद की दीवार की गुणवत्ता के लिए प्रक्रिया निर्णय मानक के रूप में, छेद खोलने के आसपास का सफेद क्षेत्र किनारे से 2.5 मिमी से अधिक दूर न हो।
दबाव स्तरीकरण के लिए व्यवस्थित रोकथाम और नियंत्रण योजना
सामग्री का पूर्व मिलान: कम प्रवाह वाली अर्ध उपचारित शीट (आरसी%) का चयन करें<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
संपीड़न वक्र का शोधन: 1-2 डिग्री/मिनट की कम ताप दर को अपनाते हुए, सामान्य FR4 प्लेटों की तुलना में संपीड़न समय 30-50% तक बढ़ाया जाता है, और शीतलन दर को सख्ती से नियंत्रित किया जाता है<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
पर्यावरण और उपकरण गारंटी: 10Pa के भीतर वैक्यूम डिग्री को नियंत्रित करने के लिए वैक्यूम प्रेस का उपयोग करें। दबाने से पहले, बोर्ड से नमी को अच्छी तरह से हटाने और शेष बुलबुले को खत्म करने के लिए उच्च आवृत्ति सब्सट्रेट को 4 घंटे के लिए 80 डिग्री पर वैक्यूम करें।
संरचनात्मक अनुकूलन: एक सममित स्टैकिंग डिज़ाइन को अपनाते हुए, उच्च-आवृत्ति सामग्री परत को संदर्भ के रूप में केंद्रीय अक्ष के साथ सममित रूप से वितरित किया जाता है, संपीड़न प्रक्रिया के दौरान तनाव वितरण को संतुलित किया जाता है और जड़ से विकृति और प्रदूषण के जोखिम को कम किया जाता है।
बड़े पैमाने पर उत्पादन उपज के सहायक नियंत्रण के लिए मुख्य बिंदु
विभिन्न उच्च-आवृत्ति बोर्डों के विस्तार और संकुचन की भरपाई के लिए एक समर्पित डेटाबेस स्थापित करें, और विरूपण संचय के कारण होने वाले इंटरलेयर बॉन्डिंग दोषों से बचने के लिए एक्स/वाई दिशाओं में स्वतंत्र रूप से मुआवजा गुणांक निर्धारित करें।
संपीड़न के बाद, इंटरलेयर स्थिति का अल्ट्रासोनिक स्कैनिंग माइक्रोस्कोपी तकनीक का उपयोग करके पूरी तरह से निरीक्षण किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि 0.2 मिमी से अधिक व्यास वाले कोई छिपे हुए बुलबुले नहीं हैं, और संभावित प्रदूषण खतरों को पहले से ही रोका जा सके।
प्रत्येक बैच को थर्मल शॉक विश्वसनीयता सत्यापन के लिए नमूना लिया जाता है, और 288 डिग्री सोल्डरिंग परीक्षण के बाद, कोई प्रदूषण या तांबा फ्रैक्चर घटना नहीं होती है, जिससे टर्मिनल उपयोग की विश्वसनीयता सुनिश्चित होती है।