एक बहुपरत पीसीबी में परतों की संख्या कैसे निर्धारित करें? चयन मानदंड पहली मंजिल से 40वीं मंजिल तक

Oct 09, 2026 एक संदेश छोड़ें

बहु-परत पीसीबी परत चयन का मुख्य सिद्धांत यह है कि प्रत्येक परत की एक स्पष्ट कार्यात्मक स्थिति होती है। वायरिंग घनत्व, सिग्नल अखंडता, बिजली आपूर्ति आवश्यकताओं और ईएमसी आवश्यकताओं को पूरा करने के आधार पर, सबसे निचली परत जो सभी बाधाओं को कवर कर सकती है, अर्थहीन परत अतिरेक से बचने के लिए चुनी जाती है जो लागत और विनिर्माण जटिलता को बढ़ाती है।

 

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1-2 स्तर: बुनियादी न्यूनतम दृश्य
1-लेयर बोर्ड: केवल सिंगल पैनल कॉपर फ़ॉइल वायरिंग, न्यूनतम कार्यक्षमता और कुछ घटकों जैसे छोटे खिलौना नियंत्रण बोर्ड, सरल सेंसर मॉड्यूल और बुनियादी पावर एडाप्टर सर्किट वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। मुख्य लाभ सबसे कम लागत है।
2{{1}परत बोर्ड: डबल-पक्षीय वायरिंग+इंटरकनेक्शन के माध्यम से, सरल सिग्नल क्रॉसिंग की समस्या को हल करता है, घरेलू छोटे उपकरण नियंत्रण बोर्ड, प्रवेश स्तर के सरल उपकरणों और अन्य परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है, जो इसे कम जटिलता वाले उत्पादों के लिए लागत प्रभावी पहली पसंद बनाता है।

 

मंजिलें 4-6: छोटे और मध्यम आकार के पैमाने के लिए प्रदर्शन अनुकूलन
4-लेयर बोर्ड: विशिष्ट स्टैक "सिग्नल ग्राउंड पावर सिग्नल" है, जो पहली बार स्वतंत्र और पूर्ण पावर और ग्राउंड लेयर प्राप्त करता है। दो तरफा बोर्डों की तुलना में ईएमसी प्रदर्शन में 10{5}}15 डीबी का सुधार हुआ है, और यह औद्योगिक छोटे पीएलसी, कार विंडो नियंत्रण इकाइयों, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स चार्जिंग प्रबंधन सर्किट और अन्य परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। यह मध्य-श्रेणी के उत्पादों के लिए मुख्य धारा की पसंद है।
6-लेयर बोर्ड: पारंपरिक कॉन्फ़िगरेशन में 2 लेयर्स +2-3 सिग्नल लेयर्स +1 पावर लेयर शामिल हैं, जो मल्टी ग्रुप पावर सेगमेंटेशन और प्रमुख सिग्नलों के दोहरे ग्राउंड रेफरेंस को प्राप्त कर सकते हैं। यह छोटे औद्योगिक राउटर, ऑटोमोटिव रडार सिग्नल प्रोसेसिंग इकाइयों, मध्य से उच्च अंत स्मार्ट होम नियंत्रण और अन्य परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है, और DDR3/4 और गीगाबिट ईथरनेट जैसे मध्यम से उच्च गति सिग्नल ले जा सकता है।

 

परतें 8-12: जटिल कार्यात्मक कोर समर्थन
8{4}लेयर बोर्ड: 2 या अधिक स्वतंत्र परतों +2 पावर परतों +4 सिग्नल परतों से सुसज्जित, यह उच्च गति संकेतों की पूर्ण संदर्भ विमान क्लैंपिंग प्राप्त कर सकता है, औद्योगिक सर्वो ड्राइव इकाइयों, एडीएएस कार्यात्मक मॉड्यूल, छोटे बेस स्टेशन सिग्नल प्रोसेसिंग बोर्ड और अन्य परिदृश्यों के अनुकूल हो सकता है, और पीसीआईई 3.0/4.0 और मल्टी-चैनल एलवीडीएस जैसे उच्च गति धारावाहिक संकेतों की सख्त प्रतिबाधा नियंत्रण आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
12 परत बोर्ड: सिग्नल परतों और पावर/ग्राउंड परतों की संख्या में और वृद्धि करें, सटीक सीएनसी मशीन नियंत्रण मदरबोर्ड, ऑटोमोटिव डोमेन नियंत्रक, संचार कोर एक्सचेंज मॉड्यूल और अन्य परिदृश्यों के अनुकूल, उच्च घनत्व वाले बीजीए पूर्ण फैन आउट वायरिंग का समर्थन करें, और उच्च तापमान कंपन स्थितियों के तहत बड़े सिग्नल के स्थिर संचरण को सुनिश्चित करें।

 

14-20 मंजिलें: उच्च स्तरीय उपकरण प्रदर्शन की गारंटी
सिग्नल ग्राउंड पावर की कई परतों की क्रमबद्ध व्यवस्था के माध्यम से 5जी बेसबैंड प्रोसेसिंग बोर्ड, ऑटोनॉमस ड्राइविंग मल्टी{2}सेंसर फ्यूजन मदरबोर्ड, एआई एक्सेलेरेशन कार्ड इत्यादि जैसे उच्च {{0}अंत परिदृश्यों को अपनाते हुए, विभिन्न दरों और संकेतों के प्रकारों का पूर्ण भौतिक अलगाव प्राप्त किया जाता है, जो कम वोल्टेज और उच्च वर्तमान के साथ कोर चिप्स की उच्च {{4}सटीक बिजली आपूर्ति आवश्यकताओं को पूरा करता है। प्रदर्शन प्राथमिकता लागत संवेदनशीलता से कहीं अधिक है।

मंजिलें 22-30: विशेष क्षेत्रों के लिए विशिष्ट अनुकूलन
एयरोस्पेस उपग्रह नियंत्रण मॉड्यूल, सैन्य रडार सिग्नल प्रोसेसिंग बोर्ड, और चुंबकीय अनुनाद इमेजिंग मुख्य नियंत्रण बोर्ड जैसे विशेष क्षेत्रों में केंद्रित, बहु-परत संरचना सख्त सिग्नल अलगाव, विकिरण सुदृढीकरण और अत्यधिक वातावरण में विद्युत सुरक्षा अलगाव प्राप्त कर सकती है, जो सैन्य, चिकित्सा और एयरोस्पेस क्षेत्रों के अल्ट्रा-उच्च विश्वसनीयता मानकों को पूरा करती है।

 

स्तर 32-40: चरम प्रदर्शन निर्णायक परिदृश्य
एआई सर्वर सीपीयू/जीपीयू मदरबोर्ड, अल्ट्रा लार्ज कैपेसिटी रूटिंग और स्विचिंग कोर बोर्ड, हाई एंड सेमीकंडक्टर टेस्ट बोर्ड आदि जैसे चरम परिदृश्यों को लक्षित करते हुए, यह हजारों पिनों के साथ अल्ट्रा {2} हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन, दर्जनों सर्डेस अल्ट्रा हाई स्पीड सीरियल सिग्नल के ट्रांसमिशन का समर्थन करता है, और अंतिम पावर अखंडता नियंत्रण प्राप्त करने के लिए कई स्वतंत्र पावर विमानों को एकीकृत करता है। यह वर्तमान में नागरिक पीसीबी विनिर्माण में शीर्ष स्तर का अनुप्रयोग है।

 

सामान्य चयन मूल निर्णय आयाम
तारों का घनत्व: जब बीजीए पिन रिक्ति 0.65 मिमी से कम या उसके बराबर होती है, तो 4-परत बोर्ड पर पंखा लगाना मुश्किल होता है, और 6 या अधिक परतें एक उचित प्रारंभिक बिंदु होती हैं; जब ईडीए उपकरण परिनियोजन दर 80% से कम है, तो मैन्युअल समायोजन अब भीड़ को हल करने में सक्षम नहीं है, और परत जोड़ का मूल्यांकन करना आवश्यक है।
सिग्नल दर: ​​सिग्नल आवृत्ति के लिए 2 परतों का चयन करें<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2GHz.
बिजली की आपूर्ति और ईएमसी: जब वोल्टेज डोमेन की संख्या 3 से अधिक हो जाती है, तो एक सख्त कम प्रतिबाधा बिजली आपूर्ति नेटवर्क की आवश्यकता होती है, या उत्पाद को कक्षा बी विकिरण उत्सर्जन प्रमाणीकरण पास करना होगा, स्वतंत्र बिजली और जमीन परतों को कॉन्फ़िगर किया जाना चाहिए, जो परतों की संख्या में वृद्धि के अनुरूप हो।
लागत मार्जिन: परतों की संख्या में प्रत्येक चरण के साथ, विनिर्माण लागत गैर-रैखिक रूप से बढ़ती है। सबसे निचली परत जो सभी प्रदर्शन बाधाओं को पूरा करते हुए उचित संशोधन मार्जिन बरकरार रखती है वह इष्टतम समाधान है।