किसी भी परत पर पीसीबी को आपस में जोड़ने के लिए व्यावसायिक समाधान
कोई भी परतएचडीआई पीसीबीहाई{0}एंड हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट तकनीक का मुख्य रूप है, जो पारंपरिक थ्रू होल या फिक्स्ड लेवल ब्लाइंड होल एडॉप्टर पर निर्भर हुए बिना पीसीबी की किन्हीं दो परतों के बीच प्रत्यक्ष विद्युत चालकता प्राप्त कर सकता है। यह वर्तमान में उच्च-घनत्व वाली वायरिंग और उच्च{{4}आवृत्ति उच्च{{5}स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन की बाधा को दूर करने के लिए एक महत्वपूर्ण समाधान है।
कोर टेक्नोलॉजी आर्किटेक्चर
पूर्ण स्वतंत्रता इंटरकनेक्शन तंत्र: पारंपरिक पीसीबी "परत से परत" निश्चित इंटरकनेक्शन प्रतिबंधों को तोड़ना, एक ऐसा डिज़ाइन अपनाना जो पूर्ण स्टैक छेद और कंपित छेद को जोड़ता है, प्रत्येक परत परत वाइंडिंग और स्विचिंग की आवश्यकता के बिना स्वतंत्र रूप से एक निर्दिष्ट परत से जुड़ सकता है, जिससे वायरिंग की स्वतंत्रता 60% से अधिक बढ़ जाती है।
कार्यात्मक परतों की सममित व्यवस्था: तीन कार्यात्मक क्षेत्रों में विभाजित: सिग्नल ट्रांसमिशन परत, बिजली आपूर्ति परत, और ग्राउंडिंग परिरक्षण परत, बोर्ड विरूपण से बचने और विद्युत प्रदर्शन स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए सममित संतुलन के सिद्धांत के अनुसार स्टैक्ड।
स्टीरियोस्कोपिक वायरिंग नेटवर्क: कई लेयरिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से इन्सुलेशन परतों और प्रवाहकीय परतों को स्टैक करके, एक तीन आयामी इंटरकनेक्ट चैनल का निर्माण किया जाता है। एक ही बोर्ड क्षेत्र के तहत, जो लाइन घनत्व ले जाया जा सकता है वह सामान्य एचडीआई बोर्डों की तुलना में दोगुने से अधिक है।
प्रमुख विनिर्माण प्रक्रियाओं में सफलता
यूवी लेजर परिशुद्धता ड्रिलिंग: एक दृश्य स्थिति क्षतिपूर्ति प्रणाली का उपयोग करते हुए, 30 μm माइक्रोप्रोर्स का न्यूनतम व्यास 50 μm मोटी ढांकता हुआ परत पर बनता है, और इंटरलेयर संरेखण सटीकता को ± 5 μm के भीतर नियंत्रित किया जाता है, जो सामान्य HDI तकनीक के ± 25 μm सटीकता स्तर से कहीं अधिक है।
पल्स रिवर्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग होल फिलिंग: विशेष एडिटिव्स के साथ संयुक्त, 1:1 माइक्रो होल की गहराई से व्यास अनुपात की स्थिति के तहत छेद के अंदर तांबे के जमाव की दर सतह की तुलना में तेज होती है, और छेद के अंदर तांबे की मोटाई का विचलन 10% से कम होता है, जो पारंपरिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग के "कुत्ते की हड्डी के प्रभाव" को पूरी तरह से खत्म कर देता है और प्रतिबाधा उत्परिवर्तन के बिना उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करता है।
कम तनाव लेमिनेशन नियंत्रण: नैनो सिलिका संशोधित एपॉक्सी राल का उपयोग बोर्ड के सीटीई (थर्मल विस्तार के गुणांक) को पारंपरिक 60 पीपीएम/डिग्री से 35पीपीएम/डिग्री तक कम करने के लिए किया जाता है। एक प्रगतिशील हीटिंग लेमिनेशन वक्र के साथ संयुक्त, 8{7}} परत बोर्ड के इंटरलेयर विस्थापन को 7 संपीड़न के बाद भी 8 μ मीटर से नीचे नियंत्रित किया जा सकता है, और 40 परत सुपर हाई-राइज़ बोर्ड की वक्रता 0.5% से कम या उसके बराबर है।
लेज़र प्रत्यक्ष इमेजिंग सर्किट: मोल्डिंग के लिए न्यूनतम लाइन चौड़ाई और 35/35 μ मीटर की लाइन रिक्ति प्राप्त करें, चिकने किनारों और बिना अंतराल के, स्थिर आयामी सहनशीलता, और 0.3 मिमी या उससे कम की दूरी के साथ बीजीए और सीएसपी जैसे उच्च {{3} अंत चिप्स की उच्च {{2} घनत्व वायरिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त।
सामग्री और विद्युत प्रदर्शन की गारंटी
उच्च अंत सब्सट्रेट चयन: रोजर्स RO4000 श्रृंखला को प्राथमिकता दी जाती है, इसोला एस्ट्रा MT77, पैनासोनिक एम श्रृंखला और अन्य कम हानि उच्च {{2} गति सब्सट्रेट में अत्यधिक स्थिर ढांकता हुआ स्थिरांक और हानि कारक होता है, और 112 जीबीपीएस और उससे अधिक की उच्च गति सिग्नल ट्रांसमिशन का समर्थन कर सकता है। सामान्य HDI बोर्ड की तुलना में 28GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड में रिटर्न लॉस में 15dB का सुधार हुआ है।
सटीक प्रतिबाधा नियंत्रण: समान ढांकता हुआ मोटाई और स्थिर सर्किट मापदंडों को डिजाइन करके, ± 3% 5% का एकल अंत और अंतर प्रतिबाधा सहिष्णुता नियंत्रण प्राप्त किया जाता है, पारंपरिक प्रक्रिया इंटरलेयर मिसलिग्न्मेंट के कारण होने वाले प्रतिबाधा उत्परिवर्तन से बचा जाता है और प्रतिबिंब के बिना निरंतर सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित किया जाता है।
क्रॉसस्टॉक और शोर दमन: एक स्वतंत्र सिग्नल परत और घनी जमीन परत अलगाव डिजाइन को अपनाना, सिग्नल रिटर्न पथ को काफी छोटा करना, और इंटर लेयर और इंटर लाइन क्रॉसस्टॉक को 40% से अधिक कम करना; कम प्रतिबाधा बिजली आपूर्ति नेटवर्क का मल्टी लेयर निरंतर पावर/ग्राउंड प्लेन निर्माण वोल्टेज ड्रॉप और पावर शोर को काफी कम करता है।
विश्वसनीयता सत्यापन प्रणाली
सख्त पर्यावरण परीक्षण: पारंपरिक थर्मल शॉक परीक्षण के अलावा, माइक्रो पोर क्रैकिंग और सीएएफ आयन माइग्रेशन जैसे दीर्घकालिक विफलता जोखिमों से पूरी तरह से बचने के लिए उच्च दबाव खाना पकाने का परीक्षण (121 डिग्री / 100% आरएच / 96 घंटे) और आयन माइग्रेशन परीक्षण (85 डिग्री / 85% आरएच / 50 वी पूर्वाग्रह) को जोड़ा गया है।
3डी पूर्ण तरंग सिग्नल सिमुलेशन: पारंपरिक 2.5डी सिमुलेशन टूल को प्रतिस्थापित करना, उच्च आवृत्ति परिदृश्यों में सिग्नल अखंडता के मुद्दों से बचने के लिए 10% डिज़ाइन मार्जिन आरक्षित के साथ आसन्न सूक्ष्म छेद विद्युत चुम्बकीय युग्मन और संदर्भ विमान असंतोष जैसे कारकों की सटीक गणना करना।
प्रक्रिया सत्यापन बोर्ड का पूर्व उत्पादन: बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले, एक समर्पित सत्यापन कूपन बनाया जाना चाहिए जिसमें सबसे सघन माइक्रोपोरस सरणी, न्यूनतम लाइन चौड़ाई और रिक्ति, और प्रतिबाधा परीक्षण पट्टी शामिल हो। प्रक्रिया विंडो की स्थिरता की पुष्टि करने के बाद, उपज हानि से बचने के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जा सकता है।