आरओ {{0} एफआर 4 मिश्रित दबाव धातुकृत आधा छेद पीसीबी आरओ 4350 के उत्कृष्ट उच्च आवृत्ति सिग्नल प्रदर्शन को एफआर 4 के लागत लाभ के साथ जोड़ता है, जिससे यह उच्च आवृत्ति संचार और सटीक पहचान उपकरण के क्षेत्र में एक मुख्यधारा लागत प्रभावी समाधान बन जाता है। हालाँकि, धातुकृत आधे छिद्रों की विशेष संरचनात्मक आवश्यकताओं के साथ संयुक्त दो सब्सट्रेट्स के बीच भौतिक गुणों में अंतर ने चार मुख्य विनिर्माण कठिनाइयों को जन्म दिया है, जिसके लिए स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन प्राप्त करने के लिए लक्षित तकनीकी सफलताओं की आवश्यकता होती है।
इंटरलेयर बॉन्डिंग चुनौती: दो सबस्ट्रेट्स के बीच अनुकूलता में सफलता
RO4350 और FR4 की राल प्रणाली और थर्मल विस्तार गुणांक में काफी भिन्नता है, और सीधे मिश्रित होने पर इंटरफ़ेस फ़्यूज़न खराब होता है। उच्च तापमान के ठंडा होने के बाद, तनाव अंतर के कारण प्रदूषण और विरूपण होने का खतरा होता है, जो प्रक्रिया का मुख्य स्रोत और कठिनाई है।
सामग्री अनुकूलन अनुकूलन: सामान्य FR4 सेमी क्योर शीट को छोड़कर और रोजर्स 2929 समर्पित चिपकने वाली शीट का उपयोग करके, इसका ढांकता हुआ स्थिरांक Dk=2.9, ढांकता हुआ हानि टैन δ<0.003, and interlayer peel strength can be improved by more than 57%.
संक्रमण परत बफर डिजाइन: सीटीई को धीरे-धीरे जेड दिशा में वितरित करने के लिए आरओ4350 और एफआर4 के बीच एक संगत संक्रमण परत जोड़ी जाती है, जिससे दोनों सब्सट्रेट्स के बीच सीटीई में अंतर 10% के भीतर कम हो जाता है और थर्मल तनाव को अवशोषित किया जाता है।
सममित स्टैकिंग संरचना: समरूपता की धुरी के रूप में पीसीबी केंद्र परत के साथ एक दर्पण स्टैकिंग डिजाइन को अपनाना, जैसे कि "आरओ 4350 बी / पीपी / एफआर -4 × 6 / पीपी / आरओ 4350 बी" संरचना, थर्मल तनाव को कई परतों में रद्द कर दिया जाता है, जिससे थर्मल साइक्लिंग के बाद वारपेज 1.2% से 0.5% तक कम हो जाता है।
आयामी स्थिरता नियंत्रण: मिश्रित दबाव क्रैकिंग के बाद सटीकता हानि नियंत्रण का जोखिम
RO4350 और FR4 की सिकुड़न दरें सिंक्रनाइज़ नहीं हैं, और मिश्रित दबाव ठंडा होने के बाद, वे समग्र खिंचाव या स्थानीय उभार के लिए प्रवण होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप आधे छेद की स्थिति में विस्थापन होता है और सीधे बाद की ड्रिलिंग संरेखण सटीकता को प्रभावित करता है।
प्री-सिकुड़न पूर्व उपचार: कुछ आंतरिक तनाव को पहले से ही मुक्त करने के लिए मिश्रण और दबाने से पहले दो सब्सट्रेट्स पर प्री बेकिंग उपचार किया जाता है, जिससे मिश्रण और दबाने के बाद सिकुड़न अंतर काफी कम हो जाता है।
चरण दर चरण दबाने की प्रक्रिया: खंडित चरण हीटिंग वक्र को अपनाने से, हीटिंग दर पारंपरिक 3 डिग्री/मिनट से कम होकर 1.2 डिग्री/मिनट हो जाती है। तनाव एकाग्रता और आयामी विरूपण से बचने के लिए 170 डिग्री प्लेटफॉर्म पर 15-20 मिनट के इन्सुलेशन के बाद तनाव संतुलित और मुक्त हो जाता है।
मिश्रण के बाद समतलता सुधार: यह सुनिश्चित करने के लिए कि आधे छेद प्रसंस्करण चरण में प्रवेश करने वाली शीट की समतलता ± 0.1 मिमी/100 मिमी की सटीकता आवश्यकताओं को पूरा करती है, मिश्रण के बाद समतलता का पता लगाने और भौतिक सुधार चरण जोड़ें।
हाफ होल प्रोसेसिंग में कठिनाई: विभेदित सब्सट्रेट की प्रक्रिया अनुकूलन
RO4350 में FR4 की तुलना में अधिक कठोरता है, और दोनों सब्सट्रेट्स के बीच संक्षारण प्रतिरोध और धातु आसंजन में महत्वपूर्ण अंतर है। पारंपरिक समान प्रक्रियाओं में असमान छिद्र आकार, खुरदरी छिद्र वाली दीवारें और असमान कोटिंग जैसी समस्याएं होने का खतरा होता है।
ड्रिलिंग मापदंडों का अनुकूलन: एक कठोर मिश्र धातु विशेष ड्रिल बिट का चयन करें जो दो प्रकार की सब्सट्रेट कठोरता के साथ संगत है, ड्रिलिंग गति को कम करता है और RO4350 और FR4 के जंक्शन पर सुचारू संक्रमण करता है, और ड्रिल बिट पर अचानक बल परिवर्तन के कारण खुरदरी छेद वाली दीवारों से बचता है।
खंडित डी ड्रिलिंग: दो सब्सट्रेट्स के बीच रासायनिक सहनशीलता में अंतर के आधार पर, आरओ4350 की सतह पर अवशिष्ट ड्रिलिंग को पूरी तरह से हटाने और एफआर4 सब्सट्रेट के अत्यधिक क्षरण से बचने के लिए डी ड्रिलिंग एजेंट की एकाग्रता और उपचार समय को चरणों में समायोजित किया जाता है।
विशेष मिलिंग प्रक्रिया: डबल वी - आकार के कटिंग पथ को अपनाते हुए, अतिरिक्त तांबे की त्वचा को पहले से हटाने के लिए आधे छेद के किनारे पर एक गाइड छेद जोड़ा जाता है, और गति और ड्रॉप गति को अनुकूलित करने के लिए एक स्लॉट कटर का उपयोग किया जाता है, जिससे स्रोत से तांबे की स्पाइक्स की पीढ़ी कम हो जाती है।
कोटिंग की विश्वसनीयता की गारंटी: मिश्रित दबाव इंटरफ़ेस पर कोटिंग अखंडता में सुधार
मिश्रित दबाव इंटरफ़ेस पर छोटे अंतराल आसानी से चढ़ाना समाधान की अपर्याप्त पैठ का कारण बन सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप कोटिंग रिक्तियां, कमजोर आसंजन और अन्य समस्याएं हो सकती हैं। लंबे समय तक उपयोग से आसानी से संक्षारण या खराब संपर्क हो सकता है।
इंटरफ़ेस विशेष सक्रियण: इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले, अवशिष्ट अशुद्धियों को हटाने और कोटिंग के आसंजन आधार को बढ़ाने के लिए मिश्रित दबाव इंटरफ़ेस पर प्लाज्मा सफाई और सक्रियण उपचार किया जाता है।
पल्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया: इंटरफ़ेस अंतराल में प्लेटिंग समाधान की प्रवेश क्षमता में सुधार करने, आधे छेद की आंतरिक दीवार पर एक समान कोटिंग मोटाई सुनिश्चित करने और छेद की तांबे की मोटाई को 20 μ मीटर या उससे अधिक पर स्थिर करने के लिए पारंपरिक डीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग के बजाय पल्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग का उपयोग किया जाता है।
प्रसंस्करण के बाद डिबरिंग: आधा छेद बनने के बाद, अवशिष्ट तांबे की गड़गड़ाहट को पूरी तरह से हटाने के लिए इसे क्षारीय नक़्क़ाशी और सूक्ष्म नक़्क़ाशी उपचार के अधीन किया जाता है, जिससे वेल्डिंग के दौरान शॉर्ट सर्किट और वर्चुअल सोल्डरिंग जैसी समस्याओं से बचा जा सके।